在AD中，通过开窗绘制不规则焊盘

pulbieup

设置焊盘其实很简单，可以使用 “Place Fill” 进行敷铜，但是光敷铜后还不行，因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层，所以需要开窗，开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层，不论是走线还是敷铜都可以进行开窗，设置方式见下面三张图片：


* ^# p( }  j; u8 K" X2 j1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示：
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Tony_zhang

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阻焊开窗操作会用，我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。
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1.阻焊开窗（solder mask）是以负片形式表示，开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗，单边至少4mil以上，以避免焊接时阻焊层有锡珠，板子上有锡珠会造成短路；

8 w) T: |1 X+ z: s4 \. [8 `2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离，避免板子不必要的露铜，板子露铜在焊接时也会造成连锡，造成板子短路危险；
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822064860

为何AD14按照同样的方法设置，并没有开窗成功呢？
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maimai88

看看是什么内容，希望能有用，看看
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EDA87小白

学习学习

fox_gale

谢谢分享

junfeng.nie

看看

zhaocheng001

学习

chimneyyxu

好东西

xuruting1990

感谢分享

龟行如风

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小草1234

谢谢

陈献谋

学习

oOo纯属灬娱乐

学习，感谢分享

a81664927

学习学习学习

star530

看看好不好用

云逸先森

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