某射频单板PCB检视：

funeng3688

1242126999 发表于 2019-2-15 15:09
& i. X0 a3 o6 K% g3 u- C7 H! p1.阻抗匹配是按照要求计算了的
( v$ E/ I' v, h, \& _8 u( q2.射频连接器的中心宽度远超线宽，线宽是阻抗计算得到的，连接器的宽度也是 ...

分别回答：
- r9 A5 ]. q; }# y+ {1、好。
% ^# B" x) H3 J* J% O2、只能挖空地平面，增加接地过孔。一定要做3D电磁场仿真才能确定挖空大小、挖空几层。
5 Q5 \" L$ J5 {; c0 t  X3、单纯的射频信号线，不需要3D仿真。

1242126999

1242126999 发表于 2019-2-15 17:08
100欧吧？

7 Q0 a6 k0 I5 m- N100
) u0 T9 E6 G8 V4 d" W/ n+ }6 Y4 ^  u

funeng3688

* }+ X2 X, o3 }) E4 z$ ?9 G1 E

1242126999 发表于 2019-2-15 15:32
射频区域每一层都要是铺地？意思是电源层都用导线联通？四层都是GND层吗？

是的，楼主理解正确！

qiaoyu923

赶上技术贴直播了，还不错，版主牛！

funeng3688

2 b9 j+ ?% m* ^. F& U7 w# J
& }% F9 t2 \* G7 f+ z! D5 l第一版还要关注在实验室环境的分模块可测试性设计，举个例子：如何单独调试PA部分，PA工作是否正常？那首先要将PA输入输出与其它电路隔离开，PA输入端用开口同轴电缆（一般用086电缆）芯线焊接在微带线某个焊盘上，电缆屏蔽外导体焊接在表面的地铜皮上，并保证这两个电缆焊盘尽可能靠近，以减小环路、减小测试驻波。那么地铜皮上的对应位置要绿油开窗。PA输出端也要这么做。

另外还得注意测试时要有隔直电容，避免测试仪器的直流通路影响PA工作点，或者PA直流进入仪器，可能会损坏仪器。
2 Y7 U$ g, Q- Z2 W  d实验室测试是个动手技术活。

( _! y3 h$ |4 L  l- G

funeng3688

R32是可选焊电阻，将3V3电源与芯片输出端VDDPA短路在一起，要确认一下这样有没有问题。
原理图设计有个原则：输出端不能与电源直接连接。

4 h0 e* r% v* p# N0 a0 M) v
+ A6 p4 v: L" b- w! {! }
- L! \, r; p5 D% a

1242126999

之前的电路是这样设计的，没有问题，芯片的detesheet也是设计的
2 c- I( T: H, v* P- J$ a% U6 C  R* ?( w

funeng3688

: S+ N. u) L; {/ I6 l& z3 I( H
仍然是VDDPA，功放芯片脚附近只有一个10pF电容，而其它电容在很远的地方。
0 C: ]' e# o7 j0 k( h- V要求将其它电容也放到功放芯片脚附近。
理由是PA芯片是个大负载，是产生大功率噪声的地方，所以在噪声源头位置滤波，才会有最好的效果。
2 G, I! A: Q/ J" q& n
6 Z# T# t' b4 }- c3 @& j
: F/ L8 ?  m4 m6 W- J6 n* c) Z% w

' G9 M( @! \4 ~6 OEMC原则是：从源头消灭噪声
还有，VDDPA的6个电容接地脚，居然只共用2个接地孔，太少了。至少1:1吧。
6 m& Y& y$ k6 K* P) i
=======版主检视的错误结论也保留下来，理由是想说明规范的重要性：这种原理图设计命名不规范的，会误导同事，甚至版主也被骗了。

即使这个芯片不是PA，而是LNA，那么滤波电容组也应该放在这LNA附近。离远了，滤波效果差。
% N3 L- E  K% u* L: n0 K% a' A2 u7 H给谁滤波的，就应该靠近谁。
6 i% [6 B0 `( Q; b- T. l
! J* b- w) ]3 ?: Y: ]

$ ~* n. Z; \) O* U& q+ S! \

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-18 13:56
仍然是VDDPA，功放芯片脚附近只有一个10pF电容，而其它电容在很远的地方。
要求将其它电容也放到功放芯片 ...

