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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

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1#
发表于 2013-10-24 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用
+ h2 |8 _0 t6 q# J; w, Y) W, X$ m
! e. }# n* H' `0 k9 ^我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行,这个用来干什么使用?
5 T6 b1 D  I# B; b
9 ?9 _$ W( ?: l0 g还有做封装的时候 那个零件的高度在哪里设置,
# E1 x/ i. k! V0 S3 H! `4 W  W/ d$ ^. f/ c8 o
我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用,% }1 Z1 E7 |1 G$ B, N) d
! Y) u+ _% S! F
这个区域在哪里设置0 \+ {/ q0 D3 v( C( d+ n9 r
- @3 U# Z- S% ~" L" B' [# Y  t* n
具体是怎么搞。& M5 n- |+ w7 E+ u* i* z9 Q

; E. C$ U2 x9 L6 Z' r+ _- m$ }1 w 5 O* ]/ M. X- ^" o6 o

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+ e  V7 ~" ~6 P" h) S9 ^  x1 M  I3 b! t5 E/ M- r7 ?3 O& @6 D! {

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2#
发表于 2013-10-29 15:09 | 只看该作者
这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。

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3#
发表于 2013-10-31 09:36 | 只看该作者
高度在建立封装的时候才能设置。

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4#
发表于 2013-12-10 17:55 | 只看该作者
这里设高度7 L( o3 p4 J5 I! V- K  u

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5#
 楼主| 发表于 2013-12-16 13:38 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2013-12-10 17:55; B$ M# f9 p' ]* x& m* T' d1 Y
这里设高度

: V. H1 Q* i0 `, q' K' [! B6 V感谢你。# V! [; z; J& P. h

1 W7 T7 \, m' g5 Z0 k我想学习这个软件,没有教程。都是摸索。我快没有耐心了
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