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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!- R7 L: |' \# j& I% C1 C

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pjh02032121 + 10 赞一个!
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cousins + 10 很给力!

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑
& t7 @) p$ ~: _# s" F5 X( n8 R! Z" Q. V  t, w8 N. J4 K* T9 V
频率和带宽巨大提升
- m0 T) _+ z* @! u/ R使用Bank Group架构6 N5 b% e" C$ O& s5 p! v5 j7 S

& r0 W& _6 |9 f& j0 F
( F# N2 L, p7 L0 m  N+ w
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。
: G& F- j) l- N& _
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。

$ V- {1 {+ \2 M! N$ g) u& T

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
8 S  Z# f7 }+ V1 Z. w% d7 \  `  v: ?7 b# E* z$ W/ H% I
NO 6 关于DDR4的电压; F" O( |0 x& C- o

4 _! \# v) o# vDDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。
, b: p( [, m; C
. `2 Z, q0 \! K9 m电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V." p: X. u$ F! h0 v$ G( Z! o- |6 L
6 g: |3 n* ~, S! f/ W6 a6 u# y
移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。
8 C( ]0 `2 {7 O1 p5 l* s
* @6 r9 g& V  ?# L$ C; ~7 \8 Q; w  R

& U4 D7 d! F  I) L3 O3 i3 N

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装
1 `' _5 [) ~  h- P6 U- d' e% t) r+ L+ T

  q: b/ L9 O) V# Y" RDDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。9 }/ G" _3 [4 d8 u
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。5 j9 c% H, p* O9 G& G: x

' E, L5 l4 O1 ?/ H

* \3 {/ z. x  y2 {# c' _6 W5 v
& a0 i* S" L0 i( s; @4 J               3DS堆叠封装技术1 A+ q) U9 u9 X$ O7 u

6 K# m7 v: p- ]

. S4 o8 p/ D2 M/ z& ~$ B2 u, z: I6 {" s* A" k* J: {

$ C8 B3 o' d8 D: P8 u& `
9 ^# {6 Y8 ?- p$ [/ c
8 H8 [+ q5 N. Z2 w- ^

+ ~! ?. u& \. X3 S8 a' c% _3 h
$ ]1 ]' N8 q0 }/ i" j* ?$ `

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率
9 {8 u' ]6 x( u; ` 6 I. {( q: X: M7 T- g  Q2 x
DDR4-1600 MT/s
$ f9 E( |" [' s/ M" C+ N: F8 FDDR4-1866 MT/s
3 H1 V+ n  D. A; F' sDDR4-2133 MT/s
, b+ n- b# a, Q. z) N, gDDR4-2400 MT/s, M9 Y2 n0 T$ m: \9 W( l" G
DDR4-2666 MT/s* `9 P5 C4 L9 {# t( n; J  U. h
DDR4-3200 MT/s
+ W. U5 s! A- Q) q) x6 B; E# n4 G# B( a' S4 ]
科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的7 m( o' j: `1 B9 `$ d) |
DDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,8 e9 z8 F" ]0 o+ u# s/ C' K8 \
换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz
% X/ w0 {4 ?/ l1 i+ {+ h  [" b! k/ P4 G$ z

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景
6 m- t! W9 a1 u
1 i: \. T: x! k6 j7 n第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器
  Y, x' {* Z) d1 N
- b/ c4 ?: m5 s; \$ E(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),/ c: e3 ^5 s+ ]5 h' J$ }) B9 J

5 u- n$ O8 [+ _7 M: H是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,
: b) R# P2 ?: T, L3 S! V
4 H* q3 J1 J' q4 i现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.& z; ^8 M* P  w$ x; w1 u& o

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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9#
发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。

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11#
发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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12#
 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11) ^8 U* T. a2 k; B4 v- G
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...
2 A) }4 a5 k# ^* h" J5 ?* X
准备慢慢写。4 C# ^. }# \( ]3 o  B: Y/ Z

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14#
发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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15#
发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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16#
发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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17#
 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑
$ R. P7 _* n+ ?2 ^8 G: m7 z% u+ T) S. M6 T  z* t8 e9 Y0 ]# o, e
NO 2 处理器的升级
1 U" _, u' x* ^4 w
: S( b* V6 u- s* M" r- N
! H2 \9 @6 @( J  u        i7 Haswell-E架构图解
' k: @* W. f8 L! G: s9 M, z; l9 u  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,* m+ _0 e9 J, B# t$ L
3 M* g; A3 `" l: j, S! F
DDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E1 _. D' r  V( a# i# r
! H& C- u  O0 K5 e
作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,
4 a( w+ `0 q% l7 U( ~+ L9 R7 ^9 W, w9 f% i
并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
( A, Z1 ^; ]8 n- ]' X. C8 ~
; `, k5 d) z. g7 D, m/ l  ?# E4 O, z/ N0 E6 z& y/ q5 J8 l; v

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    18#
    发表于 2015-4-14 15:53 | 只看该作者
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