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静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果

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1#
发表于 2013-7-17 19:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jacobf 于 2013-7-17 20:00 编辑 ( o; J) ]# I$ X) A) }7 q9 U

. ^, b7 G5 W- k" `- _如图,铜皮属性是静态铜,怎么设置可使铜皮自动避让过孔呢?

11.jpg (121.17 KB, 下载次数: 1)

11.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2013-7-17 21:33 | 只看该作者
这个很明显是后处理的结果....
2 ~3 |1 k( H! M9 b& H( q16.6是可以复制这个操作的,会很方便处理

该用户从未签到

3#
发表于 2013-7-17 21:37 | 只看该作者
叠层设置为负片就是这个效果了

该用户从未签到

4#
发表于 2013-7-18 08:38 | 只看该作者
负片的效果,anti-etch隔离

该用户从未签到

5#
发表于 2013-7-18 08:44 | 只看该作者
这个应该就是在负片层加过anti-etch 铺完shape后的效果6 }# V4 j% E2 g: I% X, t
  • TA的每日心情
    慵懒
    2023-9-27 15:05
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    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2013-7-18 16:35 | 只看该作者
    负片,孔的封装中需要做Anti-each。
    1 j9 w& x! V" \' f+ t

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2013-7-19 08:06 | 只看该作者
    123123 发表于 2013-7-18 16:35 , O- P) A  s1 i% f6 I/ T, Q' F
    负片,孔的封装中需要做Anti-each。
    + z* F/ z, _4 A
    谢谢,{:soso_e112:}
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