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求6-8层HDI板的叠层结构

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2015-9-18 13:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请问各位大神 HDI板的叠层结构需要注意什么啊?

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2016-3-28 08:55 | 只看该作者
    ann_wz 发表于 2016-3-19 09:445 F$ j# {( b# m# h+ b8 v% y) s
    偷偷发给我怎么样,,我严格保密
    5 p9 k* v* `* |( l
    抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看
    0 x0 p# y* y2 u  @

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    支持!: 5.0
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    期待  发表于 2016-3-29 19:53
  • TA的每日心情
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    2024-3-18 15:56
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    [LV.3]偶尔看看II

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    发表于 2016-4-16 08:20 | 只看该作者
    本帖最后由 ann_wz 于 2016-4-16 08:23 编辑 5 f( R6 W& \) a9 G+ m: C. ?
    dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 18:43
    . N, P- K6 P: P6 Y差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度

    1 P* V! S, g& R! _4 F) p表面处理的厚度几um,你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧,比如说表面处理一般是做喷锡,但是喷锡的话,应该是针对焊盘的,不是线路,(其他的例如镀金工艺虽然是整板包括线路,但其镀的ni金,并非是铜),所以我觉得制版厂提供的外层完成铜厚不会包含表面处理的厚度,对不??
  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-3-18 15:56
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    [LV.3]偶尔看看II

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    发表于 2016-4-15 17:36 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 14:38: C* I& m/ W1 {% i" S# X% k9 X
    常规标准下通孔大概20um左右的铜

    ( @( N0 _7 ^& u4 @我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一次铜,二次铜,所以过孔孔壁的厚度跟外层线路只差一个基铜的厚度12um,这样理解对不?6 L& K: G+ T" D" n

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    差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度  详情 回复 发表于 2016-4-15 18:43

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-9-18 16:14 | 只看该作者
    给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。
    6 B9 w1 e; P6 W  D: d% [; h0 y$ T: m- x& I6 j+ M( f& O

    2015-9-18 16-10-53.jpg (90.28 KB, 下载次数: 10)

    2015-9-18 16-10-53.jpg

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    大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??  详情 回复 发表于 2016-4-14 17:40

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    3#
    发表于 2015-9-21 14:59 | 只看该作者
    啥叫拆孔制作? 为啥要用到13,68的孔?求指教

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2015-9-23 08:40 | 只看该作者
    1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3可以直接到信号层。

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    大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列  详情 回复 发表于 2016-3-18 10:28
    好強 學習  详情 回复 发表于 2015-9-25 08:54

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2015-9-25 08:54 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40; b1 c- R5 {; G. B; T' a% _
    1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...
    ) J% ?7 R! H& A& \
    好強 學習
    * z5 b+ d- y! \$ T9 L- R

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    7#
    发表于 2015-11-17 00:14 | 只看该作者
    能不能给个两次压合的?
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    奋斗
    2024-3-18 15:56
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    8#
    发表于 2016-3-18 10:28 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40
    . u' R1 \" t7 \1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...

    - c& {4 p% t$ Y$ E大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列
    " \5 }5 B# ^3 @: {8 I

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    有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密  详情 回复 发表于 2016-3-18 15:32

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    9#
    发表于 2016-3-18 15:32 | 只看该作者
    ann_wz 发表于 2016-3-18 10:28
    1 }5 {+ ]* y1 K3 Z9 p1 p) E, W1 c大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列
    0 b# ?4 l2 V! G7 D: |7 O7 Z1 a# q. S
    有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密
    3 {3 ?+ U! u8 Z0 u) N# k; Y

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    偷偷发给我怎么样,,我严格保密  详情 回复 发表于 2016-3-19 09:44
  • TA的每日心情
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    2024-3-18 15:56
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    [LV.3]偶尔看看II

    10#
    发表于 2016-3-19 09:44 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2016-3-18 15:32& `( K7 K5 ]  S% r4 h' }5 |
    有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密

    + v1 A' y, ?2 W/ ~偷偷发给我怎么样,,我严格保密6 \& l2 M6 L9 C) O% o( v: B' a

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    抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看  详情 回复 发表于 2016-3-28 08:55
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    12#
     楼主| 发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者
    谢谢!学习了
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    2024-3-18 15:56
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    [LV.3]偶尔看看II

    13#
    发表于 2016-4-14 17:40 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2015-9-18 16:14$ L/ K& A' Z/ k, D  x
    给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。
    % D7 C  _; S/ ?# U+ x/ L2 z0 _
    大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??

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    常规标准下通孔大概20um左右的铜  详情 回复 发表于 2016-4-15 14:38

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2016-4-15 14:38 | 只看该作者
    ann_wz 发表于 2016-4-14 17:40
    - S/ c8 B) Z4 s( j8 H. O# p! f5 V大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??
    / H; [# e: t' q7 W% B) ~, ]
    常规标准下通孔大概20um左右的铜  
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    我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一  详情 回复 发表于 2016-4-15 17:36
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