转载：via过孔分类及地孔作用

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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
$ w, M0 P, J! \4 L: [  V2 g. i2 h2 Z2 ~
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；

2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；

' Y+ g* M5 D3 r! P- A3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；

而地孔的作用主要如下：

! r/ Z8 g7 j  q+ {# ]) A1 k1、散热；
/ j6 T9 T, ]3 ^9 R  t
9 k$ Z. k: K  I) R$ s2、连接多层板的地层；
& {8 W. e! U0 {$ G7 O8 C6 g& I
3、高速信号的换层的过孔的位置；
9 _0 g  X( A8 f! Z  y+ W
8 s$ F$ r0 R: _$ |7 k, `5 q- b9 _( k而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：

; L9 A0 ?, r( @4 Z假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。

  b5 b: m* |8 z: x( ^所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。