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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › Cadence Allegro教程资料区 › *机密文件*《PCB Footprint命名规则及封装标准定义》
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楼主: 天王盖地虎
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*机密文件*《PCB Footprint命名规则及封装标准定义》

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zhoupengchaoyt

该用户从未签到
212#
发表于 2019-2-11 22:21 | 只看该作者
我掐指一算，应该是中兴PCB元件封装库命名规范-IPC7351

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zhoupengchaoyt

该用户从未签到
213#
发表于 2019-2-11 22:23 | 只看该作者
好吧，猜错了。

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ggwbb

该用户从未签到
214#
发表于 2019-2-21 16:06 | 只看该作者
这份资料确实很好！谢谢楼主的分享！

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duelex
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-1-19 15:30

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    216#
    发表于 2019-2-27 19:18 | 只看该作者
    大公司确实不一样，做的非常规范，看封装名就知道元件长啥样。哪像我在的这家小公司，没有一点规范，除了常用的贴片类小元件，其他的都是直接用器件的规格名，太随意了

    ! F4 T8 W) x* T9 ^

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    bitiwindy
  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-13 15:40

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    218#
    发表于 2019-3-25 10:44 | 只看该作者
    谢谢楼主的分享

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    小蜻蜓8
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-9-5 15:27

    • 签到天数: 43 天

    [LV.5]常住居民I
    219#
    发表于 2019-3-25 10:56 | 只看该作者
    sdfhshshshssh% N( P+ R. b! e+ r; j# K$ b' o

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    evechen

    该用户从未签到
    224#
    发表于 2019-4-9 09:04 | 只看该作者
    命名规则重要!一但零件健得愈多愈難找0 Z: Q- f* _- f; T5 u

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