VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design
5 D$ m6 q8 b$ G7 D, m: p
8 n/ W2 [" ?, l' `9 p: [2 r  P& Ttrace width calc
0 W; s+ S1 i" ?4 f( V5 G+ mArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
% M3 s" g3 A) _8 f5 pThen, the Width is calculated:
" X5 c# f# N* W; }1 r$ LWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
8 V0 A+ ^# ?$ [7 AFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
, G  B; M- @7 M8 \  t! _where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
. m" N5 Z. R, D1 u, {" q
$ m- o" G, E! A) K! @$ nPCB VIA calculator
2 f' C3 g4 T" w0 K4 U* ~: ~: NResistance = Resistivity*Length/Area
4 {# D! N! E; MArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
3 c3 X* X! s/ K, ^3 HResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
( s! h, m9 j9 v7 A5 J  T8 I( x(plated copper is much more resistive than pure copper)
8 z+ d/ q% s7 h& g1 wCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
/ j0 J/ `- I" Y: {! A/ K8 a' `Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
% v: |5 d" a/ C6 ? VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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1 x6 T9 R9 e% w& W1 ]7 `

  `( E7 A* ]: p7 R补充内容 (2011-10-7 16:39):
" Q7 p9 [3 k7 c( p公式有修正，详见31#

补充内容 (2011-10-7 16:44):
本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
' N3 f' ^! d. S, b6 m$ y/ |! s6 I更改铜厚没有反应

; \0 o$ p8 g9 n5 p8 W
2 s$ B/ a) ~' O$ g( y+ i+ f3 |
* ~/ z* c5 v1 o) N0 E& r8 n1 s, y谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

# [( [! G5 R( ^所有计算依据:IPC-2221标准制定;
. I  j" Z+ J, [9 d: I/ G+ PIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
$ ]$ s3 [! m3 s% EGeneric Standard on Printed Board Design

trace width calc
9 X. W' z: B  \! o. J) ]2 R4 X1 uArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
' `$ X, C. T$ E7 m5 w- z1 nWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
# h5 g  |5 o7 ^2 AFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
5 d- l/ J0 N7 d1 MFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
7 D$ u* F" H: M7 i( [) O9 U& k& o/ Wwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

PCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
, y: `" z7 Q0 N: G& O$ [  M5 F6 ZArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
: v! U* x. E. U+ \+ sResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
" j" o1 m: K1 v& l8 D+ V" k(plated copper is much more resistive than pure copper)
8 `0 c: t3 ^( N2 c# H' w+ K) vCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
: d) Y* S1 z9 V1 I8 ?( V& r/ @Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

所有计 ...

8 t8 F2 B4 o% X谢谢你的分享

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看
$ k- A% b- }% W8 k) R6 `8 |

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子
1 q+ J8 P; G0 r) |3 o, L/ ]! ~1 ~
在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks

cccccc32

讨论一下吧！！！