求教，0.4mm的BGA怎么出线？

fh3953

想lay一块小的模块板，准备做4层板
/ \1 s' s8 N. h/ J) R两颗BGA都是0.4mm的，好像没法扇出啊，是不是只能做盲孔板，直接在焊盘上打盲孔出线？
我没做过盲孔板，是不是成本会很贵呢？
5 y  Z1 n' D3 l; n/ Z或者有孔径超小通孔的工艺？
5 B5 @6 m9 b; }; j# f没什么处理BGA的经验，求大神给些指导和建议。

allegro小菜

我倒是很想知道你四层是层面分配？  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊？盲埋孔 2阶貌似都要6层比较好吧！TOP-GND-LAY-VCC-GND-BOT 这样才有完整的GND参考层面吧！

woaidashui

+ W9 [' y, e) J8 L

fh3953 发表于 2015-11-16 15:50
, D, _6 g' \' e, |' x  z3 g感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算

恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。而至于这个钢网，做成圆孔也是一样的（我就这样做），从没出现过问题，还有，我上一个回复就是帮你做fanout，我没有建议盲埋孔的。4层盲埋孔估计别人会笑掉大牙。。还有就是现在的安卓平板电脑很多都是6层通孔板，所以你这个肯定能搞的。

fh3953

woaidashui 发表于 2015-11-16 11:12
) b2 V9 C" Q6 @( C& n目测你的焊盘做的偏大，BGA的PIN脚都是圆球，底部只有很小面积会接触板子，0.4的PTCH的话，一般PAD做圆球直 ...

/ _0 ?; }& ?& P. e% n/ G感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算了


& F" n* Y& T* l4 R0 p7 A- }不过还想请教个问题
这个焊盘我是直接从别人的板子上拿过来的
我看它钢网层做的是角上带圆弧的正方形，bga焊盘的钢网必须要做成这样吗？还是说这样做有什么好处？
' L6 x* J4 v$ J8 O1 j" n, Z

yangjinxing521

必须的。

fh3953

yangjinxing521 发表于 2015-11-14 21:44
必须的。

必须盲孔？
请问做盲孔成本大概会增加多少？

5718366

目测右边的那个bga得用到2阶盲埋孔才能把线走出来

12345liyunyun

四层？

fh3953

12345liyunyun 发表于 2015-11-15 14:02
四层？

. Y( w2 G+ r( o0 ?9 k% Z, V7 v1 x对呀，一个小模块，主要就这两颗ic，4层应该够了吧
3 q/ P; b$ j* y# Q! r" k7 @: S

kepo013

手册应该有推荐吧  焊盘会不会偏大了

kinglangji

你可以找个精度给力的板厂问问

小溪的叶子

肯定是需要盲埋孔的

fh3953

8 _# j& g/ B: O3 N# ]+ [& x$ u/ T感谢大家的回复，我决定不用这两颗芯片了
6 K- d/ c2 ~: f; D( t$ s了解了一下价格，盲孔打样费用太高了，有点承受不了

dzkcool

只能做盲埋孔板。貌似空脚很多，应该用1阶即可，第一排直接表层拉出来，里面的在焊盘中心打一个1-2的盲孔，从第二层出来。

woaidashui

目测你的焊盘做的偏大，BGA的PIN脚都是圆球，底部只有很小面积会接触板子，0.4的PTCH的话，一般PAD做圆球直径的0.7到0.8倍即可。建议0.2mm，至于钻孔好一点的板厂有0.15mm的钻头，你看做多大的VIA合适。大部分制板厂可以做到2MIL不短路。

longsoncd

建议适当改小您的BGA封装的PIN脚的焊盘大小，可以参考规格书的最小值做，看能否改善您bga扇出，贴片一般都没有问题的

fh3953

allegro小菜 发表于 2015-11-16 10:03
我倒是很想知道你四层是层面分配？  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊 ...

本来是打算top power gnd bot的power层也走线

; A; q8 E) n9 \1 M) O6 A这个盲孔1阶应该够了，第二颗芯片很多gnd脚的
% d' t1 E) b4 |3 Q* f
* l1 N# W4 o5 ~# U! j5 L现在放弃这两颗了，盲孔太奢侈，预算不够
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