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VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

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发表于 2011-7-16 19:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 dbit 于 2011-7-16 19:32 编辑 4 e6 H+ y) L7 }& `' R
/ D" X: A. X  G. H' B; Y
所有计算依据:IPC-2221标准制定;  G, c# O& w2 _& e7 n9 B
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:' H/ a9 H: Q- L: d0 y
Generic Standard on Printed Board Design
5 D$ m6 q8 b$ G7 D, m: p
8 n/ W2 [" ?, l' `9 p: [2 r  P& Ttrace width calc
0 W; s+ S1 i" ?4 f( V5 G+ mArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
% M3 s" g3 A) _8 f5 pThen, the Width is calculated:
" X5 c# f# N* W; }1 r$ LWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz]) : g& b# u5 V3 Z% O5 U- I
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
8 V0 A+ ^# ?$ [7 AFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
, G  B; M- @7 M8 \  t! _where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
. m" N5 Z. R, D1 u, {" q
$ m- o" G, E! A) K! @$ nPCB VIA calculator
2 f' C3 g4 T" w0 K4 U* ~: ~: NResistance = Resistivity*Length/Area
4 {# D! N! E; MArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
3 c3 X* X! s/ K, ^3 HResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
( s! h, m9 j9 v7 A5 J  T8 I( x(plated copper is much more resistive than pure copper)
8 z+ d/ q% s7 h& g1 wCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
/ j0 J/ `- I" Y: {! A/ K8 a' `Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c 3 n0 _7 Q& A2 c$ r7 L
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725 ! }' P9 B8 n) ~  s9 N6 v4 p
我做的一个xls方式的计算式,可以算电流的。
% v: |5 d" a/ C6 ? VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)
1 x6 T9 R9 e% w& W1 ]7 `. Z, z; `3 g0 h, Q1 I4 c

  `( E7 A* ]: p7 R补充内容 (2011-10-7 16:39):
" Q7 p9 [3 k7 c( p公式有修正,详见31#% d# B: a. L% u. V( h
: P. m3 b8 J6 L. c$ j, n2 r5 c+ R0 C( e
补充内容 (2011-10-7 16:44):  ]) `. W. b, v+ g6 G7 l
本人目前等级有限,不能直接修改这个附件,请大家到31#去下载,谢谢。另外如果管理员有看到的话,可否帮忙去掉这个附件,把31#的附件放在这,并加注说明。

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 楼主| 发表于 2011-10-7 16:33 | 只看该作者
本帖最后由 dbit 于 2011-10-7 16:40 编辑 * d0 Y- [& x8 V* T( R2 x% o
123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
' N3 f' ^! d. S, b6 m$ y/ |! s6 I更改铜厚没有反应

; \0 o$ p8 g9 n5 p8 W
2 s$ B/ a) ~' O$ g( y+ i+ f3 |
* ~/ z* c5 v1 o) N0 E& r8 n1 s, y谢谢你帮忙查出问题,另外过孔不需要铜厚,我已去掉,线宽的公式中,没有除铜厚,现修正。2 \  V) A0 v+ r; t, _' F' `2 P

# [( [! G5 R( ^所有计算依据:IPC-2221标准制定;
. I  j" Z+ J, [9 d: I/ G+ PIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
$ ]$ s3 [! m3 s% EGeneric Standard on Printed Board Design: M/ ?% k: @) D1 y* w/ s/ x( w( H
, d% Z( b, J. I3 H" G( u' i
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9 X. W' z: B  \! o. J) ]2 R4 X1 uArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c) 7 ~* W3 Y- a" C
Then, the Width is calculated:
' `$ X, C. T$ E7 m5 w- z1 nWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
# h5 g  |5 o7 ^2 AFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
5 d- l/ J0 N7 d1 MFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
7 D$ u* F" H: M7 i( [) O9 U& k& o/ Wwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves 4 i& v/ \% t9 U* ?$ _7 ~
  s6 @( Y5 n/ J: \5 a
PCB VIA calculator + z* r% j4 s9 X- u8 R9 y
Resistance = Resistivity*Length/Area
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" j" o1 m: K1 v& l8 D+ V" k(plated copper is much more resistive than pure copper)
8 `0 c: t3 ^( N2 c# H' w+ K) vCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
: d) Y* S1 z9 V1 I8 ?( V& r/ @Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c . s! j- z: R+ ^$ H
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725 ( J5 K8 d3 t6 N) k7 h+ i
我做的一个xls方式的计算式,可以算电流的。/ K% M. c# g5 F6 u6 D' Y3 |" D! D2 T
7 Q8 K5 v# W0 L, g
+ f: I( i9 @9 h$ _
4 M$ e& G+ n8 G3 A) d3 o$ G1 R

VIA trace width IPC-2221 V1.1.xls.zip

7.5 KB, 下载次数: 224, 下载积分: 威望 -5

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谢谢你的分享  详情 回复 发表于 2019-12-2 10:00

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发表于 2019-12-2 10:00 | 只看该作者
dbit 发表于 2011-10-7 16:33$ ~( {- \9 i8 b/ F
谢谢你帮忙查出问题,另外过孔不需要铜厚,我已去掉,线宽的公式中,没有除铜厚,现修正。$ N/ P, b3 \: O& A
, ~' A7 i' `' I
所有计 ...

8 t8 F2 B4 o% X谢谢你的分享9 b1 L# B4 w& Z

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推荐
发表于 2014-3-28 10:17 | 只看该作者
按照你的excel去算通流,发现跟实际的不太符合啊。

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发表于 2011-7-18 11:14 | 只看该作者
看看

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3#
发表于 2011-7-18 11:28 | 只看该作者
谢谢楼主,下来看看

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发表于 2011-7-18 12:17 | 只看该作者
谢谢楼主,下来看看

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发表于 2011-7-18 12:30 | 只看该作者
谢谢楼主,下来看看
$ k- A% b- }% W8 k) R6 `8 |
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    6#
    发表于 2011-7-20 19:59 | 只看该作者
    谢谢楼主,下来看看

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    7#
    发表于 2011-7-21 09:50 | 只看该作者
    好像有用得到

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    8#
    发表于 2011-7-21 09:56 | 只看该作者
    按照你的excel去算通流,发现跟实际的不太符合啊。
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    开心
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    [LV.1]初来乍到

    9#
    发表于 2011-7-21 10:13 | 只看该作者
    谢谢分享,蛮好的

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    10#
    发表于 2011-7-21 11:16 | 只看该作者
    回复 dbit 的帖子
    1 q+ J8 P; G0 r) |3 o, L/ ]! ~1 ~* D7 C8 B1 ~1 \1 \
    在其条件不变的情况下,温升越高怎么线宽越小呢? 貌似与实际不相符吧?

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    11#
    发表于 2011-7-21 11:17 | 只看该作者
    请其他关注过此类问题的也回答一下,谢谢!!!

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    12#
    发表于 2011-7-22 09:21 | 只看该作者
    没人关注吗? 大家讨论一下,给个结论吧

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    13#
    发表于 2011-7-22 10:03 | 只看该作者
    下下来研究研究

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    14#
    发表于 2011-7-24 23:23 | 只看该作者
    thanks7 k0 l* }1 A2 g" ^1 }  X

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    15#
    发表于 2011-7-25 09:22 | 只看该作者
    讨论一下吧!!!
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