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Jimmy大师,关于4层板差分阻抗规则设置。

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发表于 2014-2-20 21:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
条件:& J  a( ^6 m: e/ m
板材用RF4,铜箔厚度1OZ,板厚1.6mm;叠层顺序:顶层信号层,内层地层,内层电源层,底层信号;并且顶层和底层均不覆铜。
9 }9 j- `# g9 {: S2 W8 `规则设置要求:( x; Z; I+ R, ]
1、90欧差分阻抗的间距和线宽;
$ b6 n% @5 {7 P/ f" T' w( o2 T2、100欧差分阻抗的间距和线宽。5 y- X6 B8 ?- L

8 w4 J* A+ m; j另外,打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?; e- j1 C4 B7 N

" }! J5 A' g# d9 t

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2#
发表于 2014-2-21 09:49 | 只看该作者
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%$ x% r$ Q8 Y; ?: \, F& I
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
3 W5 N  `- y2 A4 {, ~% j. Q

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3#
发表于 2014-2-21 09:51 | 只看该作者
打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?4 k# U7 @. A" `7 i7 Y
2 }) z6 ?- w/ C" q
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材# ~1 t2 ]2 ~. d7 e; e2 a8 r

# m  T( U! `  A3 C$ r1 j8 _+ u- N考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?* C9 ?4 Q3 N( A

$ g- G3 i0 R. n2 M0 _2 Q-- 通过EMC测试有很多因素,覆铜只占5%
5 k/ _/ s7 R, L8 Z  X
3 W- t$ ~0 K2 ~-- 4 D: }( o$ C2 X9 O* [7 j
( Z6 P) P! }4 H+ w

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4#
 楼主| 发表于 2014-2-21 16:23 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑
% `' w8 X6 q* P
jimmy 发表于 2014-2-21 09:49
# r& D8 ]4 T6 n/ E1 jL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%+ p6 P( C! e1 M# W/ w
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
4 Z- D5 g+ f+ u
' g) ^, n) V7 s4 t( O  i- X
使用SI9000的阻抗线不包地模板(1B模板),计算结果如下:
/ G& S; c4 p4 @& a7 J4 v+ Y8 BH1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=6mil,W1=7.8mil,W2=7.3mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是98.762 [# G2 R3 \, u
H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=4.8mil,W1=8.5mil,W2=8mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是89.97' L5 S9 m1 [1 B/ _5 D7 K
算的方法对不对咯…… ' b$ |4 g+ Y2 e7 W8 v& g
: v" u2 x' r/ [* H9 V* e/ I

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5#
发表于 2014-2-22 10:10 | 只看该作者
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)        + W/ D. W8 \2 b7 \( I  L
L1/4        6.7 mil        50+/-10%       
1 n; t7 A+ h0 D# @% `  I: }' T+ [L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
: k7 Q5 R5 x  cL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%        ' E: i9 H4 L7 p1 U- |$ D: c, f: q
                        2 e. z4 U, f( h) \" e# y! [; V
建议:        
* E3 p' w7 |/ a5 b/ p' L4 ~" M) X! w: f
L1        0.5oz +Plating
$ y9 a3 F" x% U        2116    4.4153 mil        ' R( @: k6 u1 n$ U# C9 p( D/ z
P2        1oz
8 u# |9 ]: k' i- m        Core   48.441 mil       
  i4 ~7 {: q3 T; E! g0 }* EP3        1oz
" W* J3 a# Y  ^% W- w        2116    4.4153 mil        3 N' q) J9 J: N5 T& D$ n& [
L4        0.5oz +Plating
+ p7 n8 _: L: J8 V" X* k3 w9 x/ {: l                                        3 o4 ]) F) B# V
理论板厚:        1.56 mm        板材类型* t0 y  M$ D5 X5 l) s

8 X/ k: x- V5 t! i完成板厚:        1.6 +/-0.16 mm        ) D+ Q. f% `! C) m! ^# `2 o# L+ J
                                        : N! ~. U8 P0 c4 j4 j4 l  @
L1        的屏蔽层为:        L2                        4 A2 E- B# ~7 r6 t& s
L4        的屏蔽层为:        L3                        4 O+ T5 w& I9 ^. D" o6 s$ L& c

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6#
 楼主| 发表于 2014-2-22 11:43 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-2-22 10:106 s* A9 k. j1 N4 @2 k+ d  n& S
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)       
: y, ?) [( P# {8 L; Q3 D4 hL1/4        6.7 mil        50+/-10%       
/ t! g5 b0 w. E- F$ F! }' \L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       

- v, ]2 W/ \$ J8 E, F9 j如果:
" x4 z6 T" a5 J9 g线宽用14mil,间距用9mil,阻抗是多少?
% @2 I. X. V0 t4 X3 T  D% }: |2 F; q& L线宽用11mil,间距用9mil,阻抗是多少?1 t$ S7 h# o$ w8 W2 b
麻烦帮算下咯。
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