PCB板四周加一圈GND铜皮打过孔有用没用.

dallacsu

不是有缝合过孔的说法吗？在板边的这一圈孔起缝合作用这么说还很贴切，即不让板内的信号外泄也不受外界信号的干扰。

lisaliang0520

关于20H  电源层内缩就OK了，表层加一圈GND和这有什么关系  是啊  我也有这样的疑问

wuzl

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6 V9 k* v. }6 g, z- i
( [1 V( N8 f2 r* Q" L* ~) yhehe，你的板子有多大？内层缩20mm。也就是2cm。这布线的区域会减少多少？
9 f- _/ Q0 }  M8 H9 p) i所以缩内层做不到20H的情况下，需要加地环，过孔的间距小于20分之一的最小波长。

本无名

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4 m: i2 z4 x+ }2 z( j/ H内缩20mm干嘛，是20H，内缩20h都能做到。看来还是好多人也是不懂 只是在照做而已。
3 S$ n( C% T$ t2 Y

wuzl

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: I+ m7 q! [3 m3 @, O8 J, E! K年轻人，不要轻易对别人下结论。h指的是什么？指的是信号路径和返回路径之间的厚度，某些板子较厚，这个厚度最恶劣1mm，不算过分吧。如果应用20H原则，那么需要就要给出一个接近20mm的边缘紧布区。即使H为0.5mm，那么紧布区也有10mm之多。请问你的板子还有地方布线吗？你知不知道每m2的PCB要多少钱？你的老板会让你这么浪费空间吗？
实际操作中，如果PCB边沿区域的信号的H很小，可以用20H，如果H很大，用地环包围，并且按着二十分之一最小波长布地孔，是常用的方法。这样可以达到有效利用板子的面积和EMC的平衡。

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本无名

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/ B% }4 w* ]8 O: Z) `/ Q# K  w大哥，我理解的H是电源层到临近地层的高度。你理解的H是信号路径和返回路径之间的厚度。
% E7 f7 [; q9 q5 i/ y先弄清楚概念吧。
5 V5 K2 X, I3 j  E; |! C6 A

9 k1 }& o& T/ o9 h) ]

wuzl

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) I, k  x9 F& I: M9 `  K! T一个意思，如果你认为是防止电源层和地层的辐射，也可以，请问你的电源层和地层之间的间距多大？
! a% `* L1 w( f" w6 b四层板的情况下，一般使用core的两侧，也就是L2和L3作为电源层和地层，一般的core都在0.6～0.8mm之间，如果用20H，那么紧布区就是12~16mm。你的板子有多大？四周少了16mm的布线空间可以接受吗？
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本无名

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- Z; J2 Z) |5 b& h7 [+ {2 b( V4 f了解了，那是不是可以认为做不到20H的板子 就在PCB四周加一圈铜？
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wuzl

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是，其实最终的结果就是，谁都不愿意浪费那么多空间，最终都是选择在边沿加铜环，加地孔来实现和主地的紧密耦合。

本无名

也有人说这一圈铜环是主要防静电的，也有同事做过对比EMC试验结果是没有区别，
也参考过一些大厂的PCB也没见都加一圈铜环。
我还是觉得加不加这个纯是电路工程师的个人爱好

wuzl

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' `, f5 a5 P  O* p# z4 I
# r* C: h, T& k) c4 |; b. S& S当然对防静电有好处。发射和接收两者大体可以认为是逆过程。
一个路径如果发射效率不好，那么接受效率也不行。ESD会走最低阻抗的路径，地环可以有效的吸引ESD，
这里可以看出如果地环设置不当，会把ESD引导不应出现的地方。所以这是一个平衡的问题。
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huo_xing

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/ q% N; F. `9 E
  B- O6 M! q% Y& Z这个要看你的结构了，若果结构上板子四周和机壳或是屏蔽罩相连这个是有用的，并且还要阻焊开窗，如果不是这样就没什么意义了
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lhuijiang

听说有用，但没有体会到。

xsl326835

导静电，避免静电直接释放到离板边近的器件，如果板板露出铜皮且接地良好，静电就可以直接导到地线上！

cvntao

9楼说的什么啊，20H明明是地层的内缩，什么时候变成20mm了，再说了，20mm是什么概念，大得离谱了吧