VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

' [7 _9 Z, l$ G/ x, J  z0 ^- T8 U7 b
所有计算依据:IPC-2221标准制定;
% r' e8 z: X! IIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
! u" f7 b7 c7 n& o9 `Generic Standard on Printed Board Design
/ d! O% t" `% i$ \; p! ^* s
trace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
/ J3 G! a% t$ p/ E* ^9 L( l) PThen, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
5 Z3 s. i$ [0 [6 F8 C6 UFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
( l/ w( y  |& t& x- e$ L4 nwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

6 B1 R9 n9 i0 U; o; M1 k: KPCB VIA calculator
: t) c) L9 l1 U/ ^2 m( }& ^Resistance = Resistivity*Length/Area
2 j1 n3 R3 e. @8 y$ ?: C; \Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
; r! s6 v5 N; ^8 qResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
" e% S. }" R, `; b  L" w; eEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

补充内容 (2011-10-7 16:39):
公式有修正，详见31#
  q" l$ I1 `  Q  s8 o. I
- u  G. x4 B. c1 E& t' l补充内容 (2011-10-7 16:44):
/ P( v8 ^/ Q) f/ c本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

7 ]: U! B: e# F, P" |2 F
4 _  E1 c8 e) i6 y$ D* S
' s9 }" q9 s6 {. F5 }5 @6 z谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
3 U- A; ]* I0 M1 m4 p6 F9 \Generic Standard on Printed Board Design

3 G/ S" A* p! O" T7 e4 `2 v9 strace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
/ [- a' @- @. V! f2 q( iThen, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

- {. r3 m( U% ?+ R2 hPCB VIA calculator
/ M! _7 T7 k3 f( uResistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
, @; y* I+ [  r(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
7 p( Q9 i2 {$ P. T( PEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
6 E4 C* J9 v! T5 pFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
7 {1 t7 L; r& v3 N' G1 l# x. l


0 {2 z& f1 d( h8 G! }6 s% ?) L

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
! I( m  \% s/ z/ o谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
* O1 P6 c. u7 x9 K' j* P4 C. @
/ F0 F% O4 `' b/ P% `$ e所有计 ...

  r7 m0 \6 P( h0 g: s( H谢谢你的分享

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看
* I! q& V. l' w0 i, M& G

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子

在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
! X. @8 x3 H; H1 r+ y, u0 W

cccccc32

讨论一下吧！！！