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对于比较复杂的产品的BOM大家是怎么校核的

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1#
发表于 2014-5-15 11:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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向大家请教一下,对于复杂产品的BOM(Bill of Materials),各位在校核的时候有什么比较好的方法吗?生产线生产是按照BOM投料的

点评

上线之前得把bom一一核对好,前提是bom要做的详细些,工厂也会有自己的物料替代料,需要做好确认。 要跟线,首件出来后,确认焊料是否正确,阻容等需要测试station用LCR测试ok才可以。  发表于 2014-5-15 12:26

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2#
发表于 2014-5-15 11:37 | 只看该作者
这个在做原理图设计的时候就要做好,根据原理图上的器件参数,输出BOM,如果原理图是乱的,结果很悲剧的。

点评

說得好!  发表于 2014-5-15 13:34

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3#
发表于 2014-5-20 01:53 | 只看该作者
只要原理图做好了,可以不用对BOM

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4#
发表于 2014-5-20 08:57 | 只看该作者
我会在完成BOM后
9 S' B& {9 t5 l' r. e再到PCB里边把丝印层打开,把位号和VALUE显示出来,并把VALUE移至器件中心并设置好文字大小.之后打印出来.再用记号笔一个一个的核对元件.6 @, C; p2 L  J  R2 P1 n
虽然要耗费一些时间.但我认为是值得的.而且这张额外的丝印图会提供给维修组/SMT组.对于他们是很有用的.

点评

好办法,保证万无一失,就是费时,嘿嘿  发表于 2014-5-20 09:01

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5#
发表于 2014-10-18 17:42 | 只看该作者
chensi007 发表于 2014-5-20 08:57
* I9 G/ x, |( t/ c9 m0 B我会在完成BOM后* v4 X! ^2 @+ W1 h6 g6 k6 A( V7 u
再到PCB里边把丝印层打开,把位号和VALUE显示出来,并把VALUE移至器件中心并设置好文字大小 ...
  T9 ^5 q- L  p  J9 S0 L8 i
用CIS建库,然后导BOM,不用这样检查,是不会有问题的。二千多种物料的PCB都是这么做的!相信我!8 g; T6 _( Z) f- |, a
. \: t( l& Q( g' G0 ^

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6#
发表于 2014-10-19 12:50 | 只看该作者
我每次做BOM 都是从CAPTURE CIS中直接导出来的。

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7#
发表于 2014-10-20 23:17 | 只看该作者
前期原理图做好,做好板后一键输出,连编码都好了,从此世界安静了

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8#
发表于 2014-10-21 08:07 | 只看该作者
贴片电阻        102J        0805        5        R17, R18, R19, R20,R37" G- n& e5 M5 A3 c5 u6 ~4 i$ b

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9#
发表于 2014-10-21 09:11 | 只看该作者
总之一句 跟公司前期积累有关。 靠你一个人想去改变太多 也不太现实

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10#
发表于 2014-10-21 16:50 | 只看该作者
问题是来公司之前,板子已经做好了,bom改了又改,需要新来的核对,如何做?
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-20 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    11#
    发表于 2017-2-18 17:51 | 只看该作者
    EDA_BOMHelper支持对比设计与BOM之间和差异。
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