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Jimmy大师,关于4层板差分阻抗规则设置。

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1#
发表于 2014-2-20 21:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
条件:/ w8 l3 J. ~1 l9 N- q% r
板材用RF4,铜箔厚度1OZ,板厚1.6mm;叠层顺序:顶层信号层,内层地层,内层电源层,底层信号;并且顶层和底层均不覆铜。$ o) h0 A5 h5 N) v& Q
规则设置要求:- l! q9 v- U3 c- G
1、90欧差分阻抗的间距和线宽;) U( C0 I# s% N7 O( z
2、100欧差分阻抗的间距和线宽。4 X; }$ K4 o8 [( w

% L- _9 o" W' {) z3 }% ]另外,打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?# z6 s; F8 z0 `, G
, |( e) `2 l5 l. g: G4 W

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2#
发表于 2014-2-21 09:49 | 只看该作者
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
& A+ K% [/ H1 M! q( JL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%5 k: h( Y. E+ A: W2 k4 J& X- G

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3#
发表于 2014-2-21 09:51 | 只看该作者
打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?7 Z8 j( Z% f' d- u; D' e
5 |" H7 ^2 u0 E# t; f
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材  }1 Q- r' y$ P: ~# e

4 |; Z+ I! @! y7 L& M7 Q. ^: B考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
6 R* d% H. r! M3 A! R
4 S+ N! y$ }; V5 b7 P9 {& A7 Z-- 通过EMC测试有很多因素,覆铜只占5%4 f; o( B5 Y* G

) o, F, N0 Q2 f--
- Y- \2 o8 z6 e" ~( y# [  U* c. P, A- W4 F) `/ C

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4#
 楼主| 发表于 2014-2-21 16:23 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑
) y" T; V+ N0 V% Y- {) }+ p9 i! s
jimmy 发表于 2014-2-21 09:49' V7 V* x9 P- E: o& d5 n$ \% Q+ U
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
5 q9 n% Y7 {4 }L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
6 s* p- U( U. m% X# e+ K
% c! O* D. Y, W$ c% K
使用SI9000的阻抗线不包地模板(1B模板),计算结果如下:0 }" }. G2 D1 F6 @6 l2 b
H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=6mil,W1=7.8mil,W2=7.3mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是98.76
" ?7 d- z. }, H7 |3 K5 r5 O2 v/ vH1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=4.8mil,W1=8.5mil,W2=8mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是89.97
  s# Y& y% J5 h4 G* u9 Z算的方法对不对咯……
) Z/ k4 _0 e& l6 J4 D% X
+ @  m% c: ~8 i

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5#
发表于 2014-2-22 10:10 | 只看该作者
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)        - E* ~  A" @$ |
L1/4        6.7 mil        50+/-10%        # ~7 E1 i" ~- B
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
; U/ M, z& e9 I0 {2 n( ~L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%        ' C) h' E# [: _. e  B
                       
! v4 E+ l. P' n- X& F; L! Y& O建议:        
1 P& y9 G# `1 h7 R: W8 \, U& N% D" }5 N. {+ C9 m
L1        0.5oz +Plating
  _! y: u; P+ a' Y& c) x+ A        2116    4.4153 mil        ) y2 H) S% V) g3 U
P2        1oz0 M" _+ a, k; u7 M/ O* u
        Core   48.441 mil        2 Y8 _, c5 O8 S0 h, g( q2 p$ ]
P3        1oz. y6 X! N, t7 o8 I; {" [  R! U
        2116    4.4153 mil        ( ~& F8 W! T# q8 \  b+ F
L4        0.5oz +Plating8 k- U2 M  E0 Y) x8 ?2 \
                                       
8 x5 C- A; z$ l  n9 Y& `$ O理论板厚:        1.56 mm        板材类型0 o7 P( ?6 i- |- w2 e

' K4 D  w1 h! }# Y6 g* n- c完成板厚:        1.6 +/-0.16 mm       
) h7 }1 U' O9 S7 A, S                                        / q4 M) g+ F( o
L1        的屏蔽层为:        L2                        - A1 H6 |0 b6 P8 h( ~
L4        的屏蔽层为:        L3                       
9 s" Z: l% b& d: r; j

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6#
 楼主| 发表于 2014-2-22 11:43 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-2-22 10:10
( A9 c# p/ b  g( D" V9 w层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)       
7 S% J7 F& K* x4 }# LL1/4        6.7 mil        50+/-10%        1 Z1 }2 F4 W9 M3 i/ F5 C
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
) q0 z. B  S1 v' J# D" i  y" d
如果:
* Y4 d5 a. h/ u线宽用14mil,间距用9mil,阻抗是多少?
9 ^- L9 ]4 \6 e9 Y4 Q9 h1 I线宽用11mil,间距用9mil,阻抗是多少?+ M8 V( T3 |) n' Y4 b! ^& w3 N' M1 D
麻烦帮算下咯。
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