|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:( [( B3 R+ U" O. g
3 m) K* S" m8 }6 t" Y) \
4 v p0 U* q2 `1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:/ k4 V8 A! X2 S: ^4 Q3 E
2 R" t# S. M6 a8 k5 @: C; g2 [( f5 @/ b
. s* r) @( y& _, H0 u9 {/ @8 t( f
$ W. q) n. g: A4 S+ M' d3 W2 z& o3 M1 a+ w' i
% P% A. G( E3 P) ]9 i$ F: k9 ^# x! ~) V) y7 u
6 {( X3 i, J) a; `2 l
5 b) A- y5 v& t. |: B( ^3 I
, p" T& c; L. c/ M2 R, t' y6 ` |( e
+ @: T4 v% O K8 U1 n; H
|
|