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LQFP芯片焊接

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发表于 2014-3-5 22:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于焊接一直有几个误区:烙铁越细越好,焊锡越多越好,管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法:! K7 f0 N& N5 O( p% ]2 y
LQFP封装焊接方法:
* r% j" P5 e' q* N第一种方式:$ E& U9 l5 G$ v5 Q4 ]2 f- Z  W. [
1、将芯片摆正,用镊子按住芯片,使用烙铁(烙铁尖提前沾一点焊锡)固定芯片一角,然后相继固定其他边角,保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。+ s7 h6 p) p% i+ |0 U
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝下,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后迅速撤走烙铁,同时用PCB板敲击桌面,利用焊锡的流动性,将多余的焊锡甩出。3 k  |  ~3 V/ C) R+ ^9 i
前提条件:PCB板不能过大,PCB板需为矩形。
4 o$ c5 p% K7 K. v3 |第二种方式:
. m( R/ i5 e; p# D- X! h1、同第一种方式1 |; T  V% p7 {9 \- _$ \2 D# V
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后用烙铁尖从上往下移动,同时左右晃动,利用焊锡的流动性,多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上,可以使用吸锡线处理,或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟,然后迅速移开,可以洗掉多余焊锡。4 r: O4 X" I& }8 G9 X$ C- N* E
相对第一种方式,第二种方式焊接更牢固,管脚与焊盘连接更紧密,适用范围更广。8 _* `5 N8 W7 h, X' c- f5 @
Ps:两种方式均需要焊锡丝流动性好(杂质少,内含助焊剂)、烙铁稳定高。1 E+ T3 O7 J, {  V4 v7 E

" [2 c3 e9 ^  W8 A. J/ [6 I% v原文地址:http://www.jiewing.com/archives/188
/ g2 u- A1 _( q# @

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 楼主| 发表于 2014-3-9 12:05 | 只看该作者
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
/ o  p6 H, Z: }4 e# T8 I一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平, ...
9 ?' d! W8 s* `7 }
真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板子,所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净,尤其是放了松香。
- J: Y% I8 \! f8 N找机会试试你说的方法,看看有没有难度,第一次听说,真是太感谢了。
  • TA的每日心情
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    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2014-3-10 08:23 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-9 12:05" j4 o- M* h; T- [7 U/ }
    真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板 ...
    1 d+ J) _7 @1 x/ h3 U& W% R
    这很正常,十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手,其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性,我不是要求为了生产维修方便降低产品性能,但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率,我觉得是每个工程师应该去做的。

    该用户从未签到

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    发表于 2014-3-21 16:10 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-21 15:248 T3 w! I  `8 }! i8 G
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百: q& f0 R4 {, J4 a

    . Z+ j$ \) ^3 a% `: H是不是需要借助些特殊工具?

    2 |3 |. C- o0 BQFN封装的,如果没有thermal Pad的也可以自己焊接,对准位置之后从芯片侧面进行焊接,如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了,还是需要上SMT用锡膏过回流炉。
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    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2014-3-7 17:02 | 只看该作者
    一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平,装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好,看起来清洁溜溜,你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎,回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

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    5#
    发表于 2014-3-10 10:47 | 只看该作者
    很正常的做法了

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    7#
     楼主| 发表于 2014-3-13 15:51 | 只看该作者
    试过了,焊盘直接涂焊锡,放上片子,烙铁一加热搞定。
    , E& ^. U: H6 B一次成功,方便快捷。看来我也是焊接高手啊

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    8#
    发表于 2014-3-18 17:22 | 只看该作者
    就两个步骤:; g8 i% r1 R; Q0 h* b; H
    1.定位,把IC摆放好,然后在IC四周随便找1,2个点,用烙铁加锡(锡量随便)固定,不要让IC位置移动。4 Y" n* l8 E$ F/ e
    2.拖焊,4个边,逐个边加锡拖焊。" m1 o& P2 F/ E) B' O
    / b) S8 \# q$ O# \' d, q9 ]! e
    另外,很关键的一样东西:一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然,烙铁头不好的情况下,加点助焊剂也会起一定作用。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-3-19 17:17 | 只看该作者
    8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

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    10#
    发表于 2014-3-21 11:11 | 只看该作者
    LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

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    11#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:23 | 只看该作者
    lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17
    3 H5 c. s: O- o8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

    $ v* Y+ V- E. y, }- s. I, j9 lQFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

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    12#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:24 | 只看该作者
    lidean 发表于 2014-3-21 11:11
    . b/ o. j4 ]8 LLQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

    : s" {5 M0 A8 D7 T; [5 E$ K9 n/ mQFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
    5 A: `, \  @7 L$ m! k6 D( [! |8 T6 i
    是不是需要借助些特殊工具?
    头像被屏蔽

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    14#
    发表于 2014-3-21 17:05 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    2021-9-3 15:14
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    15#
    发表于 2014-3-22 08:23 | 只看该作者
    总统 发表于 2014-3-21 17:05
    5 t  {' u5 M: S8 Y下次找我焊接,我给你打5折,我只要锡线和烙铁,助焊剂都不用

    8 S6 x) P, ^9 P* [. ^) S下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定,有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
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