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急问一个铺地铜的问题!!!

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1#
发表于 2008-8-11 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如过3,4两层都是地,一个通孔只要它在第3层和地相连。该怎么实现呢?

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2#
发表于 2008-8-11 10:52 | 只看该作者
为什么不要连在一起。

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3#
 楼主| 发表于 2008-8-11 11:02 | 只看该作者
我只要第3层坐信号的回路~
kxx27 该用户已被删除
4#
发表于 2008-8-11 11:23 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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5#
发表于 2008-8-11 11:30 | 只看该作者
能不能让两个地的名称或是属性不同?

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6#
 楼主| 发表于 2008-8-11 11:41 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表   @* S* R9 a% u9 D8 Y& D7 L
最直接的办法就是动手挖.
* M" D% I; v7 b" C& i3 x2 Q  r7 H

8 [; s0 R+ m! Q! Z. } 太原始了吧!! i0 \/ R! ~/ \8 ]! ~7 S# [* b2 G
孔比较多哦

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7#
发表于 2008-8-11 12:05 | 只看该作者

df

原帖由 mikle517 于 2008-8-11 11:02 发表 4 V6 g" A) {: z
我只要第3层坐信号的回路~

( |4 T& q! @5 r& Y" V线的相邻平面层就是回流层

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8#
 楼主| 发表于 2008-8-11 12:51 | 只看该作者

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9#
 楼主| 发表于 2008-8-11 14:16 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表   p0 C. J+ U% _2 _3 l0 w. ]& [3 W" D
最直接的办法就是动手挖.
9 q4 R" f) _$ V' M( a  w% s. V
怎么挖?用void?

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10#
发表于 2008-8-11 14:37 | 只看该作者
教個方法﹕
8 \/ M# j' C. F  n' r! J你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

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11#
 楼主| 发表于 2008-8-11 15:30 | 只看该作者
原帖由 ade-0902 于 2008-8-11 14:37 发表
  T. @  u+ m5 }2 j教個方法﹕# O: E2 @5 w: b2 ~
你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

# p3 R# o# ]+ b* ~" v
1 m1 t8 W! g: [我上面说的3.4层只是举个例子,其实我要处理的地层在中间。用void可以达到那种效果  不过要一个一个的加,不知道有没有更好的办法?

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12#
发表于 2008-8-11 16:47 | 只看该作者
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
/ ?  G: F5 K0 q7 ^先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
/ X  a0 t+ x: Q4 r' l; w; f7 E& ]' u- ^再给铜箔回GND属性,不知道行不行。3 i" w: P5 e* @
( b) @$ i! g* W& \/ T) h; G+ V
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
& ?. n1 @  h1 W  R, ^
/ S2 y6 Q% @8 n' K. @[ 本帖最后由 may 于 2008-8-11 16:56 编辑 ]

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13#
发表于 2008-8-11 17:51 | 只看该作者
Original posted by may at 2008-8-11 16:47 ! \! Z$ ^. [  x1 R0 H8 J
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。* {; m6 p* t3 F2 |8 R' C
先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,- ^) }: U. S% a) u
再给铜箔回GND属性,不知道行不行。
# U) O' n% p* I7 z* e: n+ ?1 k; Q' t1 l1 q9 o
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
/ K" a  n5 k4 Z; \% E/ |. X% i$ I: \, Q6 G- q, v' g( I( h+ z; O
[ 本帖最后由 may 于 ...
4 I5 k# ?4 p: y+ s
不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。

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14#
 楼主| 发表于 2008-8-11 18:15 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-8-11 16:47 发表 0 a& A5 B8 W+ a3 p" n1 a% L, u5 K
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
9 [5 I+ \0 x) u' I8 b0 n先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
6 p* P# z0 g7 L7 [2 P3 {再给铜箔回GND属性,不知道行不行。
4 w( o3 X$ K' J, R4 w. y. G4 A0 Q. e0 g3 _) J9 l8 q
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
& `2 _" d* \+ s, h6 m% o
8 A! f% c# Z& y' b
我就特定的孔要和第三层相连,第四层除了特定要求的孔不连外 其他的地孔还是要相连的

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15#
 楼主| 发表于 2008-8-11 18:17 | 只看该作者
原帖由 deargds 于 2008-8-11 17:51 发表 0 I4 p/ ~5 T  g5 n* z, o, b

, z( S4 t0 u5 `3 y5 W& F2 I不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。

! x- C! L: D: ~7 ]9 t
+ |0 h3 S2 g) J" w2 ^有的器件需要的地层的回流很大  可能到90A  怕影响其他地层吧  ! T: @% S" m" R7 U# U
其实我也是看人家搞出来的~~自己搞不懂怎么搞。
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