LQFP芯片焊接

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 16:10
/ F# Y0 J; m/ w5 a$ u* U7 d! UQFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pa ...

; p2 h5 O: j" X* p用过带肚子的，都是在下边打过孔，另外我知道热风焊盘是防止散热的，不过这东西一般不是过孔才会有吗？  贴片的应该不会有吧？

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-22 08:23
下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。

有难度呀

lujunweilu

左夜 发表于 2014-3-21 15:23
# C% o! k7 L) ]4 V* D- d( o, TQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

$ c/ a, O) k& W6 Z# V7 L我们这边常用的是。芯片和铜皮脚上都先加锡，然后把芯片放焊盘上，从热风枪下面加热，然后适当调整，压下芯片，如有没焊好个别脚铬铁伺候

s471513142

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

这么搞过两次确实很好，不过都是用热风枪吹上去的。