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LQFP芯片焊接

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发表于 2014-3-5 22:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于焊接一直有几个误区:烙铁越细越好,焊锡越多越好,管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法:& E( _* D8 o5 t5 P( R8 f7 i
LQFP封装焊接方法:
" G: H; [6 W0 O: Y# u; t第一种方式:' n0 D, m; o' b& N9 f
1、将芯片摆正,用镊子按住芯片,使用烙铁(烙铁尖提前沾一点焊锡)固定芯片一角,然后相继固定其他边角,保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
8 N: Y1 s3 H6 W2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝下,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后迅速撤走烙铁,同时用PCB板敲击桌面,利用焊锡的流动性,将多余的焊锡甩出。/ Q; Q6 v0 C- p/ E* |0 O) ~& k
前提条件:PCB板不能过大,PCB板需为矩形。
' u0 n2 b7 ^3 D0 [0 B' v第二种方式:
8 Q+ d0 _+ h# n7 U: X# U* X1、同第一种方式( U- N0 r8 G/ B7 N6 A. e
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后用烙铁尖从上往下移动,同时左右晃动,利用焊锡的流动性,多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上,可以使用吸锡线处理,或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟,然后迅速移开,可以洗掉多余焊锡。7 M0 N. i/ X) x1 V
相对第一种方式,第二种方式焊接更牢固,管脚与焊盘连接更紧密,适用范围更广。
& m3 d5 R# o6 EPs:两种方式均需要焊锡丝流动性好(杂质少,内含助焊剂)、烙铁稳定高。7 P6 k$ v+ I' P3 }

1 x% k% Y7 R8 r1 {; p原文地址:http://www.jiewing.com/archives/188
7 j6 z- i9 z  @5 L; Z; J8 c+ b6 l) L

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 楼主| 发表于 2014-3-9 12:05 | 只看该作者
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
0 f. u& C. O. x: G一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平, ...
  \2 g+ I/ i; q0 @
真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板子,所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净,尤其是放了松香。7 x, T" P, u1 U  S( p# p( m
找机会试试你说的方法,看看有没有难度,第一次听说,真是太感谢了。
  • TA的每日心情
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    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2014-3-10 08:23 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-9 12:05
    % N2 Y5 n; ?' [1 b真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板 ...

    / l7 \3 X8 ^' O; i: |- E这很正常,十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手,其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性,我不是要求为了生产维修方便降低产品性能,但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率,我觉得是每个工程师应该去做的。

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    发表于 2014-3-21 16:10 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-21 15:243 R: a$ W1 \$ h9 t
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百  a2 l- d( {" ]# G
    - A) S6 d! B6 Q( o+ T2 o
    是不是需要借助些特殊工具?
    - K2 r8 o9 ~" D0 q
    QFN封装的,如果没有thermal Pad的也可以自己焊接,对准位置之后从芯片侧面进行焊接,如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了,还是需要上SMT用锡膏过回流炉。
  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2014-3-7 17:02 | 只看该作者
    一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平,装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好,看起来清洁溜溜,你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎,回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2014-3-10 10:47 | 只看该作者
    很正常的做法了

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    7#
     楼主| 发表于 2014-3-13 15:51 | 只看该作者
    试过了,焊盘直接涂焊锡,放上片子,烙铁一加热搞定。 - n1 J8 E6 p- D1 B
    一次成功,方便快捷。看来我也是焊接高手啊

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    8#
    发表于 2014-3-18 17:22 | 只看该作者
    就两个步骤:1 Y% C& f- R6 T9 v3 }" c* J( G
    1.定位,把IC摆放好,然后在IC四周随便找1,2个点,用烙铁加锡(锡量随便)固定,不要让IC位置移动。# Z# y- }+ o+ b# J
    2.拖焊,4个边,逐个边加锡拖焊。
    4 @6 R1 A- p: L, D+ X
    " K6 V' u/ f4 i* x: Z, L( M另外,很关键的一样东西:一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然,烙铁头不好的情况下,加点助焊剂也会起一定作用。

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    9#
    发表于 2014-3-19 17:17 | 只看该作者
    8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

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    10#
    发表于 2014-3-21 11:11 | 只看该作者
    LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

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    11#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:23 | 只看该作者
    lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17* C# }1 H3 L$ x' P
    8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

    4 O' y$ \, L/ H, D  \( v) I) E5 {QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

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    12#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:24 | 只看该作者
    lidean 发表于 2014-3-21 11:11
    $ s6 ?/ L1 ]1 U8 @- ?LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

    & c: I) n& C2 o1 AQFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百( h: F; g( E4 W% k; ^
    ; T, O% C, X9 r" o1 Z
    是不是需要借助些特殊工具?
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    14#
    发表于 2014-3-21 17:05 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    开心
    2021-9-3 15:14
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    15#
    发表于 2014-3-22 08:23 | 只看该作者
    总统 发表于 2014-3-21 17:05& ]& n5 W( W9 g  B; p
    下次找我焊接,我给你打5折,我只要锡线和烙铁,助焊剂都不用
    " o4 |+ r9 Z5 J! F6 k0 o
    下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定,有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
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