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求教,0.4mm的BGA怎么出线?

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1#
发表于 2015-11-14 21:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想lay一块小的模块板,准备做4层板* M3 j% L( C2 c: G9 O$ w
两颗BGA都是0.4mm的,好像没法扇出啊,是不是只能做盲孔板,直接在焊盘上打盲孔出线?4 ^; m' m. e. H* K7 p! {2 G& C3 f. Z
我没做过盲孔板,是不是成本会很贵呢?  v0 B" X, B7 X  H1 X- }3 ~
或者有孔径超小通孔的工艺?
. P* b1 j" p5 `& L1 p# D3 ^没什么处理BGA的经验,求大神给些指导和建议。$ {0 f0 D! o$ V2 I8 t& |4 h( F

QQ截图20151114212719.jpg (101.3 KB, 下载次数: 6)

QQ截图20151114212719.jpg

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发表于 2015-11-16 10:03 | 只看该作者
我倒是很想知道你四层是层面分配?  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊?盲埋孔 2阶貌似都要6层比较好吧!TOP-GND-LAY-VCC-GND-BOT 这样才有完整的GND参考层面吧!

点评

做盲埋孔没这么多讲究的,能有块差不多的大地就足够了,电源做足就OK  详情 回复 发表于 2015-11-18 10:12
本来是打算top power gnd bot的power层也走线 这个盲孔1阶应该够了,第二颗芯片很多gnd脚的 现在放弃这两颗了,盲孔太奢侈,预算不够  详情 回复 发表于 2015-11-16 15:40

该用户从未签到

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发表于 2015-11-16 16:00 | 只看该作者
本帖最后由 woaidashui 于 2015-11-16 16:03 编辑 3 |4 S7 p1 W: d* t; D
fh3953 发表于 2015-11-16 15:50
4 c( b- ^; g' j: ~# c1 M7 @感谢指导。我放弃这个方案了,盲孔太贵,超出预算
恩,确实是有这样做钢网的,因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处,我也不知道。而至于这个钢网,做成圆孔也是一样的(我就这样做),从没出现过问题,还有,我上一个回复就是帮你做fanout,我没有建议盲埋孔的。4层盲埋孔估计别人会笑掉大牙。。还有就是现在的安卓平板电脑很多都是6层通孔板,所以你这个肯定能搞的。

点评

哦哦,感谢! 我先找找高精度的板厂先  详情 回复 发表于 2015-11-16 16:13

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 楼主| 发表于 2015-11-16 15:50 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-11-16 11:12
" l3 h" z7 U( O0 S# I0 G, [目测你的焊盘做的偏大,BGA的PIN脚都是圆球,底部只有很小面积会接触板子,0.4的PTCH的话,一般PAD做圆球直 ...

6 x5 s4 d6 M4 E! X9 ?' M7 k0 ^9 \$ _7 H( t感谢指导。我放弃这个方案了,盲孔太贵,超出预算了
* B1 ?" b; o) X
8 L0 ~- N: ?  }5 m7 D
2 V$ G/ B! W: {2 `# z0 y5 G不过还想请教个问题* A' x4 v* }) F& t. K# ?6 G5 F0 R0 U
这个焊盘我是直接从别人的板子上拿过来的
8 u* \4 L& e3 h5 \* w% |9 Y我看它钢网层做的是角上带圆弧的正方形,bga焊盘的钢网必须要做成这样吗?还是说这样做有什么好处?
5 A$ ~- ]) t: J0 L. t+ c1 n9 T3 H% w2 q: V. Q

点评

恩,确实是有这样做钢网的,因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处,我也不知道。而至于这个钢网,做成圆孔也是一样的(我就这样做),从没出现过问题  详情 回复 发表于 2015-11-16 16:00

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3#
 楼主| 发表于 2015-11-14 21:53 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2015-11-14 21:44
7 m* Y9 N3 _4 w- A$ U. ^5 W必须的。
( v- u, l4 C7 c7 e
必须盲孔?
# `6 K8 K* l7 ?请问做盲孔成本大概会增加多少?
9 U5 y8 J+ @+ N2 ^4 r

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4#
发表于 2015-11-14 22:47 | 只看该作者
目测右边的那个bga得用到2阶盲埋孔才能把线走出来
. _2 L( ^6 k9 R" u1 m$ M7 }

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6#
 楼主| 发表于 2015-11-15 14:54 | 只看该作者
12345liyunyun 发表于 2015-11-15 14:02
$ P) K( {0 p* C8 T* C6 k' M四层?

* a. Z; ~: L( _- p' J3 n: v对呀,一个小模块,主要就这两颗ic,4层应该够了吧3 c5 E' M9 `' R% K! q3 o. j! i1 J

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7#
发表于 2015-11-15 18:02 | 只看该作者
手册应该有推荐吧  焊盘会不会偏大了
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    8#
    发表于 2015-11-16 08:36 | 只看该作者
    你可以找个精度给力的板厂问问

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2015-11-16 09:11 | 只看该作者
    肯定是需要盲埋孔的

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2015-11-16 09:43 | 只看该作者
    本帖最后由 fh3953 于 2015-11-16 15:36 编辑
    ) T; W% B' Y$ P5 W3 p2 \: g
    : k% G: f: u/ F9 Q) c+ G+ T感谢大家的回复,我决定不用这两颗芯片了
    1 y* D, d6 P4 m& B; I* Y& g了解了一下价格,盲孔打样费用太高了,有点承受不了
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    12#
    发表于 2015-11-16 10:57 | 只看该作者
    只能做盲埋孔板。貌似空脚很多,应该用1阶即可,第一排直接表层拉出来,里面的在焊盘中心打一个1-2的盲孔,从第二层出来。

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-11-16 11:12 | 只看该作者
    目测你的焊盘做的偏大,BGA的PIN脚都是圆球,底部只有很小面积会接触板子,0.4的PTCH的话,一般PAD做圆球直径的0.7到0.8倍即可。建议0.2mm,至于钻孔好一点的板厂有0.15mm的钻头,你看做多大的VIA合适。大部分制板厂可以做到2MIL不短路。

    点评

    感谢指导我放弃这个方案了,盲孔太贵,超出预算了 不过还想请教个问题 这个焊盘我是直接从别人的板子上拿过来的 我看它钢网层做的是角上带圆弧的正方形,bga焊盘的钢网必须要做成这样吗?还是说这样做有什么  详情 回复 发表于 2015-11-16 15:50

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    14#
    发表于 2015-11-16 11:17 | 只看该作者
    建议适当改小您的BGA封装的PIN脚的焊盘大小,可以参考规格书的最小值做,看能否改善您bga扇出,贴片一般都没有问题的

    该用户从未签到

    15#
     楼主| 发表于 2015-11-16 15:40 | 只看该作者
    allegro小菜 发表于 2015-11-16 10:03
    : Q) M, a' W: B9 {, |2 }. B我倒是很想知道你四层是层面分配?  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊 ...

    6 r. D4 H0 E1 E! Z8 }本来是打算top power gnd bot的power层也走线3 X$ Y. e+ `* l+ {$ i

    " t9 e3 |# B# W- c. v这个盲孔1阶应该够了,第二颗芯片很多gnd脚的
    % i9 ?0 R6 T0 H- z) \0 P: W- g5 a0 y, C1 l% i+ m' N' N' @
    现在放弃这两颗了,盲孔太奢侈,预算不够" O! M1 \3 }) D6 U5 K6 X4 R
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