哪些特定器件底下是不铺铜皮的？

zhangyu1102

刚刚接触PCB设计没多少时间，看到一些PCB设计中 在网口座子 网络变压器
还有继电器下面 是不铺铜皮的。我知道是类似抑制干扰什么的，具体什么原理还
不太清楚，有木有大神给讲解一下？顺便介绍下关于铺铜的注意点也行。在此谢过啦！{:soso_e183:}

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器件内部都是线圈的，会干扰地。
所以挖空。

zhangyu1102

123123 发表于 2013-5-7 09:47
5 y* [; Z1 G# j' t2 x: w4 A6 r器件内部都是线圈的，会干扰地。
所以挖空。

4 f- @( Y* e1 @" ], F" S' X6 `看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
3 i' K# {: A2 Y那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照理说要删掉的
但是 上面打了几个过孔是到GND层的~~这种情况这个 GND孤铜还删么？
能给点资料就最好了~谢谢！

123123

zhangyu1102 发表于 2013-5-7 16:16
看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照 ...

  N7 X/ |$ H0 H3 C, d% w不管是不是孤铜。
- O3 d7 ~' E7 I: S1 @; K5 B最好是：所有层面下方直接挖空。
有特殊情况再看。