PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

饭牛

dali618 发表于 2013-8-16 22:06
; G, U% U/ B2 M6 B2 i一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

2 j9 h! V, f- w0 U以前有放过丝印层，很不方便，后来全改为 Top 层。
再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。

myq001314

myexpma 发表于 2013-8-16 23:30
5 K9 t0 O, e6 u+ D) w0 G4 S自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在si ...

对头
3 `2 H: a* H1 @0 q% v

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
5 v0 y& p3 G5 e8 |8 R2 t3 L( [1 B$ M这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

! Q$ G3 u1 ~$ ]* I请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。
9 S" u& l0 `* D* m
( _. V& f/ d! o% [9 m& T

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
0 n0 H( A' e# k  H# }+ q                                                                                                                                                                                           Top
: a( Q+ C4 B5 g5 ?8 X1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；
0 S/ d. a5 j# y
9 w0 r& n, S3 W; e2 N3 |
                                                                                                                                                                        Top
3 h) j4 V% W6 H+ F7 f* U' a( z+ N2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；

+ T' f( G* [: v# I) h
! w& b9 z. s) I" w) U5 n
- B: A8 Y2 {7 H/ `( @' A4 S
哪个对？

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:
5 E; f! @: _; y& v