pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil？

dzkcool · 发表于 2020-11-12 09:09

众所周知，层厚、线宽线距、孔径参数越小加工越难，成本就越高，所以还是要看板厂的工艺水平，产品成本、周期等方面的要求。

王兴 · 发表于 2020-11-17 15:55

跟耐压要求有关，一般DC48V 以上要求至少3.5mil

peng2016 · 发表于 2020-11-17 23:20

王兴发表于 2020-11-17 15:55:05
) f+ {/ h4 O* [! q5 A+ U, c跟耐压要求有关，一般DC48V 以上要求至少3.5mil

按IPC标准不是1MIL差不多能扛500V左右电压嘛？

t123456 · 发表于 2020-11-18 05:45

军工的标准求稳，再说军工都用十年前的技术

wupeng3635 · 发表于 2020-12-4 17:29

因为板场一般常备4mil介质，便宜

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