急问一个铺地铜的问题！！！

mikle517

如过3，4两层都是地，一个通孔只要它在第3层和地相连。该怎么实现呢？

deargds

为什么不要连在一起。

mikle517

我只要第3层坐信号的回路~

sjh835170

能不能让两个地的名称或是属性不同？

mikle517

原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
: o# o' \+ w+ F最直接的办法就是动手挖．

2 u  i  g9 \: z3 i3 o+ d
太原始了吧！
$ N5 w6 Z3 Y4 M( x2 m7 W孔比较多哦

zfqyww

原帖由 mikle517 于 2008-8-11 11:02 发表
我只要第3层坐信号的回路~

线的相邻平面层就是回流层

mikle517

mikle517

原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
最直接的办法就是动手挖．

怎么挖？用void？

ade-0902

教個方法﹕
9 ~1 {6 U$ y$ B$ N2 d. G+ m2 i; N你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

mikle517

原帖由 ade-0902 于 2008-8-11 14:37 发表
  P+ g* ~! Z: q' T& n* S, ^7 r教個方法﹕
你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

我上面说的3.4层只是举个例子，其实我要处理的地层在中间。用void可以达到那种效果  不过要一个一个的加，不知道有没有更好的办法？

may

我想到一个笨办法，不知道是不是你想要的。
先给第四平面随便给个属性，然后避孔后变静态铜箔，
# t4 I$ ]& f- S再给铜箔回GND属性，不知道行不行。
; P+ J+ c  ?4 ?. O. M
# x4 Z: E- s8 r) q8 q试了下可以，但要注意，变回GND后还要避孔，避免短路。
0 j5 s8 [4 ?% Z, M
[ 本帖最后由 may 于 2008-8-11 16:56 编辑 ]

deargds

Original posted by may at 2008-8-11 16:47
我想到一个笨办法，不知道是不是你想要的。
, V5 C6 U' \+ ~7 y先给第四平面随便给个属性，然后避孔后变静态铜箔，
再给铜箔回GND属性，不知道行不行。

试了下可以，但要注意，变回GND后还要避孔，避免短路。

[ 本帖最后由 may 于 ...

不太建议这样，控制不好短路就麻烦了，不太明白楼主这样的做法。

mikle517

原帖由 may 于 2008-8-11 16:47 发表
我想到一个笨办法，不知道是不是你想要的。
先给第四平面随便给个属性，然后避孔后变静态铜箔，
+ r) {% L! d2 t5 e再给铜箔回GND属性，不知道行不行。
  w( z# Y. B1 m7 i/ k; `
试了下可以，但要注意，变回GND后还要避孔，避免短路。

  v, D4 m1 L# K7 |* a* T! G, M$ O
我就特定的孔要和第三层相连，第四层除了特定要求的孔不连外 其他的地孔还是要相连的

mikle517

原帖由 deargds 于 2008-8-11 17:51 发表
9 L# P7 D6 e& W; @6 K& [
$ R9 y& z! H- Z; f0 `% M不太建议这样，控制不好短路就麻烦了，不太明白楼主这样的做法。

有的器件需要的地层的回流很大  可能到90A  怕影响其他地层吧  
其实我也是看人家搞出来的~~自己搞不懂怎么搞。