10G以上的高速信号设计有哪些注意事项？

JO加油明天 · 发表于 2019-6-10 15:11

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现在知道的就是弧形线和反焊盘，以及背钻减少残桩长度，走在内层，包地打孔，还有其它的吗？

灰灰蓝-eva · 发表于 2019-6-14 15:31

控制阻抗，用高速过孔，换层过孔处加4个地孔，弧形走线，走线上下都参考地平面，避开晶振，电源等区域，注意stub过长要背钻，线间距拉开，板材用高TG

fly大漠鹰隼 · 发表于 2019-6-14 22:19

高速信号一定要走在内层，方便阻抗和EMI管控，对过孔进行仿真优化，连接器过孔也需要优化。过孔stub要考虑备钻。

DING · 发表于 2019-6-10 15:17

知道的比我多

yanjiawei123 · 发表于 2019-6-10 15:51

阻抗

林果果 · 发表于 2019-6-10 15:54

还要考虑阻抗，损耗。抗干扰

qinhappy · 发表于 2019-6-10 16:47

信号允许的损耗是多少，根据这个选择对应的PCB板材。

行中干 · 发表于 2019-6-10 16:49

至少按照MIPI走线走吧

why_not · 发表于 2019-6-10 17:16

过孔，板材，走线角度，背钻，阻抗这一些都需要考虑

qqbacon · 发表于 2019-6-10 18:26

阻抗，回路，参考层，远离干扰源（幅度干扰，大电流波动干扰）。

yangjinxing521 · 发表于 2019-6-10 18:54

仿真仿真仿真，

dz1514 · 发表于 2019-6-11 08:58

可以不走弧形，不包地，避开高噪声信号

kofboy1983 · 发表于 2019-6-11 09:08

包地然后算下共面阻抗

dengjh520 · 发表于 2019-6-11 09:21

表层无干扰的话走表层，包地，过孔，角度，阻抗

xydz1987 · 发表于 2019-6-11 10:20

10G 离我太远，学习了

Jonsiha1231 · 发表于 2019-6-11 15:42

上下均参考gnd，避开电源、时钟等干扰较大的芯片区域，管脚掏空

chenjian · 发表于 2019-6-12 14:07

仿真仿真仿真，

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