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各階段的SI仿真的重要性.& G: R ^# b; N* \! u
5 d. M5 D! I1 {SI仿真一般被分為兩大階段, 大家耳熟能詳的
6 B0 d7 d/ O+ s+ v1 C1) Pre-simulation (circuit simulator)( y" x0 v$ j2 R! A
2) Post-simulation (2.5D, 3D simulator)
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% Y- P# E- W" U" u1 F# a至於各個仿真階段的定義及作用小弟在此就不多作贅述.
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' s5 b3 |& \3 h; b最近, 有些開發商開始議論Pre仿真的實用性. 認為Pre仿真不能完全反映電路板的實況.3 @( m( S8 P8 }4 @' ]
以DDR3拓譜為例, 即使在Pre仿真階段進行parameter sweep後所總結成的layout design guide, 在很多實際layout情況下是無法被採用的.
# _0 i6 i3 v) G2 g. `8 D; m而且DDR3,PCIe等高速inteRFace是屬於相當成熟的技術, 不論採用什麼樣的拓譜也無需從新仿真.1 v1 X: J9 B# c' f2 B$ I
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基於上述原因,一些開發商放棄Pre仿真而改用另一種更接近實際情況的Simulation, 稱為Interactive Simulation. 即使用2.5D Simulator來仿真worst-case,從而產生layout design guideline. 最後再run一次總的Post仿真(全程不涉及circuit simulation)
8 Z2 d; P5 h' r5 Q純屬小弟的愚見,照這樣的情況而言,ANSYS Designer,Agilent ADS等擁有circuit simulator的仿真軟件不就慘了??!
/ Q8 J+ Y' X* B我總覺得Pre仿真circuit simulation有一定的存在價值, 才疏學淺無法說出一個所以然...
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各位大俠對此有何高見還望不吝賜教! |
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