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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!
, W6 D9 [) {- z  u9 a/ {

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pjh02032121 + 10 赞一个!
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cousins + 10 很给力!

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑
  g$ s. I& a3 l0 w: X$ `+ P3 z- B; j/ t; f7 ?% c1 H  P' k6 ~' i
频率和带宽巨大提升 & Z  @4 W: e5 Q' k
使用Bank Group架构- \/ |5 g' u5 U2 T  ]" H

) u6 k3 J' q+ b4 l/ Y
; w  b7 i9 r, u, g2 k
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。
/ b/ h3 p3 e  R6 ?4 h8 D1 s8 C
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。

0 [# Y+ E& K  z

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
% L! I5 R3 z7 N$ q: t: D( l, t4 M/ Y4 x8 b' l2 L" W0 o
NO 6 关于DDR4的电压# [4 A9 {4 b' m* l8 U

) Z6 w  y+ [- x/ b# C* MDDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。0 z) U3 Y! I& O9 m4 ^

7 P( u9 u! b; I8 G7 L电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.
. L2 w( R% a5 g' [( h& p0 e1 d. S* D: R+ F2 S( l0 ?& \
移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。
( V. u% @! L4 i5 P$ q1 i0 y" t9 y6 w
; a4 `/ L. O& {6 C
9 V1 ~- C- R7 V* b: i

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装
+ B! r# T( M! Z
  ^8 ^- F& ?) u& d  A0 e7 o# \

0 F" j! z! V" I+ u5 n# {DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。0 X7 U7 _7 H# U: |' {0 o# |
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。" |4 z: _2 e, F7 z( `1 M# b

- C  ^6 i+ i2 l% t! g& o
1 V/ E* [7 J# N1 C" [& x$ s

) G% N( U5 [* u! V5 R               3DS堆叠封装技术
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$ [/ {; m+ \7 F( o% w% l

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率
) i1 `; _) d" _" M% Y
; v: u$ ~& H7 d7 z2 o4 Z/ LDDR4-1600 MT/s& x- M8 b0 |% {; H: j; x
DDR4-1866 MT/s
! x* k" m1 y& J( h" z5 j& p8 |DDR4-2133 MT/s
- D) d3 g. A$ g' r9 ?+ WDDR4-2400 MT/s
; D6 M8 H7 A& f# g1 N) J  s' mDDR4-2666 MT/s7 T# l" n& F; c8 X
DDR4-3200 MT/s8 f; e7 c$ `' O: M

3 A- u. i6 Q5 S0 Y. L/ J: h% S! ~科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的& {1 K5 t! n/ N. V% U
DDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,; W: P$ X: ~! X2 e  q8 g
换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz$ _) @$ W" Q/ l# p4 ]: K

. A  P3 z7 {( j6 c

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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2#
 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景) z) ~6 @  U7 x3 U0 B
2 R1 {( Y% W" x! B. u/ a, ]6 y
第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器
- H. q0 f: \7 j3 S  m' S
4 n. t3 W& z: [5 U" a(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),- o5 A, j3 `! G$ f+ ~6 H; L" C
* M) O2 F% y2 m- w. H
是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,
4 Z( }& L4 N# `  n! S% d/ l& X  h5 p# Z. h* d# y* C
现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.
. T/ o- {9 |1 Q

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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5#
发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。

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7#
发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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8#
 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11
( Z- X& o% L7 z/ q' @0 i老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...
' X0 Z) y5 }- a' P! i% T" c# I" ]! V
准备慢慢写。
; Q- v+ m4 q9 F0 B* k5 T3 Y/ W

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10#
发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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11#
发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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12#
发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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13#
 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑 & p# M" n- x- t5 @, b

  s7 L) n1 \9 R: zNO 2 处理器的升级* G/ V* Z2 h4 r8 _. m
9 d, t' m8 D) C
5 S3 k8 k- Z$ }
        i7 Haswell-E架构图解
1 [1 z9 c9 T/ ^, h3 l% e" }  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,
2 `- u: c$ ^/ W' l) e! B2 V2 @7 e; Z  r; i9 o: Q* [
DDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
: W; m+ m$ T% W- j3 i  D, s8 T$ D) Z) T7 Z: n
作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,! G# E1 v" T( C; E( i! x* q

2 g7 `/ ], S' M! M; S6 L5 K# z并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
% v: P$ |4 z5 D7 f, O1 q
, ]& w( c; q, H! D
; W; g# ?6 Z3 u8 f1 h) y

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-10-10 15:00
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    [LV.4]偶尔看看III

    14#
    发表于 2015-4-14 15:53 | 只看该作者
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