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[仿真讨论] 关于顶层和底层铺铜接地的问题

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1#
发表于 2013-10-8 21:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一般在做6层板时,内层已经有两个完整的铺铜地层了,但是很多人还在顶层和底层、甚至内部信号层也进行大面积铺铜接地,究竟这样的接地有什么作用?我感觉这样的接地容易对外发射噪声,或耦合外噪声,请大神们指点一下,谢谢

该用户从未签到

2#
发表于 2014-1-22 13:27 | 只看该作者
1.只要不是长条及回路形式的地是会屏蔽辐射的
$ g& x  Y" X5 }) o6 w4 p2.内层地件需要通过过孔连接,地多了以后STUB效应减小,效果变好。
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