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静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果

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1#
发表于 2013-7-17 19:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jacobf 于 2013-7-17 20:00 编辑 2 N  K7 I8 y- v

3 ]6 S) Y8 z( Z/ P如图,铜皮属性是静态铜,怎么设置可使铜皮自动避让过孔呢?

11.jpg (121.17 KB, 下载次数: 1)

11.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2013-7-17 21:33 | 只看该作者
这个很明显是后处理的结果..../ U% P& G3 F* l0 u+ o1 R8 S5 B7 N
16.6是可以复制这个操作的,会很方便处理

该用户从未签到

3#
发表于 2013-7-17 21:37 | 只看该作者
叠层设置为负片就是这个效果了

该用户从未签到

4#
发表于 2013-7-18 08:38 | 只看该作者
负片的效果,anti-etch隔离

该用户从未签到

5#
发表于 2013-7-18 08:44 | 只看该作者
这个应该就是在负片层加过anti-etch 铺完shape后的效果6 r! g& _9 l  O9 Y! R- t/ r
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    6#
    发表于 2013-7-18 16:35 | 只看该作者
    负片,孔的封装中需要做Anti-each。
    : z( s( h3 q. b0 z9 m' Y( o

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2013-7-19 08:06 | 只看该作者
    123123 发表于 2013-7-18 16:35
    ; Z+ V1 G) P! d0 U( @$ b负片,孔的封装中需要做Anti-each。

    2 T: O, V: }) R' F2 ?谢谢,{:soso_e112:}
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