VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

4 x) c# n9 W( ^6 H7 |6 g; t所有计算依据:IPC-2221标准制定;
) U# [# V  k! I) v+ J3 rIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
2 {4 i9 D- j! g4 P# ?; M% D+ h" nGeneric Standard on Printed Board Design
4 y2 w' d  `* m
; H* l% z. m% ltrace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
' k, g+ j/ ^4 nThen, the Width is calculated:
3 Y+ g! s& ^* ~) N9 @( Z9 CWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
0 g- Q7 {3 p9 b
PCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
7 p) `3 B2 G8 uArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
7 t8 W1 s; i/ D; @6 d- A) }Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
. [+ l/ D" l$ J( |; f, P(plated copper is much more resistive than pure copper)
8 |* @2 I1 h/ k$ b6 s: wCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
* J+ ^# Y; ^5 K' A  J) IEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
* y' e' Z: s( u! ~6 ^/ d; C% r6 U5 RFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
* E( ^2 B0 ]- a5 X我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
6 v7 w( ^+ k# O& I, E+ `% w9 o9 B VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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' B1 n& y1 a3 y- Z' N
7 G! S+ |+ ?4 a
补充内容 (2011-10-7 16:39):
公式有修正，详见31#
5 H# U5 B: L& E/ H# }5 }3 u  [
. n# [1 c8 U/ Q5 Q' p补充内容 (2011-10-7 16:44):
5 {: i2 O/ k# z( ]7 f0 `8 x本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

% B+ a) O  C8 W: ^

谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

. `0 o+ b$ {+ H& f0 }所有计算依据:IPC-2221标准制定;
% B7 j; p* v) J$ F) cIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
1 ]2 G5 \5 z$ W/ l% R3 EGeneric Standard on Printed Board Design

: N; P& x" Y' g# xtrace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
  a% J0 f7 z; M- ^9 JWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
3 b8 H3 {) K- R* k' L* @4 iFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
. z$ I- H8 F( e$ Swhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

PCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
6 {3 k- s' |! W& MArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
& @% B- G  B5 g- E! d(plated copper is much more resistive than pure copper)
3 @& t! A- _& n0 x) p/ e4 a( GCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
7 ]6 p5 x! T8 [( DFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
$ r% E4 V5 g' g# N7 p我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。


% S& Y) j9 j' P1 b2 ^
, y, w. {/ ?. W$ u8 a0 f0 {# `

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
6 k6 V) ^: B' v' S% d谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
7 j  f- V: o5 M. l% {
所有计 ...

谢谢你的分享
, a% F/ a5 {5 j. ]2 c

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子
6 ]' n, }( `$ @1 n' v  h
在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
6 E# u( ]* o; }, \) n

cccccc32

讨论一下吧！！！