pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil？

Vegeta

请教一个问题：pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil，谢谢！是从设计角度还是工艺方面因素？

yangmingen

Vegeta 发表于 2020-11-11 16:49
: V# V8 m3 k) L; p% [5 s$ f5 \4 q. ~8 E0 I是介质厚度PP的厚度，有看到这样的要求

5 Z3 ]& _2 A9 j4 k7 p0 f明白了，这是根据产品类型来定的，表面也就是铜皮厚度大于4MIL，说明电流电压较大才用这么厚的，或者是为了产品使用上防止外力影响，增强铜皮的拉力。
# R1 V& X' s0 z! h介质层是影响阻抗及对抗干扰的问题。

Vegeta

rikin8498 发表于 2020-11-11 17:22
4 P! |$ K' x6 E2 |) A民品要求3mil即可，军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。 小厂可能直接就是4mil的PP厚度   因为考 ...

; Q( {9 u) x) W. i+ O1 s嗯是的，还有请问军品喷锡为什么要做有铅工艺呢？是因为有铅焊接性和温度相比无铅要更好更低吗？

yangmingen

你说的意思不是很明白，PCB板表层有阻焊层、铜皮层，铜皮厚度为1OZ（大约1.4MIL左右），阻焊层1MIL。介质厚度根据板厚计算，最薄也不止4MIL的。

auausu123

111

Markdu

方便透露下行业或者板子类型不，感觉应该跟这个相关

dhr8369

( `: m, E' \. Q! M/ m# W我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的

Vegeta

yangmingen 发表于 2020-11-11 16:02
你说的意思不是很明白，PCB板表层有阻焊层、铜皮层，铜皮厚度为1OZ（大约1.4MIL左右），阻焊层1MIL。介质厚 ...

是介质厚度PP的厚度，有看到这样的要求

Vegeta

Markdu 发表于 2020-11-11 16:13
方便透露下行业或者板子类型不，感觉应该跟这个相关

, X+ W- V# R1 C. a接触军工和工控的产品有这样的要求，别的产品没听说过，所以问一下

Vegeta

dhr8369 发表于 2020-11-11 16:27
  Y: Q& l4 o4 s) U. r* Z  x我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的

是的，是top层和第二层铜皮介质厚度PP的厚度
! ?8 @9 b# D5 ~# h7 I" q$ }

pcb设计worker

3，3.5，也很常见的，大于4，要不就是你外层铜厚比较厚，要不就是要求线宽不能太细，别的没有强制

勒凹特

从设计和工艺的角度上说，完全可以小于4mil，3mil以内也可以，这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的，与参考平面距离越大，对应阻抗线宽越宽。

rikin8498

民品要求3mil即可，军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。 小厂可能直接就是4mil的PP厚度   因为考虑胶量的问题

Vegeta

pcb设计worker 发表于 2020-11-11 17:01
$ [0 Q: P$ N6 b6 I' F! G3，3.5，也很常见的，大于4，要不就是你外层铜厚比较厚，要不就是要求线宽不能太细，别的没有强制

2 r9 K, J$ l# J2 Z5 V可能是避免外层线宽太细影响可靠性

Vegeta

wang380784480 发表于 2020-11-11 17:14
- W- l7 t! ]7 v; {3 n从设计和工艺的角度上说，完全可以小于4mil，3mil以内也可以，这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的，与参 ...

2 |2 y1 l8 }1 z/ l: B( w嗯呢，可能是避免计算阻抗外层线宽太细影响可靠性
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