求开窗操作

lap

我是allegro软件初学者。我想在板框和蓝色线中间开窗处理，但是我操作很多次，都不正确。烦请大哥大姐帮个忙，并说明下操作步骤。谢谢！
8 }. r6 D! K. V9 w我的操作步骤是：
, P% Z6 b- M. ]3 {6 R, {/ g. E" T选择z-copy命令，然后在options设置项为，route keepout和ALL；然后选择PCB板蓝色的线；右键完成。
选择z-copy命令，然后在options设置项为，etch和top且勾上create dynamic shape项；然后选择PCB板框；右键完成。
我不知道这样操作是不是错误的，达不到想要的结果，请各位帮帮忙。谢谢！

Emerson

! ]8 ?0 \0 g% Y: ~7 ~+ h" y7 H2 |8 i

lap 发表于 2015-10-22 15:44
8 Y+ U3 ^- Y0 H9 ^( @0 l) K, X6 l' }# ^我是出不来这个形状啊

$ T- b3 s& p( H1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：

0 r% d( B9 T4 E' Q" K0 ~9 L2、使用z-copy，点白色框，设置如下：
( V: \. P  }( _4 o  y* J
. d  Y, Z3 U- ?0 U2 C# S& F

; n, T& @2 d! X& p3、这个时候就会出现想要的形状


7 D! N* m/ t( X& ~3 W1 i0 N& t如果没有update to smooth一下就好了
; Q2 ^8 Z) L" ?8 c
5 G: U/ q$ j) |; F' r. ~- q
4、将动态铜变为静态铜 shape-change shape type，设置如下：
5 |$ X/ z. f$ O' m" l' m* O# K
: c8 `! n# S* l
5、使用z-copy，点静态铜，设置如下：关键是要勾选voids
1 |: g* ^6 {6 C: I

. x0 z$ a+ `: A/ @2 }
( c! j6 G* ~- e3 a
2 v4 ]$ U) N1 q) e5 n7 w0 i6 y这样就完成了 如果bottom也需要 再copy； 最后删掉那个route keepout就好了。 看情况是否保留顶层的etch ，看你这个样子，应该是要焊屏蔽框的吧？

; ~" ]& E% L. r% x

lap

Emerson 发表于 2015-10-22 16:02
. |2 d5 m5 ~( K( p2 H1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：
5 q; [9 P& i( J2 @0 r6 ^+ P
2、使用z-copy，点白色框，设置如下：

谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了，麻烦告诉我一下，谢谢！大哥哥是好人，给一个大大的赞
$ R) d/ {6 @0 j5 H# d& f( J3 a

Emerson

lap 发表于 2015-10-22 16:40
* Z6 ?0 y7 m5 a; t/ u1 o有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。

应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ，再 update to smooth 应该就可以了。

3 K7 h6 @0 o6 h

12345liyunyun

开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状

kinglangji

开窗是指开阻焊么?你这操作里没提阻焊的事啊~

lisatm

同意二楼的~

a253366589

给你

a253366589

顶底层都开窗了。你注意一下需要那层就留下那层

woaidashui

首先，你是5級會員，回答你的問題我要謹慎。其次，你的問題我不明覺厲，你想在板框和蓝色线中间开窗处理，請問你是想開窗露銅還是開窗露基材？目測你是開窗露銅防ESD是嗎。如果你只是想得到這樣的一個異性的開窗shape形狀，確實是比較困難的。但是可以使用void element功能實現。讓我試試先。

a253366589

a253366589 发表于 2015-10-22 14:57
4 u2 ?' r' @/ m$ n1 g给你

4 z  K! F5 b" X( F# {' E% y1.先画一块和板框一样的铜（静态的）。
2.再画一个和你板框里面那个形状一样的route keepout。
! c6 y+ }0 n& L0 j2 N3.然后执行shape void Element选中你先画的那个铜，然后鼠标右键。里面有一个void ALL。就出来了
# K% l. a+ r' z1 o3 X- \（如果里面那个复杂的形状不会画你就用compose shape画）
8 T( W( R3 g; K7 H2 _8 x5 a

5718366

为什么要画呢，直接z-copy，offset填0

woaidashui

剛試了試，shape void element完全可以實現。要在etch層做，shape必須是靜態。最後得到的形狀zcopy到soder層。你的文件時16.5的，我打不開。

Emerson

我最喜欢allegro的原因之一就是里面的shape很好操作~ 总能做出你想要的形状来~ 开窗要用shape加在solder里面哦~

12345liyunyun

12345liyunyun 发表于 2015-10-22 14:41
. ]. i6 U& g2 x  o. _8 ]开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状

复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行

12345liyunyun

你不是有个蓝色的封闭的shape吗？复制shape，位置不变，改为复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行，顶层还是底层，看你需要在哪开窗，

蓝色的天口

求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用

lap

12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:39
$ Z+ v  t* Z) V复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行

我是出不来这个形状啊