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Jimmy大师,关于4层板差分阻抗规则设置。

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1#
发表于 2014-2-20 21:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
条件:, s( R' N( B! ?8 z) m
板材用RF4,铜箔厚度1OZ,板厚1.6mm;叠层顺序:顶层信号层,内层地层,内层电源层,底层信号;并且顶层和底层均不覆铜。2 K' n) i/ B7 w) `# M  w
规则设置要求:+ K; B3 r" o- N2 v0 O  s: y& x
1、90欧差分阻抗的间距和线宽;
  R  ^4 X: U: o8 o3 [2、100欧差分阻抗的间距和线宽。5 g9 m! y/ L6 s& k

% c% P7 P* S! U. z另外,打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?5 A; U+ k1 E- J
5 b( ~5 r+ }$ S$ U1 w. j. N9 _/ l

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2#
发表于 2014-2-21 09:49 | 只看该作者
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%0 N! j8 G2 \& O/ P) F0 h( h
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%3 ?1 r2 s$ n+ r5 C* J% e" ~

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3#
发表于 2014-2-21 09:51 | 只看该作者
打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?
4 d2 k4 H& u4 r( U/ K' r/ o7 l4 Q) x! N0 Z
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材' k- {0 H# f  b1 H, q% }
6 j5 b0 w3 c1 t/ P$ `$ m9 s
考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
8 ^' Q7 t: O0 O! J5 P. i( c- H  S2 E- U1 ?
-- 通过EMC测试有很多因素,覆铜只占5%
& {! t' M7 J2 A, d# R. i+ [' M/ F% `9 p' r3 M$ U, Z1 M, |
--
' ^. D9 K, E( a# q$ y% K5 x6 E
8 {8 n0 t; Z" x9 ^0 I3 K

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4#
 楼主| 发表于 2014-2-21 16:23 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑 # U. R. c1 ^+ P" \" \, `+ {
jimmy 发表于 2014-2-21 09:49
) k/ k, v  H4 \* ?- C4 OL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
" m7 ^, ^* E2 ?+ |3 IL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
7 c: k" q  g. r7 r6 ?: U$ ?1 |
# V6 B/ k/ W+ C; q9 r
使用SI9000的阻抗线不包地模板(1B模板),计算结果如下:$ [$ |6 d8 j. [/ R' Y
H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=6mil,W1=7.8mil,W2=7.3mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是98.76
" z1 U/ C/ \! U+ X0 m; r) S. ^H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=4.8mil,W1=8.5mil,W2=8mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是89.97
+ h/ ?7 l/ @9 j算的方法对不对咯…… : f) K6 P, S- |' s/ X0 w# T' g/ h

1 M7 j/ m/ F4 {/ w2 o

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5#
发表于 2014-2-22 10:10 | 只看该作者
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)       
6 n5 `; l9 i5 g; f! L% EL1/4        6.7 mil        50+/-10%       
( q) C3 x- S) c1 g& A: G6 M9 XL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
+ O9 p& h! @6 u/ RL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%       
- F# N+ {( ~' [3 D. ~8 y                        : N. k# D0 E& e9 r$ i& Y# @
建议:         & C+ n7 _6 y& o4 W4 W8 x+ V
( L4 M# _5 ?2 D9 A
L1        0.5oz +Plating
- F" y; |* U( ?7 [  U/ J        2116    4.4153 mil        ) V' U4 g5 |9 a2 C# e. S
P2        1oz; j# b/ P: f  z8 t9 H, C
        Core   48.441 mil        2 s. I! Y, c' J- j& I& U% ^# \4 C9 |
P3        1oz
6 e$ b' L/ ]$ I        2116    4.4153 mil       
. w' t5 n: _5 Z( R0 {+ cL4        0.5oz +Plating
# K8 x4 T' I2 G: [                                        - q! Z4 }2 X) X4 f
理论板厚:        1.56 mm        板材类型$ ^+ F; i8 a: L+ q

" P# e- H3 `. l% _; n/ o$ n& E# A完成板厚:        1.6 +/-0.16 mm        : C8 z" }; U4 j+ z
                                       
  j$ b' f! A  I6 WL1        的屏蔽层为:        L2                       
6 B: W, U# b8 S: \L4        的屏蔽层为:        L3                       
, ]7 _$ A* A7 u' n8 f3 k, Z. }! U" O

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6#
 楼主| 发表于 2014-2-22 11:43 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-2-22 10:10
, b' ^" s( Q% t& M层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)        1 Q9 J, H, g- w1 h* S
L1/4        6.7 mil        50+/-10%       
- v8 j2 K3 _; C- T2 K" _9 J" ?7 k2 aL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
2 u% X7 c6 i6 K5 D0 y3 U
如果:
. \6 B7 t  o! S+ k线宽用14mil,间距用9mil,阻抗是多少?' I2 f' [. b: v* R, ^
线宽用11mil,间距用9mil,阻抗是多少?5 T9 o* `, s3 D8 f. ?9 b
麻烦帮算下咯。
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