Sip封装 热仿真

blackcrows

cool001 发表于 2015-1-30 10:08
+ o5 P( y7 @; F7 M- @" c5 |不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

8 L/ F7 m9 M4 j. S版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。
: A: j$ W. u3 I# Y. K: Y# m% [
) c% H: b$ y- nhttps://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f
- B0 b( R  w3 v" r, i6 A( F
谢谢。
2 ^; F% e8 H; f/ L2 l6 b

dove0501

高大上

denny_9

支持原创，尊重知识。

pjh02032121

denny_9 发表于 2017-3-23 16:27
支持原创，尊重知识。

& Z% X+ R( _' I2 k; H) e' FDanny大师
7 d" N( e  i) v) M* n" J

Henter0086

楼主全才，，封装热仿真全会，牛

alice1990

高手如云

cool001

liugino 发表于 2015-3-10 14:12
: m2 Y" L9 {, o, R器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

T3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，

flow0705

热仿真还没有涉及到，先瞅瞅

xiaoxiaoya

看看