PADS 连接性错误

tanhuishiwo · 发表于 2013-9-12 17:31

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请问各种大大们，我使用验证设计中连接性检查的时候，为什么 GND 还有开路啊？地明明都导通了···检查了一下午，哭了。

might_hou · 发表于 2013-9-12 17:54

没连上呗！看下坐标在哪个位置
或者只显示鼠线找找。

tanhuishiwo · 发表于 2013-9-12 18:40

谢谢回复，我线已经连完了，我打的地孔上显示有开路。

2424 · 发表于 2013-9-12 21:49

是不是有裸铜的？裸铜是不是地网络？是的话，请改为无网络。

tanhuishiwo · 发表于 2013-9-13 08:36

2424 发表于 2013-9-12 21:49* y5 h- O$ h. i/ q0 R/ t/ V$ J( }
是不是有裸铜的？裸铜是不是地网络？是的话，请改为无网络。

谢谢回复！您指的裸铜是什么？我是连上部分地线后直接覆的铜（在 Top 和 Bottom 层），然后手工打的 GND 过孔。

457958672 · 发表于 2013-9-13 14:57

直接上图什么问题都解决了

tanhuishiwo · 发表于 2013-9-13 15:18

457958672 发表于 2013-9-13 14:57) c3 d' c0 v a
直接上图什么问题都解决了

谢谢回复，多多指教！

457958672 · 发表于 2013-9-13 16:24

tanhuishiwo 发表于 2013-9-13 15:18
9 D3 _0 f k+ P# b8 [$ Z4 z$ e& v谢谢回复，多多指教！

封装有问题，J8的封装应该是沉铜孔，你的封装是非沉铜孔，编辑一下封装改为沉铜孔就可以了

tanhuishiwo · 发表于 2013-9-13 17:25

457958672 发表于 2013-9-13 16:24 {6 T7 S) L# H. X6 Z
封装有问题，J8的封装应该是沉铜孔，你的封装是非沉铜孔，编辑一下封装改为沉铜孔就可以了

恩恩，照着你的方法改掉了，当时画封装的时候忘记添加电镀了，现在解决了，非常感谢！

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