pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil？

Vegeta · 发表于 2020-11-11 15:26

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请教一个问题：pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil，谢谢！是从设计角度还是工艺方面因素？

yangmingen · 发表于 2020-11-11 17:03

Vegeta 发表于 2020-11-11 16:49
% Y; `* T. A( o8 M M& J是介质厚度PP的厚度，有看到这样的要求

明白了，这是根据产品类型来定的，表面也就是铜皮厚度大于4MIL，说明电流电压较大才用这么厚的，或者是为了产品使用上防止外力影响，增强铜皮的拉力。
介质层是影响阻抗及对抗干扰的问题。

Vegeta · 发表于 2020-11-11 19:17

rikin8498 发表于 2020-11-11 17:22) J5 R8 _2 h3 u% y4 H1 U
民品要求3mil即可，军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。小厂可能直接就是4mil的PP厚度因为考 ...

嗯是的，还有请问军品喷锡为什么要做有铅工艺呢？是因为有铅焊接性和温度相比无铅要更好更低吗？

yangmingen · 发表于 2020-11-11 16:02

你说的意思不是很明白，PCB板表层有阻焊层、铜皮层，铜皮厚度为1OZ（大约1.4MIL左右），阻焊层1MIL。介质厚度根据板厚计算，最薄也不止4MIL的。

auausu123 · 发表于 2020-11-11 16:03

Markdu · 发表于 2020-11-11 16:13

方便透露下行业或者板子类型不，感觉应该跟这个相关

dhr8369 · 发表于 2020-11-11 16:27

本帖最后由 dhr8369 于 2020-11-11 16:44 编辑

我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的

Vegeta · 发表于 2020-11-11 16:49

yangmingen 发表于 2020-11-11 16:02# X: w7 J, K2 ~" z/ F
你说的意思不是很明白，PCB板表层有阻焊层、铜皮层，铜皮厚度为1OZ（大约1.4MIL左右），阻焊层1MIL。介质厚 ...

是介质厚度PP的厚度，有看到这样的要求

Vegeta · 发表于 2020-11-11 16:50

Markdu 发表于 2020-11-11 16:130 T6 U7 V x- j4 Y/ u3 }/ O* }' ^+ m
方便透露下行业或者板子类型不，感觉应该跟这个相关

接触军工和工控的产品有这样的要求，别的产品没听说过，所以问一下

Vegeta · 发表于 2020-11-11 16:51

dhr8369 发表于 2020-11-11 16:27
5 |8 C. w9 _4 C/ [我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的

是的，是top层和第二层铜皮介质厚度PP的厚度

pcb设计worker · 发表于 2020-11-11 17:01

3，3.5，也很常见的，大于4，要不就是你外层铜厚比较厚，要不就是要求线宽不能太细，别的没有强制

勒凹特 · 发表于 2020-11-11 17:14

从设计和工艺的角度上说，完全可以小于4mil，3mil以内也可以，这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的，与参考平面距离越大，对应阻抗线宽越宽。

rikin8498 · 发表于 2020-11-11 17:22

民品要求3mil即可，军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。小厂可能直接就是4mil的PP厚度因为考虑胶量的问题

Vegeta · 发表于 2020-11-11 19:12

pcb设计worker 发表于 2020-11-11 17:01
4 z- Z5 M z _, U3，3.5，也很常见的，大于4，要不就是你外层铜厚比较厚，要不就是要求线宽不能太细，别的没有强制

可能是避免外层线宽太细影响可靠性

Vegeta · 发表于 2020-11-11 19:13

wang380784480 发表于 2020-11-11 17:14
6 @2 F" r/ n! n P" x' `" p从设计和工艺的角度上说，完全可以小于4mil，3mil以内也可以，这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的，与参 ...

嗯呢，可能是避免计算阻抗外层线宽太细影响可靠性

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