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Jimmy大师,关于4层板差分阻抗规则设置。

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1#
发表于 2014-2-20 21:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
条件:; Y( t2 J& Z  P0 b) Y& t) \
板材用RF4,铜箔厚度1OZ,板厚1.6mm;叠层顺序:顶层信号层,内层地层,内层电源层,底层信号;并且顶层和底层均不覆铜。
8 n% ^. I- G; [0 j4 B& y: x规则设置要求:
. x8 D0 Z( S1 |: p' }1、90欧差分阻抗的间距和线宽;
2 t/ f, t; _' G9 j2、100欧差分阻抗的间距和线宽。
6 M  u1 m6 x# q4 _6 {" D% c6 m% t7 Q
另外,打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?* j' r) H- x1 A! C+ u/ L2 l
0 f3 F+ `9 `; [

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2#
发表于 2014-2-21 09:49 | 只看该作者
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
2 C. d, S) W7 V3 C4 @4 z/ tL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%' M9 p* h) h. t/ ]

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3#
发表于 2014-2-21 09:51 | 只看该作者
打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?, U# m" |7 |: H2 \2 M( r$ u- F* Z" w1 `* V
5 M) h) a3 q" x0 }, ]1 Q+ m
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材
4 H/ ]4 P4 i% T% z2 o4 x; [) r
; b. E6 \7 C& l) N( r4 |6 c考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?8 m' E$ o! i& o
% M' Q; {' s2 t" n/ K8 ^
-- 通过EMC测试有很多因素,覆铜只占5%/ ^5 w2 v3 P0 K& B8 r

7 H+ T' a% y( }. A$ P4 y$ J--   X; w& _" W) n7 `3 j
, F6 e2 L8 P6 B$ B7 q

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4#
 楼主| 发表于 2014-2-21 16:23 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑 6 J& w; w: V% w! O' a
jimmy 发表于 2014-2-21 09:49
+ j; ^8 h# `& B. R1 G0 mL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%5 |; o1 q6 Y0 S
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
' N3 d- v, @9 I" u. s5 Y

1 L: ]  W; C1 D- G- F) ]/ P使用SI9000的阻抗线不包地模板(1B模板),计算结果如下:0 U- W; y/ |0 m! `+ o
H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=6mil,W1=7.8mil,W2=7.3mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是98.76# |3 O' d, F  k6 U
H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=4.8mil,W1=8.5mil,W2=8mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是89.97& T& M" s- a9 f& P
算的方法对不对咯…… 9 R) G6 s5 O- R4 B
4 W; y- R1 s1 s* o/ E

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5#
发表于 2014-2-22 10:10 | 只看该作者
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)        ; `: b! @& R8 R' C9 r
L1/4        6.7 mil        50+/-10%        $ X7 S# U( l. s. h7 D
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%        8 V0 t7 ^5 A  S
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%        , W6 @+ g& i3 g# o
                        $ F! V- j5 w' Y4 M' n
建议:        
" g  d" ]2 x: j# g0 d
( _( N% b( Q8 F. ^L1        0.5oz +Plating/ L9 p; J2 x: P( a
        2116    4.4153 mil       
, Y& S- c2 L4 n, Y$ HP2        1oz
( j8 C: p) y4 R$ w- E6 ]        Core   48.441 mil        & R' K3 V% f9 ], `6 }, v* p3 S
P3        1oz9 z- F7 o1 o- M0 y0 `1 I& z
        2116    4.4153 mil       
% l" f6 T) b9 D7 E. a" j; tL4        0.5oz +Plating# w$ r* s2 n7 ^* F
                                        ; W$ P3 H& t2 C9 g8 p- i% p: u' @
理论板厚:        1.56 mm        板材类型
8 D; H' }$ M: y7 d# q& o2 z, `
) O1 ?! Q' |5 W; H3 f完成板厚:        1.6 +/-0.16 mm        : M! m6 T; C$ \* F
                                       
. e. O& J! ?9 T5 |1 ~L1        的屏蔽层为:        L2                        6 x4 @* e, B1 k4 m
L4        的屏蔽层为:        L3                        ( F. t+ V2 d) v9 e& Z

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6#
 楼主| 发表于 2014-2-22 11:43 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-2-22 10:10) }2 _9 R! o: U2 j
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)        7 T& {( j0 l' T
L1/4        6.7 mil        50+/-10%        - |5 e! ]+ D( j; ~
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
$ K. u) i6 `& M
如果:
. @4 ]% P- T7 ~; _7 ~线宽用14mil,间距用9mil,阻抗是多少?6 q8 n, r1 |* C" G4 o0 U
线宽用11mil,间距用9mil,阻抗是多少?% w9 X1 C) F0 R
麻烦帮算下咯。
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