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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-1-19 15:47 编辑 + q3 j0 H. J2 \2 Z2 }% ?0 U2 i& Y
4 D) o: H2 h8 s5 f. [ o
1. 建模3 S- ^2 Y' M3 q; ?+ z; B
cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
' e) E7 t5 K; `9 g
' b$ Y) e/ O0 S; j1 u5 h/ J" G0 ]. N* f# X/ ]. Q1 N D
6 j4 E' {$ S" A- ]) Q打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
4 O- }; T4 K2 c5 m! J
5 }% O9 U3 W, }0 q. K+ F% ?8 c1 Z/ q; A& m3 R% W* J' Z2 s: u: R
以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。" @9 v7 F6 N# b# x; h9 x# h) d0 R
给sip加mold塑封，测试PCB模型等。& t* \" g/ c2 J9 F
4 J" r* e/ w. }- L& I: H( J7 s( L
5 A4 [7 `& I" m: {% V; S0 n
$ V( M3 N, l/ c' O1 N
2. 仿真
( X4 j Z( W$ g! l/ }& v# C右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等/ ~6 R, x0 q, |
# _5 Q9 ^# J8 W: [' \% q1 h p) G
![]() 5 i8 T3 q+ T% R; ~: O r5 V
' l8 ]5 u0 X1 J) ~6 H0 M2 J0 B
从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
s; a& ^9 e9 X: P
2 z5 s# \4 n2 |( [
$ [4 d1 v/ `. a
从Solve菜单下依次设置求解控制等等
* O! b& G7 P/ {
; `) f2 ?, o0 e
7 D, s* s- C7 a/ }Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。, w) s. U+ F$ E1 D- h
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
6 _; l; B7 [) M达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。0 A" {8 ? h- e0 j! |
" Z/ U2 Y2 i( S5 r9 w% }+ X5 ^; r
; D% a" X$ h5 ^# Z
9 K! K% I% a7 {; ^) v# u& w9 C, i3. 后处理
4 ]9 `8 f N! k1 U. Q1 L运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等- c" `+ Y0 W4 \1 o8 \0 d
# H6 g* j" ]: Z, K* P
% B+ c I) e, N/ R
' {6 t/ m1 x' Y6 m6 I# J$ ?Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
4 v7 Z8 x4 X2 @8 k c2 m: L4 o$ g2 _: Q6 B" ~1 f
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
- X5 b9 V7 ?. h% O+ Y+ [( z4 K- G0 I: ^( V
4 ]: y9 |; i- Q$ k |
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/1 
发表于 2015-1-19 15:38
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发表于 2015-1-28 12:28
，仿真+实测比较好
楼主
！