10G以上的高速信号设计有哪些注意事项？

yangjinxing521 · 发表于 2019-6-12 14:21

速率吧？

anguchou · 发表于 2019-6-12 16:06

太多了

li121206 · 发表于 2019-6-12 17:47

线长和板材，参考层，间距，等长，阻抗，最好做下仿真

qi2017 · 发表于 2019-6-13 16:11

wenity · 发表于 2019-6-14 01:29

記得trace長度不要等於四分之一波長（跟EMI有關）

wu6886 · 发表于 2019-6-14 04:43

1g以上不建議走內層

灰灰蓝-eva · 发表于 2019-6-14 15:31

控制阻抗，用高速过孔，换层过孔处加4个地孔，弧形走线，走线上下都参考地平面，避开晶振，电源等区域，注意stub过长要背钻，线间距拉开，板材用高TG

fly大漠鹰隼 · 发表于 2019-6-14 22:19

高速信号一定要走在内层，方便阻抗和EMI管控，对过孔进行仿真优化，连接器过孔也需要优化。过孔stub要考虑备钻。

梦、相随╮ · 发表于 2019-7-3 15:05

学习了

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