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请问这种打矩阵过孔的焊盘如何实现在mentor

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1#
发表于 2013-8-26 22:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro里面很容量实现,不知道mentor如何建立这种焊盘。

GSJ42T7UIW{I5CM@XH{20.jpg (85.77 KB, 下载次数: 3)

GSJ42T7UIW{I5CM@XH{20.jpg

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2#
 楼主| 发表于 2013-8-27 08:51 | 只看该作者
自己顶一下自己,这种焊盘是用来做在IC底部散热片来用的。

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3#
发表于 2013-8-27 14:44 | 只看该作者
这种焊盘在Mentor里不用专门建立,在Expedition PCB中,我已知有两种方式可实现:
: x+ y$ E0 \9 a
. A0 G4 P5 E$ q7 |0 m* i2 h进入Edit Control > Route > Plow,取消Prevent loops,选中ID具体的大焊盘,再进入Smart Utilities > Pad Entry Assistant,点选Allow via under pad,3 y. l* G+ e; K9 @$ s3 n0 m
0 `* J  y7 u: L+ F" p2 d
再次选中ID底部的大焊盘,进入Edit > Place > Via…;- V3 Y, {) {* S4 N( z

2 {. t4 M% c8 j% Z, B$ d1. 选择对应的Via,确认net后直接点Apply,然后可随意放置;( h4 U- H% `+ A! t  g! U4 r+ {

" }: Q2 J5 [6 j2. 选择对应的Via,确认net后直接点Apply,放置之前点右键,有Change MVO Pattern供选择,间距等规则都由CES决定;
5 Q  e0 l4 F  U9 Y- N+ o# {
6 H, ?7 k1 P0 h8 V9 ^3 _% ~推荐第一种方式,比较快捷且自由。

点评

按您的操作,在放via时提示“cannot resolve immovable metal conflicts”,请问这是怎么了  详情 回复 发表于 2020-11-24 17:39
很给力  发表于 2013-11-3 12:18

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参与人数 1贡献 +5 收起 理由
ivwssc334933 + 5 很给力!

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4#
 楼主| 发表于 2013-8-27 20:06 | 只看该作者
谢谢,晚上试一下,现在还没有下班。感觉没有allegro那么方便。不知道mentor有什么优势,我就是觉得mentor修改东西比较方便,不象allegro那样都要输入坐标。麻烦死了。。

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5#
发表于 2013-8-27 22:10 | 只看该作者
这个具体场合下的实际操作比Allegro方便,说说一大堆,操作起来就是点几下而已,不用专门生成焊盘,附带网格吸附的情况下,很便捷,不吸附的话,也和Allegro一样输座标。

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6#
 楼主| 发表于 2013-8-27 22:15 | 只看该作者
mentor里面如何快速打矩阵过孔,一个个放好象好慢呀!

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7#
发表于 2013-8-28 09:12 | 只看该作者
panlinquan 发表于 2013-8-27 22:15
$ c0 P5 Q) o; E8 O3 K* V7 gmentor里面如何快速打矩阵过孔,一个个放好象好慢呀!
# ~# g. i. t2 T. ]
用Keyins,av dx=x ,y #col #row

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8#
 楼主| 发表于 2013-8-28 15:37 | 只看该作者
谢谢了,试了一下,最后终于成功了,好象是Keyins,as dx=x ,y #col #row mentor里面有没有allegro的那种z-copy的复制功能,这样选中外框住里面缩个0.1就可以了。mentor好象没有个功能。expedit 下面“8route”这个半自动布线功能,怎么有时候点没有反应??是不是如果走不了线的他不会走??可以设置为强行直线吗?

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9#
发表于 2013-8-28 16:53 | 只看该作者
1:对于过孔,av和as是一样的,都支持。  u# ^. {0 _3 }% ~; o# v6 V( s6 e
2:你说的那个z-copy是指复制一个图形,然后可以往里缩或者往外扩吧?用exp没问题啊,按住ctrl双击图形,就会复制出一个新的,然后在他properties对话框的右下角Grow/Shrink里输入-.1,他就会往里缩0.1。
" \" {2 a$ x+ j, x3 Y1 _2 Q3:没看明白你说的啥,8route?Reroute?

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10#
发表于 2013-8-28 22:25 | 只看该作者
哇,这一下就跳到Keyin了,太快了点,呵呵……
# b7 ?* F( W0 I
6 s* @) P" X9 u6 g另外看你问了EE的z-copy,我感觉你的中心库cell制作可能有问题,对于需要散热焊盘的器件来说,cell里应该包含(只是不用费劲制作那种挖空型的焊盘),而不应用铺铜方式现做;
* Y2 s. {$ o* G9 H  [: b% m- R  N# W: n/ N' H- l6 g: j
建议尽可能避免把Allegro的习惯带入EE,否则哪哪都会觉得别扭,也与EE强调的Flow的线性逻辑相冲突。

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11#
发表于 2013-9-3 10:40 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-8-28 22:25
1 c5 C/ }: O  N, l哇,这一下就跳到Keyin了,太快了点,呵呵……
* N, {9 r4 ~% L
) k9 Y0 C+ M4 H- R# b/ }另外看你问了EE的z-copy,我感觉你的中心库cell制作可能 ...

; A. Q  g3 [% M这种PAD, 我们全是在cell 完成。
. c. p) x& E+ a3 S. ], I6 }8 u# m手工放置不便于move
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    2020-9-11 15:24
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    12#
    发表于 2020-11-24 17:39 | 只看该作者
    simhfc 发表于 2013-8-27 14:443 Q) l! ~7 o5 g5 h0 ~. p/ e
    这种焊盘在Mentor里不用专门建立,在Expedition PCB中,我已知有两种方式可实现:
    2 N* m! T# ], [; T* Y$ R  p0 N- K' d  `3 ]4 |; w7 D& _! I
    进入Edit Control > R ...
    : e& H9 s/ c% o# [' o8 E- ?* _6 b
    按您的操作,在放via时提示“cannot resolve immovable metal conflicts”,请问这是怎么了
    , Z% \. J; e1 s( U
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    13#
    发表于 2021-2-6 16:38 | 只看该作者
    学习了学习了
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