cadence如何建立一个封装，且该封装top层和bottom层都有焊盘

shunluren

shunluren 发表于 2020-1-7 10:32
为什么我用这个方法做的焊盘放置老是提示我命名有非法字符，要么就是让我检查 E- (SPMHAP-3): Problem load ...

真的没有非法字符了！
% J* N& J5 c5 o6 c6 u. O

shunluren

kevin890505 发表于 2019-6-26 21:26
正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普 ...

我就是这样做的，但是放置的时候就说有问题，不是在Layout-->Pins    Options中选择Padstack就可以了吗？E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.
. L! ?) |- d3 U+ {9 L% X7 ME- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.
E- (SPMHUT-1): Illegal character(s) present in the name or value.
9 W$ G, @* a0 B4 d. vE- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.
/ H: j' a  P" |7 c1 G( v6 P# B) VE- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.
% k/ J( f9 p, x! M3 n$ H; s" X: BExiting from Add Pin.
" U7 A& R9 Y- f' F, m( P% c( d

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了解，谢谢大家的讲解