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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:( [( B3 R+ U" O. g
3 m) K* S" m8 }6 t" Y) \

4 v  p0 U* q2 `1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:/ k4 V8 A! X2 S: ^4 Q3 E

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游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
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+ @: T4 v% O  K8 U1 n; H

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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑 $ e* R. ]! g! a; l
" P# H8 U8 q) l  ?/ v8 t8 Y
阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。
& M* _( b$ h' [9 |# P8 r/ H: h, p1 b2 q' t
1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;
; {  n* G# U3 E; q5 I7 N  o0 r& a3 Q: c
2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;
3 I8 J' y% h, A2 @  i- W. ?& z

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?
9 e) J6 o* Q* N7 q

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看# D0 T6 W2 D  H' ^+ z/ m

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6#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

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9#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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10#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享% o* [0 {0 A% F; @

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    13#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    14#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    15#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者

    " e1 u" K0 E5 ^' y- h# l8 k2 }  m学习学习学习
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