VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

1 u6 O  r; V  g+ P8 \# @
% `' F" D) ]8 h3 X+ P0 e所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design
3 V8 e' b; n8 ^6 g
trace width calc
+ w4 D- t% B# D; J# OArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
- Y* P8 U+ z# Q9 L) f1 W  XWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
4 \3 i, T- |: l) H' [For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
0 `9 Y: K: L: V- uwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
5 _2 G# U7 E! d3 z$ A
PCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
0 S& i0 o+ ]& W: k" TCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
" y2 A; u" G2 I( `0 YEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

5 O' }& E8 Z& u& g; L5 K
; x! H7 Q4 N% n$ {( I+ T" [
补充内容 (2011-10-7 16:39):
公式有修正，详见31#
2 G9 Y+ o8 J+ K& C4 P2 \3 g+ {
补充内容 (2011-10-7 16:44):
本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

& M* q: {, z: e* F* y3 p

  ]: r7 ?1 m9 ]) D, ?3 Z) j% S谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
) q' s  y2 K5 y
" ?9 q2 @8 v1 h" y6 G/ A% i; u所有计算依据:IPC-2221标准制定;
( o4 A# C' E! G' ?7 ]3 QIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design
, _* `" |& i4 k
trace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
$ G& Y: [* j0 o+ ^# I" wWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
& V$ D) a: S! s4 U) g( P3 eFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
. C$ g; k3 t* a$ x, xwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
# r! D/ c+ {& B* O
PCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
& D# B: y/ E( M" M# `, _' s; e6 b$ BResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
, e0 N; e" b" X: e/ i  r( u5 d& E(plated copper is much more resistive than pure copper)
7 a8 t* s2 _; G9 ECopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
) l2 r8 ?% I7 z# b4 ]Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
& ^  n0 h6 r  i- b3 `8 w我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
5 n6 A3 n6 E- P+ ?3 q
. B* j, N, y. ]( T! n& _
% _; o+ p& _' p; C% j+ p% W7 h. Z
% Z0 G# ?1 \8 s+ V- s/ p5 E

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
" [% o4 R7 ]; V% v% }7 U
所有计 ...

谢谢你的分享
2 C4 @  t, @* c3 s( {" e

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看
5 ^8 |' ^) v% _" ^  V% F

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子

在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
1 S; l9 H2 \+ d+ @

cccccc32

讨论一下吧！！！