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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

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1#
发表于 2013-10-24 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用
) [$ a& t( X: o' }" W8 K+ n' ~; I# Q0 [$ F+ ^' l& A- Q
我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行,这个用来干什么使用?& q; d* k  ~5 l+ i

& B% S/ S7 R6 f. p% v' n2 V/ s: P. x还有做封装的时候 那个零件的高度在哪里设置,2 b9 H2 G  t/ A, y7 R) ]

0 S' D4 V  a1 v2 I我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用,* V- V/ }2 q; m' _: s4 L
4 @2 N/ n6 y2 R5 Y1 C6 @/ V+ R
这个区域在哪里设置- V8 V* r" T. ]2 T; }/ t

$ _3 e) T( g* ?具体是怎么搞。
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2#
发表于 2013-10-29 15:09 | 只看该作者
这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。

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3#
发表于 2013-10-31 09:36 | 只看该作者
高度在建立封装的时候才能设置。

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4#
发表于 2013-12-10 17:55 | 只看该作者
这里设高度
2 b1 {: A: c. d( L# T5 P

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5#
 楼主| 发表于 2013-12-16 13:38 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2013-12-10 17:558 x2 y$ w" B; X, v# d
这里设高度
& O$ B& }* ?- i0 \7 F
感谢你。
/ ^1 ]2 v1 p; @, g9 k8 m) D; S  A ) h7 _4 C; ]6 _1 t
我想学习这个软件,没有教程。都是摸索。我快没有耐心了
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