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Jimmy大师,关于4层板差分阻抗规则设置。

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1#
发表于 2014-2-20 21:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
条件:& L, U" q3 z7 }
板材用RF4,铜箔厚度1OZ,板厚1.6mm;叠层顺序:顶层信号层,内层地层,内层电源层,底层信号;并且顶层和底层均不覆铜。: \2 t. w% M4 S+ ^8 r
规则设置要求:
. W- Y( Q) r0 O4 S( K7 d. S( b4 p( \8 \1、90欧差分阻抗的间距和线宽;+ f& E" r7 s! Q' S. K
2、100欧差分阻抗的间距和线宽。" g* r' g; L: B- j2 z& _
9 C; G& c0 D( O/ Q; u" m$ n" H
另外,打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
7 R' Y3 F" Q9 ^* w4 @4 @+ p* }/ `+ q" i( W% S' T! [

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2#
发表于 2014-2-21 09:49 | 只看该作者
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
( S) R8 R1 D- i! b3 `4 d+ ]L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
* t' j/ \/ O1 }: Z0 s

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3#
发表于 2014-2-21 09:51 | 只看该作者
打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?
# u6 ~) H8 C4 A3 \6 _! f3 L) J( E' l& A0 z
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材
" Y: f* x7 }' d- {5 t& \) I, U6 _
: A1 m2 g5 Z2 ]! R8 A$ O- ~/ B" {6 N考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
7 ]3 F! I) P' v/ S* R7 z4 b& j. G; t( g9 V% s
-- 通过EMC测试有很多因素,覆铜只占5%
+ C* q' V/ V5 Q, X/ H& A
  O; l; p, R7 x; @* p% I/ T--
$ ^+ I8 h1 W" j6 Z2 j4 B' [  s" d: }7 z7 x( M3 y

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4#
 楼主| 发表于 2014-2-21 16:23 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑
; `/ p; G, J3 C  c' Z1 i9 O; v' D
jimmy 发表于 2014-2-21 09:491 u% s6 Y: m# O3 a, r
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
2 Y3 t, O3 F2 z: I# \' SL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
) |: Y4 ?. j4 Q/ r. t% j

4 E2 h' v7 v2 M0 d使用SI9000的阻抗线不包地模板(1B模板),计算结果如下:
7 t" ?4 z- @& c6 C3 BH1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=6mil,W1=7.8mil,W2=7.3mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是98.76
7 R+ I1 {8 g; \  i/ t) vH1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=4.8mil,W1=8.5mil,W2=8mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是89.977 `4 }. ]  f2 Q2 z- J
算的方法对不对咯……
* w; e. y1 j! A
9 T5 _( z( A/ r- c$ p9 w

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5#
发表于 2014-2-22 10:10 | 只看该作者
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)        ( q3 ]  ]& s! W& Z  c3 @0 U
L1/4        6.7 mil        50+/-10%        " ?- S! y6 u% ^) n7 O
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%        4 |8 B) I" l3 E" c9 j8 B9 x  }
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%       
) h: s2 T# R4 ]& A$ `$ V( k  [                        5 o- D9 H: g# p2 ~. w$ D/ T4 {$ x
建议:         6 Z. ~4 X2 ]4 A7 {6 Y, }
* h$ p* Q5 i7 h1 a
L1        0.5oz +Plating
/ U1 H+ Q! H7 x        2116    4.4153 mil        8 W/ ^" Y* B/ e
P2        1oz
% b. r& {  D) N/ u        Core   48.441 mil        1 m5 K1 _; _' |9 X
P3        1oz
7 h1 x1 l: w# v  P        2116    4.4153 mil        8 ~6 c( X9 b$ {; O$ O* n. ]
L4        0.5oz +Plating
$ k( u/ e. x  v4 p" B( K& {% i3 m                                        , ?2 O* U. ~7 x7 ]
理论板厚:        1.56 mm        板材类型
8 ~* H8 e$ v1 x5 P" n0 t; Z- {3 c( h! ?7 p, S* O$ C
完成板厚:        1.6 +/-0.16 mm       
9 J# S$ y- c3 ?2 t; q! A( |5 F                                       
4 E1 K( w9 a( P) U# @% ?7 R5 ZL1        的屏蔽层为:        L2                        5 s* ^3 q9 w- q
L4        的屏蔽层为:        L3                       
# o5 R3 X/ [4 X( `) M$ |- \9 ]

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6#
 楼主| 发表于 2014-2-22 11:43 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-2-22 10:10
9 f8 y1 b. q" ?2 u层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)        - t* M9 C* o  S
L1/4        6.7 mil        50+/-10%       
4 k$ u* W; e( IL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       

" G' P* i  ^- B/ L如果:  S) [1 k$ I, A+ @6 B
线宽用14mil,间距用9mil,阻抗是多少?" J* u( v1 |8 S2 s) \$ L
线宽用11mil,间距用9mil,阻抗是多少?
& c- W) @4 J; \$ k" Y  _麻烦帮算下咯。
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