哪些特定器件底下是不铺铜皮的？

zhangyu1102

刚刚接触PCB设计没多少时间，看到一些PCB设计中 在网口座子 网络变压器
还有继电器下面 是不铺铜皮的。我知道是类似抑制干扰什么的，具体什么原理还
- X2 O7 A- \+ ?1 O7 u不太清楚，有木有大神给讲解一下？顺便介绍下关于铺铜的注意点也行。在此谢过啦！{:soso_e183:}

123123

器件内部都是线圈的，会干扰地。
0 k0 |5 ?* Z# Y. N- Z6 K: C7 Z$ x所以挖空。

zhangyu1102

123123 发表于 2013-5-7 09:47
; I4 W% D: C7 K* S: Y3 e器件内部都是线圈的，会干扰地。
所以挖空。

# l9 b: r) `# |* L, {3 x! V4 \8 [看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照理说要删掉的
但是 上面打了几个过孔是到GND层的~~这种情况这个 GND孤铜还删么？
0 _% w' U+ R  Z( u5 _能给点资料就最好了~谢谢！

123123

zhangyu1102 发表于 2013-5-7 16:16
( Y6 n& {; N$ ~3 U看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照 ...

不管是不是孤铜。
最好是：所有层面下方直接挖空。
有特殊情况再看。