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对于焊接一直有几个误区:烙铁越细越好,焊锡越多越好,管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法:
; k: I7 m$ H4 l7 aLQFP封装焊接方法:
0 x: J1 ]- ~$ r0 l1 [第一种方式:* f3 A2 ~2 I- _# b
1、将芯片摆正,用镊子按住芯片,使用烙铁(烙铁尖提前沾一点焊锡)固定芯片一角,然后相继固定其他边角,保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
1 m/ w; |8 P( M# G2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝下,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后迅速撤走烙铁,同时用PCB板敲击桌面,利用焊锡的流动性,将多余的焊锡甩出。
* j, D! n; P# R7 ^, i前提条件:PCB板不能过大,PCB板需为矩形。
* m8 N" R+ @- u S! V第二种方式:
! |' ?8 s$ T0 x! j" r; ^2 a' Q5 l1、同第一种方式
; L' d' w7 Y B- k+ `2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后用烙铁尖从上往下移动,同时左右晃动,利用焊锡的流动性,多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上,可以使用吸锡线处理,或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟,然后迅速移开,可以洗掉多余焊锡。) R- [4 t `6 _8 L
相对第一种方式,第二种方式焊接更牢固,管脚与焊盘连接更紧密,适用范围更广。5 ?3 m' X; E' |# {& _( t3 a6 K1 b& I
Ps:两种方式均需要焊锡丝流动性好(杂质少,内含助焊剂)、烙铁稳定高。
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8 e$ I* Z& i( Q$ U, n, @( F原文地址:http://www.jiewing.com/archives/188
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