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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › Cadence Allegro教程资料区 › *机密文件*《PCB Footprint命名规则及封装标准定义》
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楼主: 天王盖地虎
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*机密文件*《PCB Footprint命名规则及封装标准定义》

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万象因心

该用户从未签到
137#
发表于 2018-3-14 20:23 | 只看该作者
大公司确实不一样，做的非常规范

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QLVNI

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138#
发表于 2018-3-17 12:53 | 只看该作者
学习一下，谢谢楼主分享。

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寻阳光

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144#
发表于 2018-3-27 22:25 | 只看该作者
顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶" R4 _( W% Q3 o" p0 i% z

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tonywanghui

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145#
发表于 2018-3-28 00:33 | 只看该作者
看看有什么特别) z& P$ C: s9 t1 x% c

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陈波

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146#
发表于 2018-3-28 17:13 | 只看该作者
学习机密文件，谢谢！
8 O# C; O' m# e. u- \& R" u: r

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jinyumin1

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147#
发表于 2018-3-28 22:45 | 只看该作者
太棒了非常感谢
' H- t) O2 O4 q$ Y' D: ^

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maddevil

该用户从未签到
149#
发表于 2018-4-3 23:02 | 只看该作者
非常感谢楼主。

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