Sip封装 热仿真

blackcrows

cool001 发表于 2015-1-30 10:08
  ~0 S' c& {1 j. J# [# \$ M3 ~不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

+ C9 {4 y  e2 \, @* r版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。

0 F) w8 j$ ]9 r! x' O4 nhttps://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f
- G+ m! q. M; |6 F  p% w! i
谢谢。

dove0501

高大上

denny_9

支持原创，尊重知识。

pjh02032121

denny_9 发表于 2017-3-23 16:27
- w& L7 F' V+ F5 |9 c5 w支持原创，尊重知识。

Danny大师

Henter0086

楼主全才，，封装热仿真全会，牛

alice1990

高手如云

cool001

liugino 发表于 2015-3-10 14:12
器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

T3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，

flow0705

热仿真还没有涉及到，先瞅瞅

xiaoxiaoya

看看