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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!
7 e: R2 \9 Y# ~: ^1 s  `: l

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pjh02032121 + 10 赞一个!
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cousins + 10 很给力!

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑
; L1 i- f( M% z% \; H, {% t
1 k3 q* a* X: l- D0 R频率和带宽巨大提升 2 j0 P# A) B) s
使用Bank Group架构
$ Z0 j; D. \0 E+ t8 M # e* y8 R; j" p9 N6 V

1 S4 c: e) x3 W1 i1 _
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。

, r  e* ?' N5 n. N6 X
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。
) B2 J% k4 X# e9 l

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
' l* \- T1 |- b8 L$ E# A/ C, q
8 X& T0 D' h- O* ~6 ZNO 6 关于DDR4的电压+ F9 i" g4 ?% I- b/ Z) ?/ E

6 ^. v# r2 d( v3 oDDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。
6 w8 B$ k- p' p( @& F
, O, g8 H7 u0 S" r  x电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.: c8 y5 M# }" }5 F$ ^3 J

% s- A! n6 z- B: }移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。
& E6 t7 [; |) X7 U* }1 A8 u" x
" C3 i: S4 @% C3 G$ s/ x6 U! n, w; Q  J
/ R# L) N4 R$ |+ o

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装6 z9 ?8 D  W, {/ [& m. R

7 k9 M" A0 D4 F: B# G% n' d: H! d2 h
+ \( [# r/ B3 B) t5 E& f+ F8 e9 s
DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。. O; n/ S8 [9 {4 n4 J# B" r9 P0 V3 V
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。
  p7 g) |0 e5 r. w2 S2 r' }! H3 C

' i4 M* m3 \6 h" {7 S$ h1 ? % ?; d1 Y, c, D+ E5 N! [) U
               3DS堆叠封装技术
  a* c0 ^9 H3 v- a+ M, C) v5 ?& ?) y, e

9 T; x- M% e1 I9 h
- ]4 _( l! Q5 ~$ |
/ T/ s' e9 Y/ d) M, B1 T  T, [

9 A8 t  N' j3 N, S9 l& ]4 Y! U8 C

8 E4 L/ H; \% N
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( j- K% p" @# N. p. M) g1 ]5 Y

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率
; D9 g5 i/ Q8 \0 V& V . n) `  _; F" [0 a  X9 A
DDR4-1600 MT/s: |% c& t8 ]3 D1 f: _
DDR4-1866 MT/s$ `2 [* G3 l; O3 p
DDR4-2133 MT/s$ |5 U/ {/ g6 Z
DDR4-2400 MT/s4 W6 K# y- h9 x+ m& l
DDR4-2666 MT/s
# a+ u$ n' }. _DDR4-3200 MT/s
* E2 h& G, Z6 }
$ n# Z2 |% [) A! j+ V. K科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的
! x- b' I( O6 y' fDDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,
" X1 t" k/ A1 W8 q/ A换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz
$ c2 L- v% Y3 U2 b, f
  z  D1 l" Z, q3 c! ]: t

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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2#
 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景. `4 t" O( j! j  `
: S9 G9 V7 J/ _+ J, c
第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器
4 m1 M' g0 X0 u# l5 h
2 o/ O) d9 i8 M; B4 b(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),
$ x2 s+ F& `5 [4 g$ p7 ]8 T# A! n
. V+ j4 |8 h# y0 l3 `是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,/ i- V, V* U$ _& a

7 V" b+ S$ j2 G3 q# v现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.8 I3 I; ~( a0 g9 {

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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5#
发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。

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7#
发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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8#
 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11
* [" ~3 [- n$ G8 i& v& ?老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...
; \& g) m  H7 o' k# x. ~
准备慢慢写。+ M+ ~+ B' c8 D. W

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10#
发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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11#
发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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12#
发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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13#
 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑
! }; _  Z% T8 K( g) q/ b  R2 G* F7 Y! `% k3 v
NO 2 处理器的升级
* L/ ^! q/ ]# Q5 b3 v
8 ]* K$ C! p+ u8 Q1 D
; g# b2 M: k6 E5 A; l        i7 Haswell-E架构图解
8 V& u6 e. r* M8 e/ Y4 Q; q  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,
! @9 m; v/ i4 [! F# g+ q$ Z  n% A: [% p# Z1 D
DDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
$ C0 n3 S* |% ?4 a. P% D6 H) E, |
2 u% ]) l+ U$ K. z作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,! t$ X% w, ?2 J* U9 S

- D  _  K3 @, Q* l. P- C$ a并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
0 j1 A8 e; w+ H- d" b+ P+ `
1 a5 Q: [% W+ y) t9 z: U: K; s4 e; @# ^3 \; `" d

点评

貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    14#
    发表于 2015-4-14 15:53 | 只看该作者
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