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是不是做封装一定要放置assemly_top等?

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1#
发表于 2008-8-14 15:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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做封装其实也很烦的,有那么多的层,我一直在纳闷,如何做才好,是这样的,看周润景《cadence高速电路板设计与仿真》的书,也没什么规律,是不是做任何元件封装(假如是贴片的)都需要设置元件实体范围(place_bound_top,assembly_top),添加装配层(assembly_top),添加装配层序号(layout->labels class 选择package_geometry ,subclass选择 assembly_top),还有就是放置device (layout->labels->device ),还有设置元件高度(setup->areas->package height)
- Z, W8 m1 G6 @   有哪位经过培训了的,请详细解答,非常感谢!

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发表于 2012-1-6 11:15 | 只看该作者
好,学习了……

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2#
 楼主| 发表于 2008-8-14 15:29 | 只看该作者

如何设置平面中过孔的线宽

见附件中的图形,电源层或者是地层用的是plane,过孔的先为什么那么细,能不能改的粗一些,如何做,有的说是热风焊盘没做好(或者是修改热风焊盘的属性,但是也不知道如何修改热风焊盘的属性),我做过孔的时候添加了热风焊盘的呀!我真的不知道如何做,不知哪个斑竹知道,请告知,谢谢!

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3#
发表于 2008-8-14 15:36 | 只看该作者
显示问题.多翻下以前的贴子。

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4#
 楼主| 发表于 2008-8-15 10:42 | 只看该作者
place_bound_top是规定器件范围2 ~+ o- U4 n  m* U9 p3 C
还想问问,那么assembly_top是做什么用的,

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5#
发表于 2008-8-15 11:15 | 只看该作者
你在这里发问,搞的封装库专区都没有生意做了。: p% H+ g( e: s9 u: h" J

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6#
发表于 2008-8-15 12:02 | 只看该作者
原帖由 chyp840527 于 2008-8-15 10:42 发表 1 [: E& I; A, c8 {8 t% |
place_bound_top是规定器件范围$ W" o: B2 c( b: X$ @5 X9 |4 M+ @
还想问问,那么assembly_top是做什么用的,

/ E: g% }5 _% p- R- p2 ]  x装配层,可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。

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7#
发表于 2010-4-28 16:25 | 只看该作者
装配层,可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。' E0 g& x$ B% m9 w; `- C
deargds 发表于 2008-8-15 12:02
7 x3 j4 D  g4 C7 O" k. J- f+ \

( o8 j0 M/ ?( L% v/ K4 j) u4 U9 p8 Z) s: V. w9 Y, _
    请问做assemly_top要标明器件方向?零件装配图不能用丝印层来做吗,确实有点麻烦

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8#
发表于 2010-4-28 22:49 | 只看该作者
Assembly_top是零件實體大小,通常出gerber時是不會將它產生的,所以沒有建這一層也不會影響整個流程~! `  h( e8 J/ v% g( {! y
不過,有建這一層的話,板子上所有零件實際大小一目瞭然,因此通常在建零件package時,還是會順便將這層帶上的。

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9#
发表于 2010-5-1 07:29 | 只看该作者
热风焊盘有问题

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10#
发表于 2010-12-15 16:52 | 只看该作者
如果有经验的话不建也可以了!!!!!!!!!!!

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11#
发表于 2010-12-15 20:31 | 只看该作者
提供PE 资料的时候需要的。

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12#
发表于 2010-12-21 19:28 | 只看该作者
我只想说阿景那本书写的实在是不怎么样,我也买了一本,看不大明白

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13#
发表于 2011-1-1 12:53 | 只看该作者
如果你不想放的话assembly_top是可以的,但是用的时候会不大方便.

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14#
发表于 2011-11-26 22:11 | 只看该作者
chyp840527 发表于 2008-8-14 15:29 $ }0 J9 A7 R  G& A% W! v- s
见附件中的图形,电源层或者是地层用的是plane,过孔的先为什么那么细,能不能改的粗一些,如何做,有的说是 ...
. g: q5 ?; O1 ?) i$ ?' K; j6 W3 e
via于plane的连接一般应该是全连接的吧,这样的话,你应该把thermal建的比via的drill小,这样成型以后via的thermal就会被钻掉,即使全连接,我们这是这样做的。

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15#
发表于 2012-1-6 09:19 | 只看该作者
一杯清茶 发表于 2011-11-26 22:11 * I/ H2 ^$ _7 f8 h" E! p* h' ^
via于plane的连接一般应该是全连接的吧,这样的话,你应该把thermal建的比via的drill小,这样成型以后via ...

& j0 y0 t4 o/ y' m4 a你好,这样作的话不就失去了热风焊盘的作用了吗?
' \& S' h& w6 M热风焊盘本来就是要设置via与plane的不同连接方式的啊?
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