某射频单板PCB检视：

从无到有

1242126999 发表于 2019-2-15 15:28
楼主说的是电感

是啊，一颗大一点的电感，对高频阻抗几乎没影响，但对于静电能量相当于短路到地

funeng3688

- n( ]) X, ^" _: r
( K+ d3 e; W8 {" M下图的电阻衰减器布局（存在短截线），在低衰减率（小于3dB）情况下，驻波劣化程度更严重。


( k( H4 n! Z- y* ]& U$ ^3 b上图的电阻衰减器，接地焊盘也没打接地过孔。
7 B. z7 W7 h( S! T( _* l) `一般要求，只要空间够，一个接地焊盘，打两个接地过孔。

00045852zhq

版主牛人，学习了

funeng3688

除非Datasheet明确说明禁止这么做。

leleeda

funeng3688 发表于 2019-2-15 15:56
) ?2 `7 v0 h6 @- U; P除非Datasheet明确说明禁止这么做。

# K3 j5 o! T) V赶上版主直播围观一下，那个以前做过的好像基本都加地过孔
, \2 O* J; ]' ?, s2 s; J7 ~

funeng3688

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-15 15:45
下图的电阻衰减器布局（存在短截线），在低衰减率（小于3dB）情况下，驻波劣化程度更严重。

这样可否？

funeng3688

relchhiclty

手动点赞

funeng3688

: t6 p& r, X9 o! H/ r
2 \$ q1 v( x! e' W1 e但悬空微带线，总是一种隐患，尽量少用吧。
; V+ K4 H+ k; Q7 M$ S0 Y! B
, Y  W5 y4 n4 @7 i

funeng3688

1、电阻衰减器即使布高阻细线，也要尽可能短。短到PCBA工艺能接受的极限。
2、地焊盘接地过孔的位置要尽可能接近焊盘，也是按PCBA工艺极限做，以减小接地电感。
3、地焊盘接地过孔的数量，能多打就多打，以减小接地电感。因为地焊盘附近的接地过孔，作用比其它地方的接地过孔要大。

funeng3688

- K& @5 `- p' h- z
我见过有些芯片，这里要求200欧阻抗，微带线变细都达不到要求，那就要挖空地平面了！
4 U. R0 Q/ Q6 F' T( T( O% u# _
9 I$ S7 N1 _, G& C8 K( t& K

' L3 s4 ?5 @7 e# \; B

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-15 17:06
5 p8 g$ W- V( \  ]& Y我见过有些芯片，这里要求200欧阻抗，那就要挖空地平面了！

) L' M' U2 f9 W$ Z' X8 O100欧吧？

funeng3688

1242126999 发表于 2019-2-15 17:08
' |4 e( ]* b) J0 L( x4 x, k100欧吧？

不是100欧，有些芯片要200欧。
+ D% Y8 e' R7 Z; s, S% Y# D0 i楼主这芯片，要查一下Datasheet才放心。
+ A) W" J, F  p& @  M7 z" u: M+ `
楼主先按上面的检视意见，改好之后发过来。再次细细检视。

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-15 17:13
不是100欧，有些芯片要200欧。
7 j# b; S( V. [& I楼主这芯片，要查一下Datasheet才放心。

6 W4 l; o1 x/ {+ `: X: e" [OK。感谢感谢