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楼主: lap
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求开窗操作

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16#
发表于 2015-10-22 15:49 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 15:44
6 i3 G  R+ J/ I我是出不来这个形状啊

0 H6 E* m8 ]! D( W; A$ r: E; [老大,图中有,蓝色的shape已经给你拖出来了,直接看图,另外建议不要铺铜,开窗,走线与板框为边界8 z6 c; i6 c+ q( N

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lap
能说具体点吗,我是个新手,不懂啊,人太笨了  详情 回复 发表于 2015-10-22 15:54

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17#
 楼主| 发表于 2015-10-22 15:54 | 只看该作者
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:49
0 c* e/ S& @/ _- L老大,图中有,蓝色的shape已经给你拖出来了,直接看图,另外建议不要铺铜,开窗,走线与板框为边界

0 E9 a! h4 V/ k能说具体点吗,我是个新手,不懂啊,人太笨了" `0 ~7 C. L* F! V4 n/ z- a

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18#
发表于 2015-10-22 16:01 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 15:44# N, Y4 D0 _/ A$ U& ^/ D
我是出不来这个形状啊
" r% v* Y; w5 i. t" b
拖出来,你能看到4个框,左边两个就是Soldermask Top或者Soldermask Bottom,也就是开窗
/ Y: }2 E! |. Q1 S( m) v" ^

BB7.tmp.png (7.44 KB, 下载次数: 0)

BB7.tmp.png

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19#
发表于 2015-10-22 16:02 | 只看该作者
本帖最后由 Emerson 于 2015-10-22 16:12 编辑 ! L) h' u: [) A: ?
lap 发表于 2015-10-22 15:44  u; f* j9 e0 D8 `& B
我是出不来这个形状啊

; o& M; [; v1 G1、使用z-copy,点蓝色框,设置如下:
$ F& H" }3 e% d- {/ u: S
" c: d+ I, n+ [9 N+ l2、使用z-copy,点白色框,设置如下:
9 k6 Z3 t" \0 Y' K9 U1 X0 W4 q2 i8 w. T$ ?; B8 D
2 }& m7 r) g% Z2 w* \- u9 d

6 H$ d% \. Y- L% S9 J3、这个时候就会出现想要的形状% w. \! O* I2 j( J) J

6 |6 u* w% _5 k+ I
: L7 t  P0 L- k3 c% D如果没有update to smooth一下就好了1 ?1 h1 F; E( h. Z

! H# @/ ~# H; B& [$ K) H/ R! E% J6 t6 ^+ Q
4、将动态铜变为静态铜 shape-change shape type,设置如下:
* q: l# N  N" q: d* I 6 T# u; _1 k. t
6 _6 {; |6 X. o6 U3 ~
5、使用z-copy,点静态铜,设置如下:关键是要勾选voids
& ^1 o9 l; s( K& V1 w 2 r/ K' l7 c) U1 R$ o
/ P1 C: m  q" E7 R: w" m6 Z& ?
8 x' N2 Y8 F" T; h' s$ S% a

+ X6 F; {  `; ]9 _% f# m" D这样就完成了 如果bottom也需要 再copy; 最后删掉那个route keepout就好了。 看情况是否保留顶层的etch ,看你这个样子,应该是要焊屏蔽框的吧?
; B, i0 T5 F( l' f9 v. b6 M% E( ?6 A+ j# u3 Y* \0 G* Q' ~

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支持!: 5
大神,按照你的操作,果断成功,膜拜  发表于 2015-10-27 10:18
lap
谢谢大哥的细心教导,奇怪的是:我新建一个PCB文件,可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功,我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了,麻烦告诉我一下,谢谢!大哥哥是好人,给一个大大的赞:ha  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:34

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20#
发表于 2015-10-22 16:17 | 只看该作者
蓝色的天口 发表于 2015-10-22 15:43) G- i: x: E( M$ t8 x5 n
求指点 shape void element 这个功能有什么用处,现在很少用
! E0 O  L" K6 @
设置静态铜与其他网络的焊盘,过孔,铜皮的安全间距。4 G. L, e- }% N- S
就是手工避让% l# _) b- J2 ~

