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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

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1#
发表于 2013-10-24 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用
" G0 n7 ]5 A  \" H* u' o0 {
" R! w; d9 Y: H, ~, n  ]6 g我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行,这个用来干什么使用?: U/ d" a, M4 g: P& \( T6 n- q

& a' t, J' Q/ ^2 @( M; ?* |3 Q( k* Y还有做封装的时候 那个零件的高度在哪里设置,: k" \. s9 \& O
. L" i' r9 Y  O  B; n
我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用,, }# y# a! ^6 B

1 u* I- d9 I  i) E这个区域在哪里设置
- B8 {: i# L7 K' I" O, s9 x2 T7 r) _& }, c; d% }% s* \2 L
具体是怎么搞。6 L4 J* u; j! U: Q

+ ~5 ?7 z9 L+ C7 H7 i- g! [" y. Z
: [1 A# {5 u% r* [* [  Z  H  r9 u9 @6 X

4 ?$ N2 C" Z+ P  h9 O7 _0 X: q& V. m1 }! E# \

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2#
发表于 2013-10-29 15:09 | 只看该作者
这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。

该用户从未签到

3#
发表于 2013-10-31 09:36 | 只看该作者
高度在建立封装的时候才能设置。

该用户从未签到

4#
发表于 2013-12-10 17:55 | 只看该作者
这里设高度
( m. D8 R9 G! w

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2013-12-16 13:38 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2013-12-10 17:556 K% c% r$ l: d+ n6 r' D0 ]
这里设高度
, f3 r; G, L1 D4 d( u' [3 ^
感谢你。( g+ r' s! ]; _# ]
5 R9 Q6 H/ e9 j' G! \. I
我想学习这个软件,没有教程。都是摸索。我快没有耐心了
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