哪些特定器件底下是不铺铜皮的？

zhangyu1102

刚刚接触PCB设计没多少时间，看到一些PCB设计中 在网口座子 网络变压器
* M; z* D7 [3 d$ h还有继电器下面 是不铺铜皮的。我知道是类似抑制干扰什么的，具体什么原理还
不太清楚，有木有大神给讲解一下？顺便介绍下关于铺铜的注意点也行。在此谢过啦！{:soso_e183:}

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器件内部都是线圈的，会干扰地。
$ W2 i" P! o+ R: V( w  X所以挖空。

zhangyu1102

123123 发表于 2013-5-7 09:47
器件内部都是线圈的，会干扰地。
所以挖空。

3 ~) E) d: E  r) X5 \" [% C, U看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
4 R7 l9 W' P0 Q- N# E那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照理说要删掉的
但是 上面打了几个过孔是到GND层的~~这种情况这个 GND孤铜还删么？
0 ]1 h0 c- P, X; l: W* e' u能给点资料就最好了~谢谢！

123123

zhangyu1102 发表于 2013-5-7 16:16
2 q0 F, [1 _; b& N( D. W看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
# V& i$ D$ x0 Z* R5 G7 W: u. e那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照 ...

不管是不是孤铜。
最好是：所有层面下方直接挖空。
有特殊情况再看。