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21#
 楼主| 发表于 2015-10-22 16:34 | 只看该作者
Emerson 发表于 2015-10-22 16:023 c) O3 t, }9 O& }. b! `
1、使用z-copy,点蓝色框,设置如下:1 ^' O# W  t+ Y3 S- b
+ p8 p% E- U3 Q/ Z
2、使用z-copy,点白色框,设置如下:

! W5 S$ n* j8 _7 J8 G* D谢谢大哥的细心教导,奇怪的是:我新建一个PCB文件,可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功,我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了,麻烦告诉我一下,谢谢!大哥哥是好人,给一个大大的赞8 p: |' n% U4 _) ^; a

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不知道操作不成功是什么情况呢?有用etch-top出现那个shape的外形么?  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:37

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22#
发表于 2015-10-22 16:37 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 16:34/ T8 S% O  W4 |! \
谢谢大哥的细心教导,奇怪的是:我新建一个PCB文件,可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功,我不知 ...

& D; J6 x. ~; L. _9 a# ]9 E. M+ l不知道操作不成功是什么情况呢?有用etch-top出现那个shape的外形么?$ a5 E5 e0 o$ y; @4 H

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lap
有出现形状,是整板的top层都有shape,就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的,就是没有避让。  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:40

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23#
 楼主| 发表于 2015-10-22 16:40 | 只看该作者
Emerson 发表于 2015-10-22 16:37  j8 R+ S) L/ u) P- L- \7 X3 i
不知道操作不成功是什么情况呢?有用etch-top出现那个shape的外形么?

1 {" H+ K; q8 S/ }9 v, R有出现形状,是整板的top层都有shape,就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的,就是没有避让。

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应该是没有smooth,你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜,先用 display-status,然后点选中smooth ,再 update to smooth 应该就可以了。 [attachimg]103635[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:44

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24#
发表于 2015-10-22 16:44 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 16:40
: J! B, p& z" G% y4 {8 h' ~有出现形状,是整板的top层都有shape,就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的,就是没有避让。
2 C) R3 W' u6 ~9 Z9 o( n4 v) T
应该是没有smooth,你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜,先用 display-status,然后点选中smooth ,再 update to smooth 应该就可以了。
9 ]1 G  a8 t8 W  H! S
: J/ J% z3 F- G/ _' \# U: J: N   p( A: i# ?; L$ k4 e7 \; x  f

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lap
对,没有smooth,我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:52

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25#
 楼主| 发表于 2015-10-22 16:52 | 只看该作者
Emerson 发表于 2015-10-22 16:44, e7 L. {: g2 B( }* y
应该是没有smooth,你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜,先用 display-status,然后点选中smooth ...
& ^# m$ t& _) K! H8 v/ j$ X
对,没有smooth,我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导
* {0 `9 H2 s+ q

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没事没事 互相帮助嘛~  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:55

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26#
发表于 2015-10-22 16:55 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 16:52. {/ f7 `% c5 w+ f( }$ k) |
对,没有smooth,我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导
% x- o0 H) b) Q* y) _  Y5 _
没事没事 互相帮助嘛~8 m) ^( d4 {. x

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27#
发表于 2015-10-22 17:56 | 只看该作者
多用几次compose shape&uncompose shape把这个形状弄出来,就OK了9 H1 [, y) w9 J" |& U- j/ F

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28#
发表于 2015-10-23 16:46 | 只看该作者
把你的蓝框变成静态实铜,Z-COPY板框动态实铜, 这样就形成了一个动态铜环  然后把铜环静态, Z-COPY到 solder层 就是你说的效果了

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29#
发表于 2015-10-23 16:53 | 只看该作者
不要说我太无聊,给你弄好了,几个要点是 把铜皮都放在ETCH层去操作, Z-copy是一定要注意VOID的勾选

LB.rar

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lap
谢谢  发表于 2015-10-24 14:05
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