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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!; T: C- t  b( |. o  v, ~

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cousins + 10 很给力!

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑 9 y6 i9 u8 ?( m- n+ _4 Y+ H% V
7 a+ B* ^7 d* B2 O& K7 N  u: O' r
频率和带宽巨大提升 0 K2 w  V  _# o4 e( u2 e& X
使用Bank Group架构$ ^# N6 N' q4 a* i

1 F* w5 V9 g4 z5 A" P* L2 \: n# X' ?! X5 j, z2 x
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。

' o+ U) I# Q1 P
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。
! a7 _3 ^* N9 P5 J: g  R& B# m- L% [

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
! }6 a" g  s  o6 J4 v* d# ]! y/ b) P0 h, W% G: ]: u
NO 6 关于DDR4的电压
1 `( N* h+ ?0 N
- U+ y( C# N/ p3 b. ~DDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。- F% m, X& ^3 Y* ~7 k

) y+ Q7 `% _" Z% R' H电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.( H  f( D! a: ^( ?5 Y
! T* |% q" B# Q
移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。
0 O) Z0 o6 M% w6 `; w# X& g7 D& v- F/ \& |

3 ?5 U1 E& W0 p  z" @5 U2 ?' u& ~, [. h. _% K; ]9 v& ^: g+ g

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装. @  l6 U+ R( ?! |: ^: I0 u$ g$ H; t

6 P& i9 J- h( g% f+ ~8 t
1 o. g3 u$ o7 J+ N+ U$ x) y
DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。
! b! h( e; q' E, m" y& k5 Q) E, p; l举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。
! D7 V$ |# g5 P8 Q  d; F  q
$ T+ _3 {) A$ z6 b# w* V

* ~; [2 f/ W: j8 d
& j# M+ t' h& V& I# V2 D               3DS堆叠封装技术
& g& Y; `# u# Y( K$ h) F8 Q
: T4 `& v! L8 v: o

% w+ q7 R% m- s/ @
9 Q  O5 `% y4 J2 I" Y, x' T
' Z/ h0 D) J. f& D/ ?( c! n2 ]( o

0 E) Q' C+ ?+ m3 j9 ~' a

" E- t0 k9 G9 ?% Y, n* V$ ~8 k3 g, z

7 u+ v& o+ u# v6 g+ f6 i% w

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率
. E3 A: `8 m$ s8 E/ z, W  K2 \: X! F; @
0 r1 g, T; [6 x& X, D: {, \5 yDDR4-1600 MT/s
2 f* ~1 }$ o& |1 xDDR4-1866 MT/s# u3 Z7 K% S9 g$ J5 z. a
DDR4-2133 MT/s/ S5 w) U. n2 b7 [6 ^) D
DDR4-2400 MT/s
* x/ t0 q$ y) v4 ^, l5 N' ADDR4-2666 MT/s
+ K+ E' _" w; p' k; ADDR4-3200 MT/s
) L9 K! H$ `  b8 y8 a0 L  l% ~( J! G6 l: Q
科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的  Z8 X2 C' G9 C% S- I4 w
DDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,
: v' n  ^2 v  J换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz+ x; `2 ]; `7 x! T9 Y

. W1 F2 W  M* [$ x

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景
& V! z  z1 F8 V( j2 x; t1 A& O$ W! D: S9 o& @: Z: }
第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器) Y  c# s' ^9 D# ^5 W7 y

/ |. N1 ?2 B- p0 x4 m(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),! _; @0 s& K3 |1 m: [

. X% v0 ]% x" C! X是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,: U% P5 b0 ]4 R: \
* D, t& q& k% a( B/ L
现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.2 u4 z8 [* B# f$ x( F+ n6 |

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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9#
发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。

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11#
发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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12#
 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:119 K. w% t! Z0 ?
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...

9 R* g/ b' p0 t3 B1 k+ o9 L9 M准备慢慢写。  C6 T$ R- n$ N$ w0 D; s. T

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14#
发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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15#
发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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16#
发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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17#
 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑
* |4 w9 ~* Z7 m, l/ q) y$ \
* h4 R0 ]7 [  n1 U# Y7 wNO 2 处理器的升级# w' x% K' F+ ^# c, k1 F

& \' w( T6 ]4 p2 S& R( }0 u- j1 z # O" c1 d, f8 F+ d0 `1 d
        i7 Haswell-E架构图解. t1 |4 l; q0 @2 k6 J- f: c5 K
  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,( U( V/ g  l. c" j( ?' [% [8 ]

- P" }9 Z+ _9 [+ [' m! Q" h: r4 qDDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
1 R- w# u! o0 d' {, x# U9 p. V+ T! A; I& e6 X* }3 t! _! G
作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,
. c9 S4 Q) w+ `  ^! c0 F3 h
& |# Q/ Y5 d1 r5 v, d; W! \7 O6 m并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
4 E; o, Q9 X! Z+ ]8 S
0 ?1 Q3 C6 b; c$ A
% _; o5 G( J' ~, f

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12
  • TA的每日心情

    2025-10-31 15:00
  • 签到天数: 44 天

    [LV.5]常住居民I

    18#
    发表于 2015-4-14 15:53 | 只看该作者
    顶顶顶版主
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