VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

* o2 L& T" `- s6 Y( v$ m, ~6 S1 |
% z( z& m. q; j+ N0 e8 J" I: b所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
% q$ N5 [! i, \8 ~& p* v/ y1 @Generic Standard on Printed Board Design

. {% d( R- @" B: i& I( |; Ltrace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
. L$ j* v( ?" t. A( i2 JWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
2 `3 v. ^' v6 R. L) u& p$ oFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
. |  D4 m1 C5 O' @% |For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
8 N; J7 j, Q. W8 I# C
3 h4 z0 C* I  H$ _. RPCB VIA calculator
3 }, R" g% v9 e, sResistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
7 X' q1 r/ ^3 Z  C3 |+ \(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
/ H3 {/ \) _; H1 _% x% J/ s5 rEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
, ~' |9 N1 D! U0 ?4 ~# M) ]我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
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2011-7-16 19:21 上传

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9 I* Z) z9 \- _9 Q" X: U" W
! T' F3 {# A4 Q/ c- m3 {7 b! k补充内容 (2011-10-7 16:39):
6 c/ g3 p8 w# F  M9 y  V" b公式有修正，详见31#
# `8 L* Y) n( R
& h$ ]: E+ M4 N! `补充内容 (2011-10-7 16:44):
+ l% D" X4 f% I7 `. E本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
( D9 z7 t  s2 O: X& I9 R. g1 U更改铜厚没有反应

* [7 _* w" W2 L3 J- ^5 Q1 e
' C# H. Y# G0 m. L) B5 @
/ P+ }6 _" g0 c3 x9 w# V2 ]3 e: G谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design
  L7 u: {5 F. J! g& {5 s, q
+ n. q8 }- N  ^: p& ?4 utrace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
, N# g6 |% K, @: F: o5 x- mWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
6 G: g- K) D& f% {; cwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

- x  q* ~" E5 _3 d7 PPCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
2 X* p# ]6 |: a! a7 I/ ^9 sResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
' s  O4 ]% x  ?1 K6 M0 I(plated copper is much more resistive than pure copper)
: v9 |8 @/ @- HCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
7 W5 }( Z. W3 ~7 y# jEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
. w2 ]! d! [7 Z  O

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

8 \4 J# R4 R$ n6 p) _% `所有计 ...

谢谢你的分享

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子

在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks

cccccc32

讨论一下吧！！！