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静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果

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1#
发表于 2013-7-17 19:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jacobf 于 2013-7-17 20:00 编辑
, q, Y$ \4 ^5 |& ?6 _2 O) J9 w4 L# I  q( ?4 P4 V0 z4 n* q, E4 q
如图,铜皮属性是静态铜,怎么设置可使铜皮自动避让过孔呢?

11.jpg (121.17 KB, 下载次数: 2)

11.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2013-7-17 21:33 | 只看该作者
这个很明显是后处理的结果....6 I, a) E6 X# A$ s- t
16.6是可以复制这个操作的,会很方便处理

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3#
发表于 2013-7-17 21:37 | 只看该作者
叠层设置为负片就是这个效果了

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4#
发表于 2013-7-18 08:38 | 只看该作者
负片的效果,anti-etch隔离

该用户从未签到

5#
发表于 2013-7-18 08:44 | 只看该作者
这个应该就是在负片层加过anti-etch 铺完shape后的效果1 o+ l; Y- W# \4 J. ]) {0 S2 @- Y+ R/ E  B
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    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2013-7-18 16:35 | 只看该作者
    负片,孔的封装中需要做Anti-each。' y8 n) n, \; n6 P2 S- l# |# c

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2013-7-19 08:06 | 只看该作者
    123123 发表于 2013-7-18 16:35
    8 J6 i& F3 E1 I/ L负片,孔的封装中需要做Anti-each。

    " k) y& N( w  ?1 K' E1 ]4 z谢谢,{:soso_e112:}
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