雷击浪涌测试失败

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-5-6 15:25

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本帖最后由 xiaoyunvsmm 于 2013-5-7 09:49 编辑

最近客户给我们一个板子让我们改，他们做雷击测试失败，他们分析的原因是“We failed Surge Test due to a discharge across ground planes, and insufficient protection from the traces to the Gas Discharge Tubes”，请问介个问题该如何防护呢，小弟才以前没接触过雷击测试问题…所以不知道如何改，请大神给点建议。。。先谢过~~~

sukad · 发表于 2013-5-9 16:02

这是个什么问题……

超級狗 · 发表于 2013-5-9 13:19

本帖最后由超級狗于 2013-5-9 13:26 编辑

參考資料︰

Type of Insulation

一次側（Primary Side）內層全部掏空，就是一次側的線路全部用 2 層板的佈線方式。

二次側（Secondary Side）鋪地退到放電管的接地端，其它橫跨一、二次側（Primary Side、Secondary Side）的器件也都這樣做。

{:soso_e176:}

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-5-9 13:03

超級狗发表于 2013-5-9 12:57
& g4 w8 t# V3 Q你有鋪？？？

放电管下面原来铺地了，这次没有铺。。。

超級狗 · 发表于 2013-5-9 12:57

是滴，我准备把放电管区域下面的地层割掉，不铺地。

你有鋪？？？

{:soso_e127:}

dhr8369 · 发表于 2013-5-9 11:15

信号线与GND,PGND越远越好(最好>2MM)

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-5-7 09:42

木头脑瓜发表于 2013-5-7 09:34 3 Z) k" c" H8 P0 I+ c3 d- t( m
额，你这是信号端口，那加大地间距有用。我光想电源端口了。1234进来到放电管再到机壳这个回路要小，走线要 ...

是滴，我准备把放电管区域下面的地层割掉，不铺地。目前信号端口进来的线宽为35mil，应该够了吧？个人觉得有点宽了都。我准备减小到30mil，铺地没啥要求，只要能过检测就行。。。

木头脑瓜 · 发表于 2013-5-7 09:34

额，你这是信号端口，那加大地间距有用。我光想电源端口了。1234进来到放电管再到机壳这个回路要小，走线要宽。
不知道你们铺gnd是怎么要求的，按我的理解，我不会在端口铺地，那样干扰容易耦合到地来。

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-5-7 09:21

木头脑瓜发表于 2013-5-7 09:11 6 m# A7 {" s1 y9 S
俺觉的吧，加大平面间距没用，它不在这里放电还会找别的地方放，一样。因为能量没有从防护电路导出去，进 ...

这是端口处原理图，MH1是外壳地，D1，D2，D3，D4是放电管。你的意思是加大平面见距离没用？那加大平面内不同地信号（GND-1,MH1）的距离呢？

木头脑瓜 · 发表于 2013-5-7 09:11

xiaoyunvsmm 发表于 2013-5-7 08:50 ! s$ E8 b- G. x! ~$ O3 _0 T9 O( R& ^$ l0 R% E
非常谢谢你的分析，目前有的同事也是给我这样建议的，说是要增大两个地网络（GND，GNDCHASSIS）的分割距离 ...

俺觉的吧，加大平面间距没用，它不在这里放电还会找别的地方放，一样。因为能量没有从防护电路导出去，进入了产品内部。改板要在端口处想办法，让能量不能进来，只要进来不管在哪放电都是过不了测试。你被英文误导了，那不是原因分析，只是个现象描述罢了。
增大保护回路宽度，并注意保护回路不被旁路。

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-5-7 08:52

liangjiatian 发表于 2013-5-6 17:15 + x ]* R2 y1 M1 B1 _
什么PCB板怎样的发个图看看具体才会有人帮你

非常抱歉，这个文件是客户给的，不允许发。。。要不我就发了

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-5-7 08:50

Vincent.M 发表于 2013-5-6 20:32 : V( w2 q* G* t" s! F2 p& I
可能是分割的地平面之间爬电距离不够，导致平面之间产生了不应有的能量泄放；另外由于走线至GDT的防护不充分 ...

非常谢谢你的分析，目前有的同事也是给我这样建议的，说是要增大两个地网络（GND，GNDCHASSIS）的分割距离，增宽和放电管有关的走线宽度。。。目前板子的层叠设计为：TOP走线，GND，GND/SIG，BOTTOM走线。表层铜厚1/2盎司，中间铜厚1盎司。请问这样设计有问题吗？

Vincent.M · 发表于 2013-5-6 20:32

可能是分割的地平面之间爬电距离不够，导致平面之间产生了不应有的能量泄放；另外由于走线至GDT的防护不充分导致电流能量没有按照设计的目的消耗在GDT上（trace 对于电流通路太小了？）

另外surge的设计等级是多少，针对什么接口？
最好有个简单的说明，有sch，pcb更好。

liangjiatian · 发表于 2013-5-6 17:15

什么PCB板怎样的发个图看看具体才会有人帮你

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-5-6 17:14

木头脑瓜发表于 2013-5-6 16:16 % C/ Z3 a; I1 @4 x
浪涌能量进来要最先到达保护电路--压敏电阻；放电管什么的，再从PE出去。这个回路面积要小，铺铜也要够宽， ...

是PCB问题，客户就是叫我们修改PCB。。。

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