请问表层铺铜与不铺铜对阻抗的影响

YYLY

大家好，在做阻抗控制时，表层通常有两种做法：
0 y: y  n! N+ B3 c0 a1种是选择 不共面的，另外一种是选择共面的
实际用polar算了一下，其实两者差别不是很大，
. C5 s" ^2 |3 J完全可以在接受的范围内。例如单端也就是 54和52的差别。
共面阻抗会低一些，跟周围地与信号线的间距有关。
) k: m8 w" k) r$ _, N7 }1 ?% E
想问一下大家在控制表层或底层阻抗时，
, k. q& G* x" v- u( n0 m通常选择那种，是出于什么考虑呢？

Aubrey

如果是双面板，选择共面计算阻抗的时候当然要铺铜了 ；
如果是多层板，有了相邻的GND层做参考，可以不铺。如果铺了，对于多层板，GND离阻抗线距离多少影响很小的
' f- w2 v0 q6 h2 M7 A

YYLY

Aubrey 发表于 2013-7-25 15:27
0 O0 N) j9 h. n' ^) P如果是双面板，选择共面计算阻抗的时候当然要铺铜了 ；
如果是多层板，有了相邻的GND层做参考，可以不铺。 ...

8 R' k* d3 b5 ]& ]. |# x4 x( o按照你的意思，如果是多层板，其实有条件还是在外层铺上铜，反正对阻抗影响也不大。
对别的其它信号完整性因素还会有影响吗？

YYLY

自己再顶一下，被allego版主移到这里了，看看各位专业人士的解答。

YYLY

再顶！

eeicciee

YYLY 发表于 2013-7-25 18:57
8 v" x; n5 W! G按照你的意思，如果是多层板，其实有条件还是在外层铺上铜，反正对阻抗影响也不大。
2 m) G8 A6 _, `对别的其它信号完整 ...

外层铺上的铜和信号线要保持一定间距，这样对阻抗影响不大，又可以抗干扰，减小辐射。

YYLY

eeicciee 发表于 2013-7-31 12:51
: a5 u/ J# i+ w* Z8 D- v外层铺上的铜和信号线要保持一定间距，这样对阻抗影响不大，又可以抗干扰，减小辐射。

. M% `  \$ ~& O. {# u多谢，那以后有条件的话，就把铜给铺上。

eeicciee

YYLY 发表于 2013-8-1 08:56
$ D8 a0 e7 `7 V( A' N多谢，那以后有条件的话，就把铜给铺上。

内层信号也同样铺哦

YYLY

eeicciee 发表于 2013-8-1 12:19
# r! `% J  e  m5 v内层信号也同样铺哦

! s0 Z- w2 N7 D7 e. n8 D内层信号也同样对阻抗影响不大吗？假如内层两个相邻的信号层，铺铜和不铺影响还是挺大的吧因为叠层厚度会改变。这个貌似对有些情况影响还是挺大的。
之前画过的板子都是内层不铺铜的，带状线阻抗模型。