VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
+ B- M2 }+ S8 L, U! i9 U5 N5 |$ AIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
# ~6 _% C# C0 n* b4 pGeneric Standard on Printed Board Design

9 e9 ]! I0 h9 n' M6 d7 L  Strace width calc
; z+ ?$ g0 b. V2 d& j/ u' K( j- EArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
; `8 J4 Z; M) r% O' Y' O0 QThen, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
* h  ?: f" Y6 ?where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

0 T6 T$ t" E6 fPCB VIA calculator
! `; Z9 M5 n8 C2 I" k; i: V- v: o- ~Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
7 S! I, e( k4 s5 v$ eResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
5 p9 \8 \, s8 _1 Z(plated copper is much more resistive than pure copper)
1 m2 ^3 L1 I! A) C. TCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
/ O. `/ N+ H6 J2 N8 \ VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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% i' u( a. B8 U8 G1 H" j! O

补充内容 (2011-10-7 16:39):
公式有修正，详见31#
3 Q& [- C6 _- |  Q# h7 Z$ \: |# U
% u! ]% i" ]# c4 {补充内容 (2011-10-7 16:44):
7 s  y, W0 W3 ?9 T! B! y/ r本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

; b2 C9 S7 T( u

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

0 T  T. p" L% e' q. t
: L2 q" u/ l% M/ A$ u4 W6 \
; A  t6 g7 |! O6 X4 x/ \6 V谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
  _7 `% G2 J: M% r8 rIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
5 _: u" N5 J% b$ NGeneric Standard on Printed Board Design
' o( i0 G8 g5 `  E$ A% y9 J* x
4 i  f; _0 b! {) y" k$ qtrace width calc
. b0 b& j9 }8 j' r2 g0 |- oArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
3 _3 n7 W# o* {For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
4 P# K$ y! w9 Z, W% V5 D6 ?: |4 pwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
. E- F/ b5 S" m: w; L/ `9 Q
; k+ W; B% J1 E  b$ P  QPCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
( u& }3 V- Y) k5 aResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
- l% U/ G/ V5 zCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
6 P4 {. b: n7 ]/ CFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
( [& C5 n6 ^$ o6 P

# u* j6 {5 N5 \/ c

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
+ ?/ h" Q1 |$ c' ~
所有计 ...

谢谢你的分享

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子
1 E$ B7 B" b0 D5 L
: k' z! ^" j* I4 x( ?在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks

cccccc32

讨论一下吧！！！