求教，0.4mm的BGA怎么出线？

fh3953

woaidashui 发表于 2015-11-16 11:12
1 f5 x4 |5 @1 q, X! j目测你的焊盘做的偏大，BGA的PIN脚都是圆球，底部只有很小面积会接触板子，0.4的PTCH的话，一般PAD做圆球直 ...

感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算了
( D( ]7 b9 L& `% a
4 g3 A! q- `/ R; |$ O7 P4 N
不过还想请教个问题
, T, k; H, s3 x9 I3 @  f. h+ b这个焊盘我是直接从别人的板子上拿过来的
我看它钢网层做的是角上带圆弧的正方形，bga焊盘的钢网必须要做成这样吗？还是说这样做有什么好处？

3 U# G3 ^: {( x! q* F* a9 u

woaidashui

/ X3 ^( r" R& v

fh3953 发表于 2015-11-16 15:50
感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算

恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。而至于这个钢网，做成圆孔也是一样的（我就这样做），从没出现过问题，还有，我上一个回复就是帮你做fanout，我没有建议盲埋孔的。4层盲埋孔估计别人会笑掉大牙。。还有就是现在的安卓平板电脑很多都是6层通孔板，所以你这个肯定能搞的。

fh3953

woaidashui 发表于 2015-11-16 16:00
恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。 ...

. ^" _+ y& y7 G! L哦哦，感谢！
, F0 \* O2 J6 z" o( ?7 g我先找找高精度的板厂先

layout小二

allegro小菜 发表于 2015-11-16 10:03
  d) v$ w7 c! Q8 C& _我倒是很想知道你四层是层面分配？  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊 ...

# h7 i) E/ `6 f' `做盲埋孔没这么多讲究的，能有块差不多的大地就足够了，电源做足就OK

xinzh

via in pad加削焊环打通孔没问题

fh3953

guhcun 发表于 2015-11-20 11:04
via in pad加削焊环打通孔没问题

我现在打算找个高精度板厂做通孔扇出 4/8mil通孔 3mil线距 2mm焊盘应该够了

joyce180250

; R- G6 X! b8 S/ ]' T4 C
" I$ @- @9 m% ~- Y) W& ^做4/8mil的通孔喔！請問你要如何扇出？
) [2 e# _* U- `5 J, Xpad的邊到邊只有不到6mil的間距耶！
1 ]$ N8 m* t, r6 F# w6 P" ~! q3 J怎樣走3/3的線寬線距l，
而且這樣板子不就要很薄了.....
* `$ ^( I/ c! L3 P  ]
: H! U5 w/ }1 j/ H  o

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-23 14:35
! w2 F$ ~7 o# p* w. I" u做4/8mil的通孔喔！請問你要如何扇出？
7 s: h% `: p" H$ _# R. epad的邊到邊只有不到6mil的間距耶！
+ o! b+ l) z4 i# J怎樣走3/3的線寬線距l，

焊盘是0.2mm，上面写错了边到边怎么都不止6mil吧，我试了，线可以出来的

joyce180250

fh3953 发表于 2015-11-24 11:42
焊盘是0.2mm，上面写错了边到边怎么都不止6mil吧，我试了，线可以出来的

" K* T5 J. b4 P那你應該是0.4mm pitch = 15.74mil
) D; _# f5 b8 R! c5 [; v) hpad用0.2mm= 8mil

這樣邊到邊就是15.74-8=7.74mil

$ `% ?2 `1 }, o. i' C) G0 K還是沒辦法3/3mil呀？
+ a2 R( u, _4 @1 M

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:23
那你應該是0.4mm pitch = 15.74mil
0 N- Q8 f2 n9 y. r8 K. upad用0.2mm= 8mil

肯定不会在同一直线的两个焊盘之间打孔或者走线啊，可以在对角焊盘之间打孔啊

joyce180250

可以放張圖給我看嗎？
) S  m) ~& R6 C0 ^" H- C: [6 d6 e謝謝！

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:27
' o8 {7 C/ [; z; p8 C0 s可以放張圖給我看嗎？
, G& o( `3 e+ a1 k8 m謝謝！

8 s8 X0 O/ A# L6 n0 ~焊盘0.2  孔0.1/0.2
5 c$ E# q; j2 R- s+ F8 l+ o& A/ U# V

joyce180250

fh3953 发表于 2015-11-24 13:34
* o5 {  o1 S' j2 e5 y焊盘0.2  孔0.1/0.2

0.4mm pitch 的bga可以這樣打通孔喔！
# }7 z6 ?& f1 i

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:36
+ o8 N, P- T( v0.4mm pitch 的bga可以這樣打通孔喔！

我也是第一次做，还没打板呢，不知道实际生产会不会有问题

joyce180250

fh3953 发表于 2015-11-24 13:37
  V4 s1 R  l7 V6 \- {我也是第一次做，还没打板呢，不知道实际生产会不会有问题

如果可以的話，再告訴我板厚是多少？
謝謝！
$ M% {; N! ?) A- M3 @( N$ k