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cadence如何建立一个封装，且该封装top层和bottom层都有焊盘

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duanxingzi

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1#
发表于 2019-6-26 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神们，cadence如何建立一个封装。这个封装top层和bottom层需要都有焊盘

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shunluren
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-4-18 15:05

    • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III
    推荐
    发表于 2020-1-7 10:39 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2019-6-26 21:260 }- G! W# P" d1 c6 D5 T0 @
    正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普 ...

    9 E  |2 C5 O0 F1 q% Y我就是这样做的，但是放置的时候就说有问题，不是在Layout-->Pins    Options中选择Padstack就可以了吗？E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.
    , x1 j* X" D1 f! i4 w. L6 [: G( FE- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.
    6 d7 A7 h% W7 FE- (SPMHUT-1): Illegal character(s) present in the name or value.* z3 H5 T& C' F2 E
    E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'." O- u; T# r1 l8 [
    E- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.
    ' f- V8 @# t* M* Q9 J. H( f2 aExiting from Add Pin.
    & C' j# V; i$ _1 |7 y
    % L( n0 ~& q- |6 e  }6 g( m& ]" W0 S

    * M9 @8 U6 C; S0 o( ^
    " Z/ O/ V, `2 I0 e6 G1 e5 ]

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    duanxingzi

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     楼主| 发表于 2019-7-1 09:07 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2019-6-26 21:26
    ! p! i# ]$ R/ U$ Q# \正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普 ...
    1 M% ?# U, Q: d5 c) M- C% w
    这种的是可以实现。请问您知道封装建立的过程中能整个焊盘镜像到底层吗？这样就不用再建焊盘了。

    点评

    kevin890505
    allegro不支持封装里面镜像焊盘，只能用这种方式  详情 回复 发表于 2019-7-1 22:27

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    shunluren
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-4-18 15:05

    • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III
    推荐
    发表于 2020-1-7 10:32 | 只看该作者
    为什么我用这个方法做的焊盘放置老是提示我命名有非法字符，要么就是让我检查 E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.
    0 K9 B0 s0 T- ME- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.+ L+ y8 E' k( Y: y! C9 k2 I4 _) w
    Command >

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    shunluren
    真的没有非法字符了！  详情 回复 发表于 2020-1-7 10:33

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    這侽孓譙悴丶

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2019-6-26 09:35 | 只看该作者
    bottom层焊盘的建立：
    9 `, O3 N! `1 c9 k$ V4 X% B* G" i5 x( J9 J0 h% f
    ( f% I0 _- B+ [4 c

    点评

    duanxingzi
    我表述有些问题，是不同的pin number ，比如1脚放top ，2脚放bottom  详情 回复 发表于 2019-6-26 15:47

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    bike6162322
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-12 15:37

    • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II
    3#
    发表于 2019-6-26 13:43 | 只看该作者
    想建立表底的焊盘，可以设置为通孔类设置表底后再改回贴片

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    duanxingzi
    能详细讲讲吗  详情 回复 发表于 2019-6-26 15:48

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    xzjialei

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2019-6-26 13:58 | 只看该作者
    很简单，设置为通孔焊盘，孔径为0即可

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    duanxingzi

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    5#
     楼主| 发表于 2019-6-26 15:47 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-6-26 09:35. X4 }: O) v; M- {
    bottom层焊盘的建立：
    2 Z. j2 [( G. O0 I* G
    我表述有些问题，是不同的pin number ，比如1脚放top ，2脚放bottom' ?, ~6 s+ P# O- R

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    duanxingzi

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    6#
     楼主| 发表于 2019-6-26 15:48 | 只看该作者
    bike6162322 发表于 2019-6-26 13:43
    , Z: a2 R' z4 w2 w! ?6 P& h- s想建立表底的焊盘，可以设置为通孔类设置表底后再改回贴片

    % x. `% x7 v" W8 s* D能详细讲讲吗9 r, a# c7 z3 N& \- V. Q

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    Jamie_he2015
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    7#
    发表于 2019-6-26 16:10 | 只看该作者
    做两个焊盘啊，一个只有top层，一个只有end层，其他层无

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    duanxingzi
    正解。  详情 回复 发表于 2019-6-26 18:06

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    duanxingzi

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    9#
     楼主| 发表于 2019-6-26 18:06 | 只看该作者
    Jamie_he2015 发表于 2019-6-26 16:10
    0 ^5 l7 o/ g: ?# v, Q做两个焊盘啊，一个只有top层，一个只有end层，其他层无

    4 u; F' T5 h* ?" [正解。2 U2 U( _/ V! u

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    kevin890505

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    10#
    发表于 2019-6-26 21:26 | 只看该作者
    正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普通焊盘无差别
    - }& J" `, l$ C$ o; S  M  c

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    1.png

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    shunluren
    我就是这样做的，但是放置的时候就说有问题，不是在Layout-->Pins Options中选择Padstack就可以了吗？E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'. E- (SPMHA1-161): Cannot open the design database f  详情 回复 发表于 2020-1-7 10:39
    duanxingzi
    这种的是可以实现。请问您知道封装建立的过程中能整个焊盘镜像到底层吗？这样就不用再建焊盘了。  详情 回复 发表于 2019-7-1 09:07

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    kevin890505

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    13#
    发表于 2019-7-1 22:27 | 只看该作者
    duanxingzi 发表于 2019-7-1 09:07/ X. U2 P" X% B1 _2 }) E* w& ^
    这种的是可以实现。请问您知道封装建立的过程中能整个焊盘镜像到底层吗？这样就不用再建焊盘了。

    3 }; [" F: p) [2 Uallegro不支持封装里面镜像焊盘，只能用这种方式，起码16.6和之前版本不支持，之后的不确定4 t/ M" i6 g4 Y2 b- o+ ~- Z

    点评

    duanxingzi
    了解，感谢  详情 回复 发表于 2019-7-10 10:40

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    duanxingzi

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    14#
     楼主| 发表于 2019-7-10 10:40 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2019-7-1 22:275 g! u0 O9 U1 ?! m* n7 V' S6 w( E
    allegro不支持封装里面镜像焊盘，只能用这种方式，起码16.6和之前版本不支持，之后的不确定
    3 V! n. f3 r9 W% j/ D
    了解，感谢

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