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1、 PCB 工艺规则7 Y- n+ @! R6 z+ h' x! Q
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
* x' E& d! U/ I: p9 k% n& ^1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。
( F" M/ E& q& z- k6 v1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. - J2 i! e# O7 i2 P" l1 i2 g3 n; @
1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。
# l' ~ V* g4 w/ \1.4. 最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率！ # k3 s, W5 A" `. `9 k, `! h
1.5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的… 0 T4 w0 p4 }. V4 b( B
1.6. 丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例3:2
! O j: G, J" r1.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15倍，大多数多层板 PCB 厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。 8 R% B) W8 Y# p
1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN 等….
, ~& O/ t& J7 P: ^: J$ \1 m+ X4 Z1 b1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！ 8 Q4 ]& V: T5 Y( U9 H
1.10. 目前国内大多数 2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距 8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径 16mil(0.4mm)。多层板厂商只受 1.1~1.9 限制。 ' J' [! T& ~/ W
1.11. 加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。 + F# `: n/ C* H4 c! G
1.11.1. GERBER：光绘文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。
5 @% S4 | n4 C$ g1.11.2. DRILL：钻孔(圆孔)文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。
0 f4 h+ [+ f [" _& i1.11.3. ROUTE：铣孔（非圆孔）文件，保持与 CAM350V9.0 兼容能为 PCB 厂接受。
- ]6 A7 j% k2 [- Z+ X& T1.11.4. STREAM：流文件，目前国内只有一两家 PCB厂识别，包含了 1.11.1~3的所有信息。& j* M% C! Q) V" n* `% v6 F- k
2、Cadence的软件模块：
V9 s3 n3 C& c2.1、Design Entry CIS：原理图制作和分析模块之一，orcad是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。 8 M. \/ R% e% n
2.2、Design Entry HDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence 原创，没有 ORCAD那么受欢迎。
1 g- m; U' `! R1 `, U: {, @2.3、Pad Designer：主要用于制作焊盘，供 allegro使用。
) h* A+ N& A% S2.4、Allegro：包含 PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI) 4 F9 }6 o+ Z) n* B! V5 V# y N3 z
2.5、Sigxplorer：PCB 布线规则和建模分析工具，与 Allegro配合使用。 9 r2 z; }1 r5 A1 C7 T
2.6、Layout Pluse：ORCAD公司的 PCB 排板软件(ORCAD已被 Cadence收购)，很少人用。
7 I* V" z' {6 M1 w% M! S5 \2.7、文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。 7 k" E. g; ^5 }3 a! w+ \8 e5 y
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3、Cadence的软件模块--- Pad Designer
: Z! ?+ \5 {. t0 l3.1、PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）
$ i2 U# m* S/ B; f6 j- f6 f3.2、Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.1 和 3.5(阴片) $ _) E1 I3 i. \1 \
3.3、Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.2和 3.5(阴片)
) m$ @5 W& q4 H' Y, F( v1 n3.4、SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad直径大 4mil。形状见：图 3.3(绿色部分) ' y* q$ w! R3 D6 u
3.5、PasteMask：胶贴或刚网：通常与 SolderMask 直径一样。
9 R' }1 L3 i2 ?+ w7 r* T3.6、FilmMask（用途不明）：暂时与SolderMask 直径一样。 ' e t) ]1 \6 o+ d8 T
3.7、Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。 5 R4 j* o5 O& u; E" H' R
3.8、Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用！ 7 d! k+ i& G. ~
3.9、Plated：孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径 1~2mil " C# a% |/ D; k
3.10、Flash：Pad 面的一种，只要是通孔都需要！只在阴片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘(如图 3.4 和 3.5)，可以先用 AutoCAD 先做外形，再 DXF 导入 Allegro，在 Allegro 中使用 Compose Shape 功能填充，然后删除边界线，再把 Shape 移到正确的位置，更改文件类型为 flash，存盘即可。 4 _% d; O/ v4 x; u+ l! O2 g4 Y
3.11、Shape：Pad 面的一种，可以做奇形怪状（如图 3）的盘面.....复杂的形状可用 AutoCAD制作，类似 3.10，不过文件属性改为 Shape 再保存！ |
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发表于 2008-8-7 21:14
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