PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

dds0201

如题。

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
                                                                                                                                                                                           Top
1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；

: C. I% Z3 U5 X4 S5 s6 Z
/ e1 y+ B* `' m$ p+ ]+ e6 y                                                                                                                                                                        Top
1 f% g0 X9 R6 v9 `' g. F2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；
( r# I+ U1 M- j( U
4 t2 b8 N6 G2 ]5 Q


" I# b% W0 z0 a' D9 H哪个对？

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
' q/ }, ^$ d2 `; v7 ^这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。
# k& o5 B! y) ?
  w" F# l. P/ l4 ~0 w

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:
" h: v6 O$ m5 I4 z0 {

cwfang2013

silkscreen层或all layers

dds0201

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:30
& [2 R) N4 g& P0 J8 y: Vsilkscreen层或all layers

7 E+ q8 @! L0 h6 T' d( J3 {谢谢。
1 n9 J8 A0 e/ P, g) B% d在设计封装的时候如何选择all layers？

cwfang2013

你这已经是all layers

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:41
+ G' {/ Q' H' v, q谢谢。
在设计封装的时候如何选择all layers？

; w( d$ P! M: n/ J多年经验建议放在 TOP 层.

饭牛

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:43
你这已经是all layers

& ^  A) z( U# G9 x( h, ^不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 16:46
- @7 E+ D) e2 _4 `" I+ _: ^不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

  \( x# |2 z+ ?; J! O$ i3 U为什么要这样做呢?

xiaoyangren

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:53
为什么要这样做呢?

8 B$ M/ y# m( p/ }. eLP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 17:15
1 I) F/ v0 ~! b2 m- I. nLP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silksc ...

/ H( M2 D' i5 o# G8 ]4 |  b: mLP wizard中的courtyard是指什么？

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:23
LP wizard中的courtyard是指什么？

如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需要一个一个改？还是说做封装的时候不去做这个，直接在出gerber的时候添加就行了？
* J/ m( I% n2 o! D  l6 q

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:29
如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需 ...

这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

vmax

饭牛 发表于 2013-8-16 16:45
多年经验建议放在 TOP 层.

/ u$ X6 y+ Q0 e3 r. }% V& |* ]# b3 w$ g此回答为标准答案

dali618

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

myexpma

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。