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pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:
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( A9 c5 s& E9 ?' Z# \. g1、信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小);
% u: \, Z j0 x# K3 r / }8 D/ |% L( n+ B }. h. i! h
2、电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小);5 P9 y. y G1 y, B! Q
: a: s1 p" p' f' S
3、散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小) ;. l: Z0 `8 h. T8 L6 W9 Q p6 `8 z# `
6 Y: [ V U/ e! ~* b
而地孔的作用主要如下:
, q9 C) p) I% X4 b% H! @
1 Y: @, O+ h7 {. @1、散热;
. C9 G* b/ ?+ {" P* E
# L3 ^/ ?9 f9 S8 }% s2、连接多层板的地层;! p9 j2 C1 M# H% e
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3、高速信号的换层的过孔的位置;4 w+ E, |1 z; F7 P9 P' M
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而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可,其原因如下:" L% W: E0 Y% R) R& M) ~
! b+ v& D1 [. c( C" [( s假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm, 1Ghz信号1/4波长为7.5cm=2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用。
4 F: ]! j, t* r* l- Q
4 ]; z% E+ `) x- Y所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。 |
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