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某射频单板PCB检视:

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发表于 2019-2-15 14:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-18 10:57 编辑 8 m' j# R' M+ ~6 E$ a6 ~5 C

- K, \6 t. j# A# \3 l2 H5 B9 ?首先,射频线是否控制了阻抗?
/ u# t; O5 U; a% a! Z用Polar软件计算线宽、介质厚度。4 z9 g& d6 E+ @% P
其次,射频连接器接口PCB部分要做电磁场仿真。" `$ ?1 M  A5 J/ X5 G
8 ]- h2 k8 J( Y& N

% I: u4 I, g- ^, H+ i
" c! d3 @  Z* {# I0 B# E

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 楼主| 发表于 2019-2-18 10:03 | 只看该作者
本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-18 11:03 编辑
9 K) Y5 g# R! L: j/ R9 A: _5 p, o) K: U6 s) j; i4 R2 p
第一版还要关注在实验室环境的分模块可测试性设计,举个例子:如何单独调试PA部分,PA工作是否正常?那首先要将PA输入输出与其它电路隔离开,PA输入端用开口同轴电缆(一般用086电缆)芯线焊接在微带线某个焊盘上,电缆屏蔽外导体焊接在表面的地铜皮上,并保证这两个电缆焊盘尽可能靠近,以减小环路、减小测试驻波。那么地铜皮上的对应位置要绿油开窗。PA输出端也要这么做。
$ I5 K* F( [' ?4 J- J+ o
4 f: d0 U2 n5 [& X4 V另外还得注意测试时要有隔直电容,避免测试仪器的直流通路影响PA工作点,或者PA直流进入仪器,可能会损坏仪器。
  b: a# S/ @: Q- d实验室测试是个动手技术活。
' N% e3 L4 e# T1 Y* }: n/ O% Y/ f: E' w. l2 A- k& L5 D

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 楼主| 发表于 2019-2-18 13:56 | 只看该作者
本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-18 16:37 编辑 2 Y$ U; k( q9 b' z1 y( I

7 o  `3 |$ g* D( K仍然是VDDPA,功放芯片脚附近只有一个10pF电容,而其它电容在很远的地方。
8 Y% A7 R7 ~6 ~8 S要求将其它电容也放到功放芯片脚附近。( ?2 u1 R/ x0 N6 Y, _" A
理由是PA芯片是个大负载,是产生大功率噪声的地方,所以在噪声源头位置滤波,才会有最好的效果。
% n% {- W: M: ~- L% o
! Q8 M0 V# C, p3 }. w; g% B0 r ! i! m' t: H, x2 {/ u! v) B
' \" a2 ^: ?  _
5 g8 |8 r& @+ K
EMC原则是:从源头消灭噪声
/ X5 A$ H' K3 g4 y# Y还有,VDDPA的6个电容接地脚,居然只共用2个接地孔,太少了。至少1:1吧。
5 P' l+ z1 l1 @1 C' f. }2 E
) ~# r8 x; P9 A# ?8 H9 H; M" p" D=======版主检视的错误结论也保留下来,理由是想说明规范的重要性:这种原理图设计命名不规范的,会误导同事,甚至版主也被骗了。
9 P. `$ p7 L0 V% N5 l1 |' o2 M( {
% @% D" h( g" C$ z  c7 i7 F2 M; f即使这个芯片不是PA,而是LNA,那么滤波电容组也应该放在这LNA附近。离远了,滤波效果差。7 k) F3 P8 N0 z
给谁滤波的,就应该靠近谁。) W" [2 y* x6 s

# W+ @/ J& `5 h4 R. B5 H; T' @4 J) K& n1 E8 o  z  h8 h# d1 A- i
( z. J/ A! {; W

2 Q7 ]6 Z0 g* B0 O3 Q. H

点评

老师,那个芯片是LNA的芯片,PA电源用的是5V,为了得到干净的电源LNA用了VDDPA的电源  详情 回复 发表于 2019-2-18 14:06

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2#
 楼主| 发表于 2019-2-15 14:50 | 只看该作者
本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-15 15:00 编辑 ! N7 ~2 Y9 R' f4 B+ S

3 |! D9 ?# Z6 U; K仍然是上图的天线连接器接口部分,要增加一个ESD电感接地才好些,或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电容与天线连接器之间位置。
4 D! X# g; x9 Q: ]9 J4 K1 l: a) Q! a: _
: C8 ?9 T  n. o! I% m加个电感或者用1/4波长高阻线,抗ESD的保险系数高。
% x, p/ D( A2 b: v4 f; X# r5 n: i

