PCB板四周加一圈GND铜皮打过孔有用没用.

trocipek · 发表于 2017-5-6 20:40

H（电源和地之间的介质厚度）

novle · 发表于 2017-6-5 16:05

好困难，现在的手机，智能手表的整板宽度才多少啊？20H真做不到，不过边缘区域的一圈GND孔是必须满足的。EMC,ESD都有帮助

denny_9 · 发表于 2017-6-19 15:09

wuzl 发表于 2011-7-20 10:15
' s7 F& W* e6 _6 X1 q回复本无名的帖子
5 J9 { }( @+ o3 x* [
0 s- ^3 \! ^: }6 _年轻人，不要轻易对别人下结论。h指的是什么？指的是信号路径和返回路径之间的厚度， ...

不太赞同你的口气，每个人都可以讨论、表达自己的观点。
你的H 定义应该也是不合理的。

yongdaniel · 发表于 2017-8-9 01:37

屏蔽电磁干扰

b40614104 · 发表于 2017-8-21 21:12

我们也是做面板的，经常包地处理，对EMC有好处。也想理解其中的原理

b40614104 · 发表于 2017-8-21 21:36

有个疑问，周边地孔间距一个说是最小波长的1/20，一个说是1/40，到底谁对，出处在哪？

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[仿真讨论] PCB板四周加一圈GND铜皮打过孔有用没用.