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pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil?

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1#
发表于 2020-11-11 15:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一个问题:pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil,谢谢!是从设计角度还是工艺方面因素?

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发表于 2020-11-11 17:03 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2020-11-11 16:49
0 U  }8 T% t$ |+ O  U* D& D$ S是介质厚度PP的厚度,有看到这样的要求
  X3 H2 x* r% _4 c
明白了,这是根据产品类型来定的,表面也就是铜皮厚度大于4MIL,说明电流电压较大才用这么厚的,或者是为了产品使用上防止外力影响,增强铜皮的拉力。3 B( i- I* Q! e
介质层是影响阻抗及对抗干扰的问题。
  ~, p& `+ w' c6 ?& ?  z

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 楼主| 发表于 2020-11-11 19:17 | 只看该作者
rikin8498 发表于 2020-11-11 17:223 z- {2 B7 G- {' x' o" {1 m
民品要求3mil即可,军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。 小厂可能直接就是4mil的PP厚度   因为考 ...

/ c: W6 q. F# v3 q* C$ R( [嗯是的,还有请问军品喷锡为什么要做有铅工艺呢?是因为有铅焊接性和温度相比无铅要更好更低吗?

该用户从未签到

2#
发表于 2020-11-11 16:02 | 只看该作者
你说的意思不是很明白,PCB板表层有阻焊层、铜皮层,铜皮厚度为1OZ(大约1.4MIL左右),阻焊层1MIL。介质厚度根据板厚计算,最薄也不止4MIL的。

点评

是介质厚度PP的厚度,有看到这样的要求  详情 回复 发表于 2020-11-11 16:49
  • TA的每日心情
    开心
    2020-12-14 15:33
  • 签到天数: 67 天

    [LV.6]常住居民II

    4#
    发表于 2020-11-11 16:13 | 只看该作者
    方便透露下行业或者板子类型不,感觉应该跟这个相关

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-11-11 16:27 | 只看该作者
    本帖最后由 dhr8369 于 2020-11-11 16:44 编辑 8 P, o3 u5 D$ N# G1 Q

      K! Y3 s0 L3 `& K/ V, N5 R我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2020-11-11 16:49 | 只看该作者
    yangmingen 发表于 2020-11-11 16:02& S: D0 U3 L" X; F. b
    你说的意思不是很明白,PCB板表层有阻焊层、铜皮层,铜皮厚度为1OZ(大约1.4MIL左右),阻焊层1MIL。介质厚 ...
    9 d2 Z/ `2 P  B& m
    是介质厚度PP的厚度,有看到这样的要求

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2020-11-11 16:50 | 只看该作者
    Markdu 发表于 2020-11-11 16:13, B( Z: q/ z' N8 Q8 Y( B' ~% M
    方便透露下行业或者板子类型不,感觉应该跟这个相关

    $ }/ J3 |0 b( q; q+ X; k1 M! v接触军工和工控的产品有这样的要求,别的产品没听说过,所以问一下

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2020-11-11 16:51 | 只看该作者
    dhr8369 发表于 2020-11-11 16:27
    ! P7 B' S4 U: z  v) B# o$ A我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的
    ) K% K6 U  q1 k& E* Y
    是的,是top层和第二层铜皮介质厚度PP的厚度
    9 e5 r) p6 ?6 w% }4 x; ]2 u

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2020-11-11 17:01 | 只看该作者
    3,3.5,也很常见的,大于4,要不就是你外层铜厚比较厚,要不就是要求线宽不能太细,别的没有强制

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2020-11-11 17:14 | 只看该作者
    从设计和工艺的角度上说,完全可以小于4mil,3mil以内也可以,这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的,与参考平面距离越大,对应阻抗线宽越宽。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-25 15:29
  • 签到天数: 33 天

    [LV.5]常住居民I

    12#
    发表于 2020-11-11 17:22 | 只看该作者
    民品要求3mil即可,军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。 小厂可能直接就是4mil的PP厚度   因为考虑胶量的问题

    点评

    嗯是的,还有请问军品喷锡[/backcolor]为什么要做有铅工艺呢?是因为有铅焊接性和温度相比无铅要更好更低吗?  详情 回复 发表于 2020-11-11 19:17

    该用户从未签到

    13#
     楼主| 发表于 2020-11-11 19:12 | 只看该作者
    pcb设计worker 发表于 2020-11-11 17:01
    3 l& r: x- X; E1 B7 d& M1 K% v9 {3,3.5,也很常见的,大于4,要不就是你外层铜厚比较厚,要不就是要求线宽不能太细,别的没有强制
    4 n+ o' U3 a/ W
    可能是避免外层线宽太细影响可靠性

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2020-11-11 19:13 | 只看该作者
    wang380784480 发表于 2020-11-11 17:14
    4 R$ B& m  Y; J: |从设计和工艺的角度上说,完全可以小于4mil,3mil以内也可以,这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的,与参 ...
    + T4 ~5 [; S9 [
    嗯呢,可能是避免计算阻抗外层线宽太细影响可靠性, ~' j/ g- Q7 j- E( E. V
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