点评

ESD电感是什么呢  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:16

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4#
 楼主| 发表于 2019-2-15 15:09 | 只看该作者
2 o3 [  h  k4 N" ?# D7 F  ~8 X

& p2 S( e/ @' ^/ p) t  x

点评

射频区域每一层都要是铺地?意思是电源层都用导线联通?四层都是GND层吗?  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:32
受教 了  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:11

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5#
发表于 2019-2-15 15:09 | 只看该作者
1.阻抗匹配是按照要求计算了的+ ?) d5 J8 `( U% h
2.射频连接器的中心宽度远超线宽,线宽是阻抗计算得到的,连接器的宽度也是按照封装画的,这个怎么解决呢?# Y, ^" Q$ t0 |# K5 }
3.射频线的周边放地孔,这个注意到了,一定得3d仿真吗?
" }: e0 @* X8 Z# Q7 ]4 m& E

点评

分别回答: 1、好。 2、只能挖空地平面,增加接地过孔。一定要做3D电磁场仿真。 3、单纯的射频信号线,不需要3D仿真。  详情 回复 发表于 2019-2-15 17:22

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6#
发表于 2019-2-15 15:11 | 只看该作者

! p' s9 _4 n) {受教 了6 _( L% w& g& q- ^$ E( u

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7#
发表于 2019-2-15 15:13 | 只看该作者
现场教学贴~ 持续关注中

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发表于 2019-2-15 15:16 | 只看该作者
funeng3688 发表于 2019-2-15 14:50, C/ l$ T7 f# K& v2 s* G3 m
仍然是上图的天线连接器接口部分,要增加一个ESD电感接地才好些,或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电 ...
; x, s, k0 z' `( F1 y) ?
ESD电感是什么呢' q6 V+ _; Q* e2 _5 o2 K

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9#
 楼主| 发表于 2019-2-15 15:21 | 只看该作者
这块板的接地过孔数量,己经少到能劣化射频指标的程度。
& S( P( f, a2 D, `7 L( T- S  m( W5 i5 k9 Z+ P& \1 `1 Z
/ G  Q2 q5 b. z: ]. g9 u
1 p8 w7 V5 t  C8 i# R9 f/ ]
一般情况下,多打接地过孔,对射频指标没有坏处。——肯定有好处,可能有极小的好处,可能有极小极小忽略不计的指标改善。基本上没有坏处。) ]  c3 v9 `9 O* x6 r; L% N* n
但接地过孔多,PCB成本会增加。——PCB制造厂家可能希望多打些过孔,反正羊毛出在羊身上。
- w& x1 ?: j: T( p  t4 `接地过孔打多了,也没必要。/ I% s& S* O0 d/ n! X+ ]
3 M! I7 U& e/ `0 q

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10#
发表于 2019-2-15 15:22 | 只看该作者
回楼上的,就是防静电用的,怕静电通过天线进来打坏PA0 @- ~  i* i! u! F- _5 e
版主好贴,持续关注啊

点评

楼主说的是电感  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:28

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11#
发表于 2019-2-15 15:28 | 只看该作者
从无到有 发表于 2019-2-15 15:22
$ u3 P- M6 E" y9 \& Z4 [4 J, m回楼上的,就是防静电用的,怕静电通过天线进来打坏PA
% k" G& Q' y6 J0 Q) m5 s; ?+ H版主好贴,持续关注啊
. n4 J6 L1 W1 N2 g7 F5 g
楼主说的是电感
4 J. Y) a  _- D

点评

是啊,一颗大一点的电感,对高频阻抗几乎没影响,但对于静电能量相当于短路到地  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:40

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12#
发表于 2019-2-15 15:29 | 只看该作者
赶上直播了?

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14#
发表于 2019-2-15 15:32 | 只看该作者
0 T9 C1 _6 q; n7 v5 }2 b3 \
射频区域每一层都要是铺地?意思是电源层都用导线联通?四层都是GND层吗?  ?4 G6 k2 R7 R1 y5 j7 U( p

点评

楼主理解正确!  详情 回复 发表于 2019-2-15 17:30

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15#
发表于 2019-2-15 15:32 | 只看该作者
难得一见啊,希望直播贴多一点,哈哈
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