是不是做封装一定要放置assemly_top等？

chyp840527

做封装其实也很烦的，有那么多的层，我一直在纳闷，如何做才好，是这样的，看周润景《cadence高速电路板设计与仿真》的书，也没什么规律，是不是做任何元件封装(假如是贴片的）都需要设置元件实体范围（place_bound_top,assembly_top），添加装配层（assembly_top),添加装配层序号(layout->labels class 选择package_geometry ,subclass选择 assembly_top),还有就是放置device (layout->labels->device ),还有设置元件高度（setup->areas->package height)
( S6 \( c; m( g. z3 P, f, K   有哪位经过培训了的，请详细解答，非常感谢！

ivan-2005

好，学习了……

chyp840527

见附件中的图形，电源层或者是地层用的是plane，过孔的先为什么那么细，能不能改的粗一些，如何做，有的说是热风焊盘没做好（或者是修改热风焊盘的属性，但是也不知道如何修改热风焊盘的属性），我做过孔的时候添加了热风焊盘的呀！我真的不知道如何做，不知哪个斑竹知道，请告知，谢谢！

deargds

显示问题.多翻下以前的贴子。

chyp840527

place_bound_top是规定器件范围
  O! V, k2 O5 t0 u  f5 J" c还想问问，那么assembly_top是做什么用的，

sjh835170

你在这里发问，搞的封装库专区都没有生意做了。

deargds

原帖由 chyp840527 于 2008-8-15 10:42 发表
$ ~5 i8 v" o+ m" u+ `5 hplace_bound_top是规定器件范围
还想问问，那么assembly_top是做什么用的，

装配层，可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。

lxxuan

装配层，可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。
* G: d9 s3 p+ |  Bdeargds 发表于 2008-8-15 12:02

' I+ c9 Q/ l8 x2 N% K: A

7 t& }0 R, j5 T+ X% V    请问做assemly_top要标明器件方向？零件装配图不能用丝印层来做吗，确实有点麻烦

teresawei

Assembly_top是零件實體大小，通常出gerber時是不會將它產生的，所以沒有建這一層也不會影響整個流程~
不過，有建這一層的話，板子上所有零件實際大小一目瞭然，因此通常在建零件package時，還是會順便將這層帶上的。

fengzly

热风焊盘有问题

yujian

如果有经验的话不建也可以了!!!!!!!!!!!

忘顰

提供PE 资料的时候需要的。

clp783

我只想说阿景那本书写的实在是不怎么样，我也买了一本，看不大明白

wzichen

如果你不想放的话assembly_top是可以的,但是用的时候会不大方便.

一杯清茶

chyp840527 发表于 2008-8-14 15:29
3 o! @4 e& d3 t9 o( F8 Z' B! r见附件中的图形，电源层或者是地层用的是plane，过孔的先为什么那么细，能不能改的粗一些，如何做，有的说是 ...

via于plane的连接一般应该是全连接的吧，这样的话，你应该把thermal建的比via的drill小，这样成型以后via的thermal就会被钻掉，即使全连接，我们这是这样做的。

tuzihog

一杯清茶 发表于 2011-11-26 22:11
via于plane的连接一般应该是全连接的吧，这样的话，你应该把thermal建的比via的drill小，这样成型以后via ...

你好，这样作的话不就失去了热风焊盘的作用了吗？
热风焊盘本来就是要设置via与plane的不同连接方式的啊？