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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-1-19 15:47 编辑 + i1 V4 s, }1 x1 n0 H; I) z, m* ]
! T/ G$ r) |, y. p: Q+ Z; f
1. 建模
) C H, `2 T% M$ Wcadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。! F2 ~) @! V% @% r3 C& u1 U
; [5 O$ t% T5 {0 c' Q& D% V% P
% M5 K; J6 R# n2 w2 h) b; _
( c0 z, J! |# [打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。, U+ V- d5 a6 \! o" [, c* D# d
6 `. N! _" r4 S' e' `5 X% M% `2 {+ G
以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
n3 d& `4 m* Z给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
: M2 @0 [( s4 S3 L, y1 a; X
7 Z+ V+ _( [. Z9 g& L+ z' M
# ]/ k! P* H! g1 a) v2 ]; G% D* K
2. 仿真
7 k7 p3 m6 n1 o2 @' f3 m: t: M$ \. d右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等* @3 P2 @2 R: d4 n& C) a6 ^4 L9 v
/ u; c Q- }8 C+ ^% L6 K5 {![]() _+ I6 q& Z' s& j
: l' I' J9 B4 I+ M
从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
% l- y# e* e, J( k
; a k$ n0 F) x! c
! ?1 s0 u& i- J/ d
从Solve菜单下依次设置求解控制等等# K8 \. `% s8 }2 V. [9 y5 Z
: q# P6 v% |( [2 I- {6 |: A
1 b# B; j- u' f- dSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。# d9 U; c y! ?* j5 X \9 O! B
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。+ x# _/ \) P" T. Z
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。 A) `1 I. M4 o5 z) X9 k
8 r2 w! M d" }% ^0 w
1 C* s" J& a3 G4 a6 N
9 a7 _* k4 K$ O4 c& s* i
3. 后处理1 r2 {. _/ G( ~7 z
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等5 D! S6 k9 \% y1 r: j h
, }( I, L0 E3 L% O- o
# M1 h' r4 R6 Y3 b3 E' _
1 G- |( O: V1 V: ^/ [Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
8 X% ]% b3 J0 ?3 q9 K6 _! W7 l, \0 \7 x* s, V- S
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
6 a4 Q$ d( y! v$ I9 ^' `+ a- K
9 U4 ?/ |3 t- p% k1 K5 L2 w2 ?% ?* u5 b5 n/ G
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发表于 2015-1-19 15:38
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支持！
反对！
发表于 2015-1-28 12:28
，仿真+实测比较好
楼主
！* ]7 m- T7 \5 G+ X2 @7 r