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Jimmy大师,关于4层板差分阻抗规则设置。

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发表于 2014-2-20 21:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
条件:. W! t, a/ y  d  j1 ^
板材用RF4,铜箔厚度1OZ,板厚1.6mm;叠层顺序:顶层信号层,内层地层,内层电源层,底层信号;并且顶层和底层均不覆铜。
6 |9 Z1 f% G( ~" S! v规则设置要求:. g- @+ r; }, O0 R, g
1、90欧差分阻抗的间距和线宽;
+ m: j' ^6 P) _2、100欧差分阻抗的间距和线宽。* f! f/ Z& m' O

3 ?) h( A4 J* N& `另外,打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
/ z4 W/ S. S# ~& z8 X' l: |) q% E: M. R  P

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2#
发表于 2014-2-21 09:49 | 只看该作者
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
7 ~; d8 ~) A1 iL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
+ H! D7 r0 U) d  b6 B  V; p, m

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3#
发表于 2014-2-21 09:51 | 只看该作者
打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?
! {; l* `3 Z6 d
7 g4 W  l- |6 k5 W+ Q. c-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材
5 v! m! B. W8 u7 }  [. q
3 w8 W. ]$ M5 T- {5 c5 m考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?6 r% ?1 [( x  }/ A6 m  d6 V
" Y" x' k3 K  X, Y$ u7 y
-- 通过EMC测试有很多因素,覆铜只占5%
* P0 m2 f" J1 Y% d0 f3 i( U3 [2 T& z8 i. n; N0 L8 C
--
5 Q# O3 A0 @. ?
& H' T" m; M0 i7 u

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4#
 楼主| 发表于 2014-2-21 16:23 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑 9 @; t4 Y$ f9 P$ V0 J/ U9 z1 g! |
jimmy 发表于 2014-2-21 09:49
0 Q$ j  ^% j$ VL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
5 r$ J$ a! w! D$ s' L& tL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
, u6 W; r' W5 C5 P$ B1 S
2 f* z) [& ~/ g1 L" N$ l5 s7 E3 D
使用SI9000的阻抗线不包地模板(1B模板),计算结果如下:
! B( l8 U* x: W6 UH1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=6mil,W1=7.8mil,W2=7.3mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是98.76
) Z7 F7 h/ {1 M; Y8 g1 lH1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=4.8mil,W1=8.5mil,W2=8mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是89.97- ], ]9 h- v! r- k  m6 k$ k
算的方法对不对咯……
/ V+ p& \$ F7 h1 F% H
9 _. d- @  n( q

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5#
发表于 2014-2-22 10:10 | 只看该作者
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)       
$ X8 o1 V7 z! O, @5 v: ZL1/4        6.7 mil        50+/-10%       
2 x; |5 O2 G: d2 O7 d8 m  g; w' xL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
+ O3 d8 |$ v# m! uL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%       
1 ?& ~4 |. o7 s0 M" g' r                       
' n: X4 _" S) o9 z" P8 O, V1 ]建议:        
; x$ c6 `, ~0 r# z) q% M9 x
7 J* z" ]9 b7 k8 b4 F/ _* D5 fL1        0.5oz +Plating" t# |: {) m$ B5 {9 ^# M
        2116    4.4153 mil       
: t7 j: n1 @9 Z5 n0 l& O( T4 D2 u- l# MP2        1oz' }4 {& Y: D2 h) t+ H
        Core   48.441 mil        ; I/ J9 B; W8 S6 l0 U+ g+ V
P3        1oz
7 n+ i( L0 O! n3 I: \1 b  ~$ p        2116    4.4153 mil        ) q* \% s  w0 y
L4        0.5oz +Plating) r, e. E" ?. P, F- I, V
                                       
5 S4 ^/ A% N; p0 d$ z理论板厚:        1.56 mm        板材类型
* M5 D3 ~+ }3 F8 |5 w1 @/ I" U6 H4 H
完成板厚:        1.6 +/-0.16 mm          D: A  o. K: g" \
                                       
% N5 b# f1 h; V* DL1        的屏蔽层为:        L2                        - S+ Y" j( s) M. u; n5 B& b& X6 Q/ |
L4        的屏蔽层为:        L3                        : y3 r7 w( J8 h) i

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 楼主| 发表于 2014-2-22 11:43 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-2-22 10:10
& `& _4 x4 z' g层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)       
# ^( Q, k) C( d7 L" bL1/4        6.7 mil        50+/-10%        # w; \/ r& U" o0 D1 n
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       

! }5 I5 d( l5 e" `) p2 m如果:2 j; B' z; O9 e2 D5 l8 ?0 ]# I& ^
线宽用14mil,间距用9mil,阻抗是多少?
) T8 I: @' b5 }, V  j; d线宽用11mil,间距用9mil,阻抗是多少?
' ~9 }( A9 {- ]  Z6 e# B6 b麻烦帮算下咯。
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