LQFP芯片焊接

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 16:10
QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pa ...

$ Q* {! E2 `7 g6 B2 N# o/ C用过带肚子的，都是在下边打过孔，另外我知道热风焊盘是防止散热的，不过这东西一般不是过孔才会有吗？  贴片的应该不会有吧？

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-22 08:23
下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。

2 V. G* n% D$ _* X8 a/ g- }有难度呀

lujunweilu

左夜 发表于 2014-3-21 15:23
+ d* x, X, s1 G4 V/ b. qQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

我们这边常用的是。芯片和铜皮脚上都先加锡，然后把芯片放焊盘上，从热风枪下面加热，然后适当调整，压下芯片，如有没焊好个别脚铬铁伺候

s471513142

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

3 ^- I9 Q& Z5 n7 L/ H8 n这么搞过两次确实很好，不过都是用热风枪吹上去的。