转载：via过孔分类及地孔作用

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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
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( A9 c5 s& E9 ?' Z# \. g1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；
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2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；

3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；

而地孔的作用主要如下：
, q9 C) p) I% X4 b% H! @
1 Y: @, O+ h7 {. @1、散热；
. C9 G* b/ ?+ {" P* E
# L3 ^/ ?9 f9 S8 }% s2、连接多层板的地层；

3、高速信号的换层的过孔的位置；

而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：

! b+ v& D1 [. c( C" [( s假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
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4 ]; z% E+ `) x- Y所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。