allegro做pad的问题

xiebill

各位大侠:
Sha_sot89msk  与  Sha_sot89  有什么主要区别啊,看下图,在应用中要注意些什么呢?什么情况下选哪个啊?

xiebill

flash  中也是同样问题,

BGA

楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
* |4 p0 z/ U  g3 t阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
' H+ ^: a" p: P一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 15:53 发表
- J2 F6 e1 ?* k8 B* H) N( e楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
# d% X6 z6 N$ t阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

# `# ~$ x% O' L% p2 ]
6 k. V6 @2 }5 @( T* q3 ]0 F7 n
: a  }3 z1 X) e4 F- E3 v" k7 D; X0 ^感谢BGA!
第二个是flash,它只有三个啦,
Ab00
Ab85
" x# r% \& J/ J, T' KTr30_20
它们在选用时有什么不一样呢.....看了好多书与资料都没说....

4 X' i1 u0 \* [9 D/ ~. w
7 s2 {4 _: ]$ b( c" m+ u :o :o :o :o :o

BGA

楼主你可不可以上传你那个封装么？

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 17:18 发表
) J* ?+ E/ f; _楼主你可不可以上传你那个封装么？

9 ~* v/ V3 s4 n' r8 o- b我刚学做pad呢,,,到现在只是照书做了一下...还没做过自已定义的呢.....只是有这个问题,不明白所以想问清楚嘛.....
' y1 \4 G$ ^1 y8 n8 _6 F( B因为你说与钻孔大小有关...所以想知道规则.....那我以后做什么样的都知道怎么选了不是吗?你可以举几个例说说吗?

xiebill

https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=9689

chyp840527

还不错，那就把握好今天