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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!
/ k, [  l1 s9 c# ?# f

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑 / N- u8 p  B6 O

% ]6 g/ @1 W# n/ s频率和带宽巨大提升 2 S9 g9 I/ I: `
使用Bank Group架构
4 M! A5 i/ a1 _  E# V" A6 |
0 Q* T& {/ e2 o' T. _% P" q! S) {7 Z; Y
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。

; O3 J% Y# _  p" F9 l3 h0 ~7 g3 B
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。

% S4 ^2 J8 ]* S! i/ y

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
; O) f( ?" M  L: r; _# I* o$ ?" n, i( f  b; c5 {
NO 6 关于DDR4的电压/ y" T) q: m4 j+ p

% [, t/ I% Y; R! p- ^DDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。! |2 Q% `# U# q' F$ k6 X; S7 L: j
* C0 c. q8 r/ o
电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.
4 v+ `0 M4 t4 x4 |) e5 B, Y! w
& s9 z6 P/ K" e: n0 B" S; {' `移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。: \1 d3 U$ p) W1 _+ W3 V
  N% X" w5 V& s0 f1 ~6 m/ W9 K

8 y6 j) N: D2 N! `# t( }1 H' _3 E/ x# z! Y; E1 ^2 ~

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装
- O7 }# ?) b8 f+ t# G- S1 h. e# O6 |7 U' _6 @  \

% s/ j% |7 a/ l) M0 S( l% _) xDDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。
& C. D0 e( ]9 L/ ?6 @; w% s4 }/ \1 B举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。$ M) R9 p6 ~0 L) t6 F' k2 Z
& E/ S  s5 D+ J5 t

4 Y, u) _, O- e
% ~" Z# H% H4 i# T               3DS堆叠封装技术
$ s/ d; O8 q5 y+ x- I# j" R  d
5 ~; c$ e# [, v
; |( c! M# a: ]- j& T
" ~  k: n. a& S

6 I' ]( N, h% k% C& w* Z
0 U4 c* B7 B* @9 p4 o5 G7 {/ Y8 g4 Y

, d9 s' c5 e* a+ Q4 }' Z. \7 o
- ^& F) q9 {  H+ M: J

" b5 S; h5 a! c, ?% u6 ~

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率) o# M2 p: S4 g9 `, e
! ~' v, N, P* f* w2 X# U1 h
DDR4-1600 MT/s) A# a  m' g! f: g) q/ q% M
DDR4-1866 MT/s
6 C+ ]5 K: y  e- C5 r( R; |5 T$ l' zDDR4-2133 MT/s, B6 ^9 X$ h5 b4 ]8 O
DDR4-2400 MT/s) X, E7 v% [) x' M7 Z2 Z
DDR4-2666 MT/s
2 a5 y  A/ u5 r) m. ?8 DDDR4-3200 MT/s: o/ W3 m  A6 h0 q% }) M# q7 C

* V/ N7 C9 \7 W. A* S8 N- y) }科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的
& e8 m- I  c  |0 ~" f- TDDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,
2 [0 m) u  I: `2 l: ^4 D( K/ L7 \换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz
* `  F. b5 \! T
0 t+ [4 t6 l, b# T& L+ @

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景
4 x' g; }( F0 h2 `: q. C3 `+ L7 t5 r) B/ e' K2 t# Q& \. Q
第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器
, C" R& e$ Z6 o1 C( Z" B
' b$ y' M1 j- s! K- C9 y7 N(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),4 \$ ]/ Z' l5 u5 b* V

. U  r) @: C: D5 V, N) t* \. u是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,, ?0 N+ |8 _+ d# ^' K
: Y2 O9 y+ h' `$ B4 N" |: ~
现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.4 b' H; L" E, T0 ^2 g+ v# O

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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9#
发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。

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11#
发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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12#
 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:119 s% Q0 ^( f: j0 o
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...

  L- ~; S, ?- q准备慢慢写。
2 _' k: |' l1 E( a, l. z( c1 ]

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14#
发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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15#
发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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16#
发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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17#
 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑 , w& N  }7 c. Q1 P$ j9 Y

; e1 y: c5 h/ j/ ~" ]# bNO 2 处理器的升级
! n; R3 g$ I9 t4 l. [
/ u/ b! }0 v% n( V6 ^+ d
3 g2 [1 Y4 b4 k# w" m4 F( v; d  d7 c        i7 Haswell-E架构图解
( J! m; ]7 `! D. ?, Y; L4 W  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,; F9 K- d9 t# V$ d$ o7 w

5 }& E8 Z$ [8 xDDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
& s8 ?# V: |6 N3 \
( a6 ?+ P1 d: g4 p作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,
( X' d8 ?! y; Y8 [) [1 u
1 h6 `% Y/ O5 W. ~3 B并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。& R0 ]& L. R. o4 d+ m: ]

$ ^  H4 o- U' u, p# I% R2 E" m/ ?' ]8 A1 ~( k2 [

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    18#
    发表于 2015-4-14 15:53 | 只看该作者
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