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GND层走信号线,后期出负片的问题,各位大神路过进来帮帮忙,谢谢

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1#
发表于 2013-12-19 11:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
由于是四层板,有四根信号线,走不通,没办法只有走到内电层的GND层,结果出负片时,信号线连接焊盘处没有相应的焊盘!如图,求指教!

1.jpg (242.11 KB, 下载次数: 2)

1.jpg

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发表于 2013-12-19 11:57 | 只看该作者
本帖最后由 李明宗伟 于 2013-12-19 12:28 编辑 " B/ L1 N7 k/ @) X
8 X/ `9 z) l- U# X9 ?
对楼主无语了,是作死的节奏啊。
- g. q$ ?- J9 B) j/ \$ M; d5 O& B4 x, t' E: Q
你既然层叠设置成了plane,就不要走线了嘛。* _" ?) J  X# Y! u0 ]- r1 ]  n; ?

0 s5 K$ {3 l$ n. X. b你走线了,也就走了,也没啥,你还偏要用负片。# p( Z. ~! Q; ?8 \$ v  k$ E( n
$ M4 q8 m* v  o& H0 v5 j& k: c' C% a! L
你用负片,也不是说肯定不行,但你却还用走线来连接。* m% |# q( Z+ j/ h1 I- F

* `( ^+ A. P* z1 ^6 [( s6 Kpadstack里面有regular,thermal和anti,你知道啥意思不?
2 X( H$ o* k3 ?  \" V9 D7 f$ a. n- ~$ l9 X8 q
就是正片用regular的pad,负片连接的话用thermal,不连接的用anti;而且这个连接,也是和铜皮的连接。
: n4 K% s, ]: Z, l' O  V* U# Y- R" H) |: u
你这种在负片层用走线连接pad,你说软件应该给你用regular,thermal还是anti呢?

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2#
 楼主| 发表于 2013-12-19 11:29 | 只看该作者
这是CAM里面看到的结果

2.jpg (41.06 KB, 下载次数: 2)

2.jpg

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3#
 楼主| 发表于 2013-12-19 11:30 | 只看该作者
pipiliang 发表于 2013-12-19 11:29
. }" n' Q3 O( `# n这是CAM里面看到的结果

9 C7 ?/ R) J$ q0 |这是pad designer相关设置

3.jpg (102.03 KB, 下载次数: 3)

3.jpg

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4#
发表于 2013-12-19 11:38 | 只看该作者
正常;
% q  N7 C/ }$ ^) f/ G# ^就剩4根线了,在顶底层多想想办法;内层隔断这么大块很不好的。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-7-18 15:01
  • 签到天数: 92 天

    [LV.6]常住居民II

    5#
    发表于 2013-12-19 11:55 | 只看该作者
    为毛非要用负片,,,就四层板用毛负片。自己给自己找麻烦。。。

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2013-12-19 12:40 | 只看该作者
    yangjinxing521 发表于 2013-12-19 11:55' I3 A, o" d4 p& d
    为毛非要用负片,,,就四层板用毛负片。自己给自己找麻烦。。。

    + @5 Y  Y8 q2 @: p$ h0 I谢谢,接受教训,以后尽量用正片,但是我想知道这是什么原因引起的!

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2013-12-19 12:48 | 只看该作者
    李明宗伟 发表于 2013-12-19 11:57
    1 p) p, e9 ~0 \4 u' c2 \: v& D对楼主无语了,是作死的节奏啊。
    ( C4 g$ J0 A8 Z$ B* A, A' X
    4 V) p+ n2 X2 D+ B- D  ?/ Q$ X你既然层叠设置成了plane,就不要走线了嘛。

    0 s+ }0 |) S3 q$ ~& T' E- ^, T3 v谢谢这位仁兄,我终于明白啦,一针见血啊!太感谢你了,不过我想再请教下您,如果我需要从内电层将两个焊盘连接起来,有什么好的方法吗?求赐教!

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2013-12-19 13:19 | 只看该作者
    pipiliang 发表于 2013-12-19 12:48
    6 J, ~% A1 Y3 j4 k0 O谢谢这位仁兄,我终于明白啦,一针见血啊!太感谢你了,不过我想再请教下您,如果我需要从内电层将两个焊 ...
    ! H, `, k8 a4 y4 _
    1.如果不使用负片的话,很好办,直接拉线过去就可以了。  `' k. g! G9 s+ ^/ `
      ~, G6 v7 ?- P- `
    2.如果坚持用负片的话,用shape铺过去,但是宽度什么的就不好控制了。又或者通过修改这4个焊盘的thermal和anti,看下行不行。
    1 d2 S3 k; d3 m9 W' _% e5 y. i; \" a

    9 y* ]  K# K1 \4 @2 F  r其实Cadence本来就不希望用户在负片的平面层走线,所以没有给这个操作提供支持,这样做有风险。

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2013-12-19 13:35 | 只看该作者
    李明宗伟 发表于 2013-12-19 13:19& V: M- @9 p" b. J" \, G
    1.如果不使用负片的话,很好办,直接拉线过去就可以了。
    & V5 e) B! W1 ?$ U+ U& m; h
    5 b, p9 t! {( l2 a* x# V, W2.如果坚持用负片的话,用shape铺过去,但是 ...

    4 H6 B( k! O* M& y5 [说的太好啦,谢谢你!帮了我大忙啊        

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2013-12-19 22:26 | 只看该作者
    既然走了线就改成正片的

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2014-6-13 12:03 | 只看该作者
    学习了,我还以为只要是电源层和地层就需要使用负片呢

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2014-6-13 13:44 | 只看该作者
    李明宗伟 发表于 2013-12-19 11:57
    + v2 B! e, x# o% |1 }对楼主无语了,是作死的节奏啊。
    8 r! L; _9 v' l$ Y9 c3 o+ @5 X0 g5 i  j1 r8 d  a& P
    你既然层叠设置成了plane,就不要走线了嘛。
    " }4 \/ o: i! ~  b& `2 {8 R
    受教了!% }+ t& }+ M1 A5 o4 f
    请问:如内层用正片,padstack里面有regular,thermal和anti,具体参数该如何设定?谢谢!

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2014-6-13 17:05 | 只看该作者
    傻呀,负片是不能走线的。。。。

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    15#
    发表于 2014-6-15 09:13 | 只看该作者
    本帖最后由 sxiaofeng 于 2014-6-15 09:15 编辑 8 V, k. [4 ~* E9 R
    3 Z8 A* g9 s0 p6 q' ~7 u
    画的时候多加一层内层布线(5层),做CAM的时候合成到GND层。GND层要在相应的位置画粗线。2 X! N9 t9 I! }
    内层的电源和地,都是用负像层的,比较方便,减少工作量。
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