9 d: I/ @5 ~8 I; n7 I老师，那个芯片是LNA的芯片，PA电源用的是5V，为了得到干净的电源LNA用了VDDPA的电源
/ F# a# [& u  Q! L. \1 Q

funeng3688

4 R, c4 v3 Q) x* R7 v" K

1242126999 发表于 2019-2-18 14:06
6 l" q3 O' ^5 Q& h老师，那个芯片是LNA的芯片，PA电源用的是5V，为了得到干净的电源LNA用了VDDPA的电源

你这VDDPA网络名误导了我，所以我以为与VDDPA连接的芯片就是PA了。
版主有时候也会犯错误。
9 e. o' c( @+ H1 B3 ^# B
. g* `1 V& ]# C注意38楼，检视意见是错的：
/ l. [( R: r% [9 P8 z' k版主检视的错误结论也保留下来，理由是想说明规范的重要性：这种原理图设计命名不规范，会误导同事，甚至版主也被骗了。

% ]/ V7 x) f  y* X. m3 Y3 x( d

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-18 16:03
! `8 e* [  D6 k0 A7 `3 l你这VDDPA网络名误导了我，所以我以为与VDDPA连接的芯片就是PA了。
版主有时候也会犯错误。

  x6 x  O* U2 ^  C是我这里的问题，设计不规范
' A9 A- w. L" S

funeng3688

RLC表面贴接地焊盘，要用热焊盘（花焊盘），而不能用全连接铺地。
否则在回流焊冷却过程中，两个焊盘温度不一致，焊锡表面张力不一致导致器件焊接高低不平，严重的会产生墓碑效应（一端焊盘脱焊）。
% ]' a3 f: y" H  J
( S5 r  @/ @3 h3 o: v前面检视意见只说过：接地过孔要全连接，以保证地平面的完整性。

- s  ]; X  Z5 K+ ]

funeng3688

2 ]9 A( E# T8 ~4 Z3 sLNA区域，接地过孔太少了：




芯片底部，只有一个过孔，接地电感较大。====LNA底部至少两个过孔，三个也行。
: V: B5 M& o2 o% ]芯片左边，一大块绿色的接地铜皮都只靠LNA底部这一个过孔接地，也不行。
+ \  f* U* ?- S" y) y理论上认为：
悬空的铜皮达到1/2波长，就是天线。
铜皮的两个相邻接地过孔之间达到1/2波长，也是天线。
一端接地的铜皮达到1/4波长，也是天线。
, |' A: U4 ^- i- d% x+ w" v& G
保险起见，这块铜皮总共打5个接地过孔，不算多。
: ?2 }2 B9 F, K* J/ M; W为了能打5个地过孔，先挪走下方各层的布线。

funeng3688

, c: ~% L( U; H- W* Y
0 i! t9 Y7 g& T* d( a# {
) k. B. u1 C( ^+ }& `2 k3 M图中选焊电容不焊时，会有开路短截线，这种分布电容对阻抗连续性的影响比直角不切角的情况要大得多。
如果直角布线都要切，那么这种布线就更应该避免。

4 Y- D8 t1 v# O: f% F这种Stub的影响，也比前面17楼提到的电阻衰减器那种Stub也严重。
; }( \3 _) O: V- s7 H( C  @) C( f

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-18 17:13
图中选焊电容不焊时，会有开路短截线，这种分布电容对阻抗连续性的影响比直角不切角的情况要大得多。
如 ...

! X" d$ b0 z0 F: D您在23楼的建设是这样的
" O/ O, r  f8 }2 B8 j$ T, T