VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

lilinyf

顶顶先，应该是个不错的东西

cccccc32

顶！！！
7 z1 R1 @) I: {# G/ S
大家讨论一下，我觉得这个公式在温升是有问题。
  b9 I) }2 y1 b4 `' t温度那么高线宽咋会那么小呢？？？

kqsadam

:Q:Q

jing70117

谢谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

candid

谢谢

dbit

niuwa 发表于 2011-7-21 09:56
# l& @; p. h$ S) |$ l* [按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

能说得具体一点吗

dbit

cccccc32 发表于 2011-7-27 09:44
$ u. ?- T1 Z- ^顶！！！
% U5 b! R" ^8 A8 B
1 N% a$ r, V6 W) n/ H大家讨论一下，我觉得这个公式在温升是有问题。

线宽是在相对温升的条件下得出的，是IPC规范，所有PCB vender都要fit这个规范才行。

dbit

niuwa 发表于 2011-7-21 09:56
) L/ {* W, u4 m$ b  s1 i/ v按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

能说得具体一点吗，这是IPC的要求，实际板厂要按这个要求来做才行，板厂可以做得更好，但不能比这个更差。

dbit

cccccc32 发表于 2011-7-21 11:16
回复 dbit 的帖子
. `3 @  S1 W2 v7 x; P
在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

, ~7 p0 P& m1 i! ^" F这是正常的，对于同样大小的电流，当线越小，阻抗就越大，按I^2*R来计算，所以发热就越多。
# F2 ]& q' L8 U5 `) _% _相对应的要温升越高，当然就要线越小。

dbit

还没有人员提问题吗，建议大家多顶一下，我看了这个论坛内有相似功能的帖子，但大都没有说明参考标准来源，相当于从源头上引入不可靠的因子。

dbit

Who has the IPC spec? Can you share it?

dbit

我会新建一个主题，把常用方式，较好的理念放在一起，让大家方便找

jpyang

汗，看来鄙人E文有点问题，还没有搞清楚K，b,c代表什么？

dbit

是一些常数，用于计算最终值的，就像数学上也有许多常数一样，如PI=3.1415926..., 详细参考IPC-2221,这个标准网上有。

dbit

- h3 ]: l; H  P  c

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

. g/ {5 I. V% ]8 d0 b5 n1 s) C* o
- y7 ?3 v) k# [% u4 s
" F" a( x4 i2 }! b  j& \谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
- k4 p* m% n! O& \3 g5 @) V
0 ~- w3 \! G, Q; I所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design
/ |3 u) a: @& @. l5 L, E- k
; q- X3 A0 U7 E) p( @trace width calc
' S  l6 @; y7 M/ u3 X& L" eArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
0 z& }7 \+ x6 I5 IThen, the Width is calculated:
4 z7 i2 W" w  W3 tWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
6 z! A6 N7 R6 V% g. n  ?For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
* Z3 d- @; J- S7 j/ Qwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
2 X2 u. B' d; ?: A
PCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
9 \$ X0 \' F' [Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
2 O. H, W+ z% ?# r) i* sCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
2 t# R& Q' h/ M$ q/ P+ EEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
& H$ J' @" {2 S8 E/ P! v/ kFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
- a8 ?/ X7 E# v# S
% U$ Q9 P- V5 ]2 j0 @