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转载:via过孔分类及地孔作用

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发表于 2013-9-23 23:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:
& h# B) ?; f. O& U& ]& @
7 n& `) d5 j4 i3 x7 ]* J/ W1、信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小);. [3 }, H  k/ \/ }! Z
7 w8 ~5 ?6 u9 S- l) w/ A
2、电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小);6 T1 J' d* j; U# Y4 H! B, z
; `7 S4 X2 e4 a5 n6 W' `* [
3、散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小) ;
' S. U1 m8 v# ]0 c $ D( o+ w' [  R. V0 F& I8 @4 ?
而地孔的作用主要如下:$ H) E0 H  H. p/ A2 K- K0 h
. m: u) Z. i) o/ l0 L" M" ^
1、散热;
: V( y3 ?9 O& ~+ ^) W7 c
6 n7 A  w+ i+ Y, L2、连接多层板的地层;
  P3 C2 J4 X! N& e! V7 n6 F, r6 ~$ Y! N5 g8 i# D$ s5 C( p
3、高速信号的换层的过孔的位置;
9 z9 ?% {& x9 R: e / C" a) X6 l' @1 q7 b) p
而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可,其原因如下:+ {7 [: ]" L& T. W3 j# l
* \: E# M* w( v" l
假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm, 1Ghz信号1/4波长为7.5cm=2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用。
' O) K7 A/ [7 S ( o* V) z  z! n9 n2 L
所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。
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