转载：via过孔分类及地孔作用

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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
. o4 P# V! j; A* @1 }
( r5 a0 F+ j2 u7 j* U! ~1 l$ U1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；

! t2 N# ]& w# V4 h2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；

( y: A8 V9 B; v3 H7 [0 @; s' G3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；
% e" Z  b% [: y+ k
而地孔的作用主要如下：
) t& N/ f) P7 p$ G' J( E% q
2 v2 ]2 a, f% q1、散热；

2、连接多层板的地层；
! {" v! U* G; Z: L4 A8 H; m) a/ X
2 I* K- }. H1 ~! I& Y, N5 V3、高速信号的换层的过孔的位置；

! D7 W8 |  Y1 Z4 d2 ^而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：
+ s# T, z4 u4 T; Q
假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。

5 \* v; @! I9 [2 h+ Z+ h% f# X  Y所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。