allegro做pad的问题

xiebill

各位大侠:
& N6 B6 i0 ]* s Sha_sot89msk  与  Sha_sot89  有什么主要区别啊,看下图,在应用中要注意些什么呢?什么情况下选哪个啊?

xiebill

flash  中也是同样问题,

BGA

楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
' q4 `2 h& I; t- N  x: e! C8 ~8 Q一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
; f2 y9 O7 F0 k& @& \* ^" a至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 15:53 发表
, v% S3 A' a1 v/ a/ y! S7 q楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
0 ?) a* n) w$ |+ i8 F+ r  J阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

9 G, X" B4 D/ ?" G- Q1 Y# Q; k8 s/ G
感谢BGA!
第二个是flash,它只有三个啦,
) O, f2 w" H3 A, a, I6 m- DAb00
Ab85
Tr30_20
它们在选用时有什么不一样呢.....看了好多书与资料都没说....


2 o) X: F$ w2 |: {- z7 ~ :o :o :o :o :o

BGA

楼主你可不可以上传你那个封装么？

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 17:18 发表
楼主你可不可以上传你那个封装么？

% k3 `) b3 x0 E7 b  ]1 M
& l" \$ u; I# {- V; w- o& w# u我刚学做pad呢,,,到现在只是照书做了一下...还没做过自已定义的呢.....只是有这个问题,不明白所以想问清楚嘛.....
! E" n5 h: ]. Q( p因为你说与钻孔大小有关...所以想知道规则.....那我以后做什么样的都知道怎么选了不是吗?你可以举几个例说说吗?

xiebill

https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=9689

chyp840527

还不错，那就把握好今天