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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:
+ t& ^2 h' H! U1 ?# u$ M1 a; U& \& B2 T  R

+ N0 H7 f- ~% T" R. ~5 L" ^1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:+ \1 ?9 o: o. n1 ^

+ V/ Q, I3 y" D: I: P( T

6 y& u% J' q$ d/ F
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
3 w. I5 y4 I- P9 I# C
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+ [* F. h2 M* Z. B0 E# }- G+ ^% G
+ [2 Z+ c$ v- ?& o1 v( y* _  f+ u! x% f) I& u3 l0 s

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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑
! C( S# D/ i: ]4 k$ C- }1 ]* Z
( ?8 ]! @( B+ A$ h% h7 M阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。3 N" o2 M. A0 d8 z& A$ r
% }1 y1 S: O" c; S* @+ {5 }: Z0 v( Z, n1 T
1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;; o5 W" Q) Y: {

: F1 S3 m5 L! ^- E$ W1 n2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;  S2 a5 i* d) ?+ C% N. C7 o
) [* c5 |- x& e& Q( \- {

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?
4 ]( x- m2 m7 G3 L$ B) Y& g

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看. ~; m5 J3 I9 [; W

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8#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

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11#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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12#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享
    : {; H+ n1 [! h( ], `  ^2 ?

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    15#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    16#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    17#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者

    & @7 |, }! z! `. e学习学习学习
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