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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:
. n5 l& W" U1 g) {6 \% T7 A4 C1 I8 m/ U' s

  ]) h; W& L1 M; t# l1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:2 o3 z$ W' R8 U% W  Y  p7 h
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游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑 , k) |$ a& l: i8 z" \9 \

; @1 @) K0 ?- y5 _- w阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。
- D0 k& Z8 P7 P- h$ M& f* P5 e8 s+ r2 s5 F8 E
1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;3 Y( h3 R2 s; v$ f$ N: x" B/ V3 J
# J$ U3 H$ v+ x1 w: E0 P% J
2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;
7 j; w1 r( N9 x& o+ _' N8 E  T
+ Y( @- i4 n$ n0 b7 J; Z

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?
% i7 u) P% [( h, L

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看
: B$ X/ r7 f& V3 A6 [' g4 h7 D9 o5 r

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8#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

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11#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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12#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享2 f, V+ |  R1 u% o+ y6 p0 N

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    15#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    16#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    17#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者

    7 K# [, ~4 v9 P& H# y学习学习学习
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