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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › Cadence Allegro教程资料区 › *机密文件*《PCB Footprint命名规则及封装标准定义》
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楼主: 天王盖地虎
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*机密文件*《PCB Footprint命名规则及封装标准定义》

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吴季燊

该用户从未签到
166#
发表于 2018-6-24 10:26 | 只看该作者
感谢分享:)
& m, u6 X$ o; I1 k2 V0 i4 H. {: f

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haijenny
  • TA的每日心情
    怒
    2023-8-11 15:01

    • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I
    169#
    发表于 2018-7-19 14:17 | 只看该作者
    命名规则及封装标准定义
    3 Y5 H1 D0 v( ?. Z. w1 m- h

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    XiaoMeng_

    该用户从未签到
    171#
    发表于 2018-7-20 13:44 | 只看该作者
    duoxiefengxiang

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    arrives

    该用户从未签到
    173#
    发表于 2018-7-23 19:53 | 只看该作者
    看上去不错

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    zzfd97

    该用户从未签到
    174#
    发表于 2018-7-26 09:35 | 只看该作者
    收下了，多谢

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    卫冬冬

    该用户从未签到
    177#
    发表于 2018-8-26 16:36 | 只看该作者
    看看 学习 了解了解

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    lkq1994

    该用户从未签到
    179#
    发表于 2018-8-31 10:50 | 只看该作者
    机密文件哦！大家低调享用就好
    : E- b& `/ V/ b" p+ D  ^# u

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