VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

5 J, z& w" t1 V( a  ^! E1 G+ q; j! M所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
9 d3 z7 Q" L: u7 DGeneric Standard on Printed Board Design
0 W7 c! P; T' @$ [2 V$ q8 J
% v* L1 y9 F4 ^# \+ s1 ]trace width calc
. t3 A: g$ _) s( c3 D/ CArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
/ y1 U5 i+ {3 ~& `* {+ `0 j# ZThen, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
  N0 Z6 `: h$ ^! A# ]For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
) g# Y+ g$ r- l3 J' Lwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

3 ]# h( b( w! [! U2 }! g: D* jPCB VIA calculator
0 K. x; q/ \4 x2 kResistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
, m4 R( T5 r! Z# Q(plated copper is much more resistive than pure copper)
1 }# W1 c7 m3 R- XCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
( l, o5 |1 @2 j, z" M" V! dEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
+ E: I. h) r- ?& Y$ [$ L VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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: `/ x, Y# O7 q% z6 X! Z1 j; s

补充内容 (2011-10-7 16:39):
, [2 _' K2 n0 ?8 J公式有修正，详见31#
+ A; D! V) L& w$ R! J7 D* n/ _9 a
补充内容 (2011-10-7 16:44):
本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

, a9 _) Y: K9 h% T" {1 S% O' A' C

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

9 d0 d  r* Q/ n6 t3 x( l6 I

谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
. j: d5 |- d+ i0 i
, y: \$ _2 c7 @- }- P2 E/ p2 D8 @所有计算依据:IPC-2221标准制定;
0 o$ N  P3 B8 IIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
6 D& ^. ^8 u# z' VGeneric Standard on Printed Board Design
9 C" [+ U% v+ P$ t* u5 N* r
trace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
+ V6 x0 \6 \3 F% ]' A* d% K+ BThen, the Width is calculated:
1 _: }/ O1 S9 X) M; f8 nWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
2 h# w* l( F( W) I# _For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
& Q$ V& U; u6 B5 y7 B+ }For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
- n! l! y& j( I3 e
: k+ O- V2 M2 J) W4 G0 n, ZPCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
9 [7 U3 O) W( _9 @% pArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
. g" i4 Z& o2 U4 M3 {(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
; A5 L" q1 I5 ]8 zEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
' f& r4 h. a6 d/ ~我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。



1 g) p0 y- f0 B: K1 ]! V  q9 ]

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

+ o1 p' K( C& G* ~0 g* N$ o# L所有计 ...

- }7 x: Y6 d2 [6 w' b谢谢你的分享

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子

1 P3 _3 M' y" }在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
4 ^6 `: ~3 `8 W5 H

cccccc32

讨论一下吧！！！