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LQFP芯片焊接

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发表于 2014-3-5 22:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于焊接一直有几个误区:烙铁越细越好,焊锡越多越好,管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法:
; k: I7 m$ H4 l7 aLQFP封装焊接方法:
0 x: J1 ]- ~$ r0 l1 [第一种方式:* f3 A2 ~2 I- _# b
1、将芯片摆正,用镊子按住芯片,使用烙铁(烙铁尖提前沾一点焊锡)固定芯片一角,然后相继固定其他边角,保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
1 m/ w; |8 P( M# G2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝下,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后迅速撤走烙铁,同时用PCB板敲击桌面,利用焊锡的流动性,将多余的焊锡甩出。
* j, D! n; P# R7 ^, i前提条件:PCB板不能过大,PCB板需为矩形。
* m8 N" R+ @- u  S! V第二种方式:
! |' ?8 s$ T0 x! j" r; ^2 a' Q5 l1、同第一种方式
; L' d' w7 Y  B- k+ `2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后用烙铁尖从上往下移动,同时左右晃动,利用焊锡的流动性,多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上,可以使用吸锡线处理,或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟,然后迅速移开,可以洗掉多余焊锡。) R- [4 t  `6 _8 L
相对第一种方式,第二种方式焊接更牢固,管脚与焊盘连接更紧密,适用范围更广。5 ?3 m' X; E' |# {& _( t3 a6 K1 b& I
Ps:两种方式均需要焊锡丝流动性好(杂质少,内含助焊剂)、烙铁稳定高。
* O" f; T$ e7 a* ~" R
8 e$ I* Z& i( Q$ U, n, @( F原文地址:http://www.jiewing.com/archives/188
, n" S' c, k, b& b3 G

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 楼主| 发表于 2014-3-9 12:05 | 只看该作者
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:022 d+ B5 f/ r8 a1 Y  p) l% z! Z
一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平, ...

0 d! r' G0 V7 Y4 m7 I" R& B真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板子,所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净,尤其是放了松香。  s# l4 m' Q  B6 Q: Y+ S8 M6 T6 ]6 h+ U
找机会试试你说的方法,看看有没有难度,第一次听说,真是太感谢了。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2014-3-10 08:23 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-9 12:05
    ) S: p: @+ \4 n3 S5 S6 c4 a真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板 ...

    : b( O- {: }" ?6 V这很正常,十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手,其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性,我不是要求为了生产维修方便降低产品性能,但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率,我觉得是每个工程师应该去做的。

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    发表于 2014-3-21 16:10 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-21 15:24% h. k0 ~2 K% g" ~2 T' k
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
    $ L6 b4 h- J1 v& E
    % h" P2 l8 y$ \! c) u+ }( L6 s7 d是不是需要借助些特殊工具?
    : H& }( Q+ z1 h7 r0 x. @
    QFN封装的,如果没有thermal Pad的也可以自己焊接,对准位置之后从芯片侧面进行焊接,如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了,还是需要上SMT用锡膏过回流炉。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2014-3-7 17:02 | 只看该作者
    一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平,装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好,看起来清洁溜溜,你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎,回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2014-3-10 10:47 | 只看该作者
    很正常的做法了

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2014-3-13 15:51 | 只看该作者
    试过了,焊盘直接涂焊锡,放上片子,烙铁一加热搞定。 4 }! u2 X0 @' I: T
    一次成功,方便快捷。看来我也是焊接高手啊

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2014-3-18 17:22 | 只看该作者
    就两个步骤:
    : l4 i4 G0 p. k1.定位,把IC摆放好,然后在IC四周随便找1,2个点,用烙铁加锡(锡量随便)固定,不要让IC位置移动。
    & ~! t1 g( J( ~7 a) D7 s7 x; w" N2.拖焊,4个边,逐个边加锡拖焊。6 n! ~2 [" ?) J: ?+ F1 k0 r' C

    # b. {3 }& r% W' z+ Q: D另外,很关键的一样东西:一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然,烙铁头不好的情况下,加点助焊剂也会起一定作用。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-3-19 17:17 | 只看该作者
    8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-21 11:11 | 只看该作者
    LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:23 | 只看该作者
    lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17
    2 @4 O" ]6 w  G+ A, U1 p8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的
    3 \: v( F* h% X: T( T
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:24 | 只看该作者
    lidean 发表于 2014-3-21 11:11$ U, A3 ~( ]7 D
    LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!
    ; d) h# k$ V1 T1 x0 v; L
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百7 k* X% S7 j* X: g& q9 c4 e( q# l
    2 x5 w8 V5 m# z: H, ^
    是不是需要借助些特殊工具?
    头像被屏蔽

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    14#
    发表于 2014-3-21 17:05 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    开心
    2021-9-3 15:14
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2014-3-22 08:23 | 只看该作者
    总统 发表于 2014-3-21 17:055 j; x, G0 c: G7 c# _) J
    下次找我焊接,我给你打5折,我只要锡线和烙铁,助焊剂都不用
    ( A* X) Q. N5 e
    下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定,有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
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