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Jimmy大师,关于4层板差分阻抗规则设置。

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1#
发表于 2014-2-20 21:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
条件:$ E8 Y- R5 }0 z' y( i9 y
板材用RF4,铜箔厚度1OZ,板厚1.6mm;叠层顺序:顶层信号层,内层地层,内层电源层,底层信号;并且顶层和底层均不覆铜。
* O5 {: v  _7 \规则设置要求:9 r6 r/ i, h" y/ w6 H( m* D
1、90欧差分阻抗的间距和线宽;4 x3 W$ A) _5 z2 J; D: B' X
2、100欧差分阻抗的间距和线宽。
; c$ |3 ~6 |2 S8 w6 x4 g, V) n' A! M0 ^1 \* T5 s3 c
另外,打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?' B/ x+ @( R5 d6 ~) i% K

2 r" q, E( o2 N( V3 n9 B

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2#
发表于 2014-2-21 09:49 | 只看该作者
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%1 ?! R8 V* _: k& x0 h
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
. i  s4 F# g1 l: ~

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3#
发表于 2014-2-21 09:51 | 只看该作者
打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?. N4 m. o( M4 c  N8 v: f

2 ]  y, q; Y4 E4 H, v* b7 b-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材5 A+ M( y! J* t+ ?9 x" _
1 t7 \" W- T+ S3 t5 d3 k& G8 `
考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
) Z# b+ Q. u' m3 R6 @4 a+ i$ W5 e  h7 K
-- 通过EMC测试有很多因素,覆铜只占5%" B0 D# b& t$ i! Z- v( _( ]0 t
8 ^; j, V5 Q' F0 z+ y' b  l  {* c1 \
-- 4 W- G# i, t9 G1 O" v, y/ H

$ V. w9 B/ P" F1 q

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4#
 楼主| 发表于 2014-2-21 16:23 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑 5 U1 @+ h/ H% f2 F9 V% L1 b/ T
jimmy 发表于 2014-2-21 09:49
) t& Z* f% `; g: O% M: O: ML1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%6 y) _  N0 m- w2 G
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
6 O$ K8 w/ g7 j
  S+ V* `. {. v! [0 H  b
使用SI9000的阻抗线不包地模板(1B模板),计算结果如下:
! O! z; e8 A5 W* ?, F2 ZH1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=6mil,W1=7.8mil,W2=7.3mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是98.764 v3 _. V( h% N3 R9 b: K
H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=4.8mil,W1=8.5mil,W2=8mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是89.97
& y! R2 n0 m2 J$ R算的方法对不对咯…… 7 ~2 }9 Z0 \2 d( D3 ~5 w

, i$ w& |1 i( G1 O/ A1 ]6 Y

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5#
发表于 2014-2-22 10:10 | 只看该作者
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)       
0 d7 B4 n% M* d6 f  HL1/4        6.7 mil        50+/-10%       
% s. l2 c% m& TL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%          W5 \9 J/ q, u6 J" H2 ~
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%        9 ?7 S+ r& M  z4 e
                        % w8 t: m3 T* S! v1 R
建议:        
, s$ K+ s3 u( Q
9 ]6 G! T1 Z8 D& d/ j0 vL1        0.5oz +Plating. B1 o( t, s' i/ n
        2116    4.4153 mil          ~; I: q  }4 c7 t4 t* v/ _# Q
P2        1oz
2 S0 s2 m  h, z1 `; `1 @3 g* _        Core   48.441 mil        1 u1 w0 G; i2 E, H+ b: b
P3        1oz
6 t" H( Y5 o5 s" G9 [        2116    4.4153 mil       
# s  }) z1 R3 s2 {- L3 yL4        0.5oz +Plating) C) {# v$ r' b3 [
                                        2 ]" k% {3 I" N3 x: T3 L+ y
理论板厚:        1.56 mm        板材类型$ j' }0 s* @  x5 r8 a& d
' H) z  ]! R8 [1 E& q0 w
完成板厚:        1.6 +/-0.16 mm        ! d- M' z" z- ?# s5 e" L
                                        7 J7 g% L, o' t! d( A" k  S/ y# X
L1        的屏蔽层为:        L2                       
' U# }6 [2 C: {) HL4        的屏蔽层为:        L3                       
6 E. a- |/ e9 j' O

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6#
 楼主| 发表于 2014-2-22 11:43 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-2-22 10:10" X6 P' q+ h. n2 S7 N4 b3 x
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)       
1 S+ l4 A: z/ K; l0 b% U4 `1 `: wL1/4        6.7 mil        50+/-10%       
' D+ u" o/ j/ h( i9 M3 O! fL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       

* F9 z# w+ s9 Y, `7 Q; U如果:
! q" T8 U5 a5 K9 f5 v5 h, o线宽用14mil,间距用9mil,阻抗是多少?$ ?+ B, q4 V& E- Q
线宽用11mil,间距用9mil,阻抗是多少?$ o' G( B9 D3 m4 ^
麻烦帮算下咯。
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