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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:
! I5 d6 @' f' G2 e0 P) b! f2 T5 D0 \: m
6 }: E9 Q; S6 w/ S* |) q
1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:, I) [" r, l: V, `: Q

9 o# }9 N! Q; M6 e. Y* i9 w. b! T& V

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游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
: W4 x+ }5 p% i. R* I2 x, F8 q
9 {6 O  x, \- h6 B' S/ t

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. C# b, v' T% \7 j2 S# }1 B: y( ?$ ~. X0 H) |* `( d8 E; r9 \6 M) Q1 z

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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑 - X% c" {' f& O8 G, Y# c
3 O5 ?% u8 a( @& \
阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。
) M3 {$ l7 \: Y' H- f( w, g6 \, p
" Z( F7 H+ B% s# R5 l; V1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;
. p: R" b% _+ P) X, J; @
" U$ _) s% C: d5 z$ s2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;
( r  c: i5 R$ w4 C/ t) c& s) b2 Z2 o8 F- H; C0 M7 X* l- b0 j( n

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?
1 @4 P2 i3 v$ L, ^

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看: w. U% L, O  w( q* j/ _

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8#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

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11#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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12#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享
      }$ Z. U1 K# e' _0 S: y

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    15#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    16#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    17#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者
      c" X% E- B! Q3 d. t
    学习学习学习
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