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pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:
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7 n& `) d5 j4 i3 x7 ]* J/ W1、信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小);. [3 }, H k/ \/ }! Z
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2、电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小);6 T1 J' d* j; U# Y4 H! B, z
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3、散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小) ;
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而地孔的作用主要如下:$ H) E0 H H. p/ A2 K- K0 h
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1、散热;
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6 n7 A w+ i+ Y, L2、连接多层板的地层;
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3、高速信号的换层的过孔的位置;
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而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可,其原因如下:+ {7 [: ]" L& T. W3 j# l
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假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm, 1Ghz信号1/4波长为7.5cm=2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用。
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所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。 |
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