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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:
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1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:% y% z: H5 ]- L. f7 n

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- q. S  S% ]+ o+ W2 ?8 B4 j5 E! C
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑
' p6 L& K& C1 X. w( {  c: p: o* d- y/ I  A0 G2 K; o, {
阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。
; u/ J, Z% W, J& Z7 I( s* R4 N% I/ Y( ~- u4 x
1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;
. R$ M/ ]( {. h: q* d! h5 W4 }
2 o- @9 \3 A' x% w" u) r1 A4 M$ B2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;
/ P6 J/ s2 u3 T8 p1 [
, m6 c8 o. B% S  @1 v5 a3 _

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?( x$ w5 o" I$ a! _# w

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看
9 ~7 z4 L. D. K- X1 }

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6#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

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9#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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10#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享
    4 F. h& [3 o8 _9 t* r

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    14#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    15#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者
    6 f3 G; }. E' T; m) t, J
    学习学习学习
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