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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

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1#
发表于 2013-10-24 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用
  o: c0 x  j4 z& A! q1 _- K. r+ }7 X( ]( w2 i5 L' b
我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行,这个用来干什么使用?
. A0 R3 y/ x1 p3 c
1 L1 Q4 u' u9 E1 U4 ~9 p! {1 `还有做封装的时候 那个零件的高度在哪里设置,; o7 v! u* Z- q+ ]& [  o- A
3 w! l9 B& |' g6 `1 V2 X
我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用,
" n6 e; x1 T1 a- K5 N8 f: N  Z7 n$ l$ d: p* {! d: y& O1 g" v
这个区域在哪里设置
5 ~2 k, a' W" c* E6 x' s& Z- K  Z9 C$ [( A4 A
具体是怎么搞。
6 \% L* X+ E6 }8 b
/ w% [# {5 P& E. q 4 r0 i6 W: n  m, O% Y0 H

" ?5 n4 N8 D8 S# N$ R4 f
7 Y0 s2 }' {; ]5 h1 a3 e5 p- ]: u

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2#
发表于 2013-10-29 15:09 | 只看该作者
这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。

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3#
发表于 2013-10-31 09:36 | 只看该作者
高度在建立封装的时候才能设置。

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4#
发表于 2013-12-10 17:55 | 只看该作者
这里设高度
( b1 E1 E5 E4 Q% K2 R

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5#
 楼主| 发表于 2013-12-16 13:38 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2013-12-10 17:55
. g, A) `% _. {- m这里设高度

! U' R: u2 I, y7 j. I+ r感谢你。0 e( z. c3 a8 [

& G% N) b, v0 _7 S& F1 W' o& F, ?我想学习这个软件,没有教程。都是摸索。我快没有耐心了
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