求助 Allegro铺铜与管脚的连接的线宽怎么设置如下图

zhaotengwang · 发表于 2013-4-7 16:12

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求助 allegro铺铜与管脚的连接的线宽怎么设置如下图

蝶泪之舞 · 发表于 2013-4-7 17:02

change一下就可以啊~~

wangjing · 发表于 2013-4-7 17:10

选中shape，右键paramter/Dynamic shape instance paramters/thermal relief connects---use fixed thermal width of后边填入数字

zhaotengwang · 发表于 2013-4-7 21:49

wangjing 发表于 2013-4-7 17:10 5 N4 e# n [ z9 X8 `. B: f
选中shape，右键paramter/Dynamic shape instance paramters/thermal relief connects---use fixed thermal ...

可以了，再问一下Allegro在出光绘时怎么设置过孔盖油呀？是不是删除这个玩意

wangjing · 发表于 2013-4-8 09:08

本帖最后由 wangjing 于 2013-4-8 09:11 编辑

zhaotengwang 发表于 2013-4-7 21:49 Z5 n0 s# n9 t% e8 @
可以了，再问一下Allegro在出光绘时怎么设置过孔盖油呀？是不是删除这个玩意

是via盖油？一般塞孔的话跟板厂直接说，其他不用变，我们是这样做的

zhaotengwang · 发表于 2013-4-8 09:28

wangjing 发表于 2013-4-8 09:08
, V; x9 L$ g/ Y是via盖油？一般塞孔的话跟板厂直接说，其他不用变，我们是这样做的

是Via，但是给厂家的gerber文件，brd文件他们不支持，和厂家说了但是他们是按照gerber文件来的，现在就是gerber文件里是开窗的

蝶泪之舞 · 发表于 2013-4-8 09:46

zhaotengwang 发表于 2013-4-8 09:28 % X- h. V2 I j- B6 ^; H. f
是Via，但是给厂家的gerber文件，brd文件他们不支持，和厂家说了但是他们是按照gerber文件来的，现在就是 ...

可以把VIA修改一下，不设soldermask~~~

wangjing · 发表于 2013-4-8 10:05

全塞的话就是楼上那样做

zhaotengwang · 发表于 2013-4-8 11:04

蝶泪之舞发表于 2013-4-8 09:46
0 G! N* ]; a: Q2 R1 G" P& D: G可以把VIA修改一下，不设soldermask~~~

哦，我在网上找了些资料，有说把图里的Via删掉就好了，但是制版厂说还是不行

蝶泪之舞 · 发表于 2013-4-8 11:07

zhaotengwang 发表于 2013-4-8 11:04 0 f# m& a' b5 e# @0 k' D; B
哦，我在网上找了些资料，有说把图里的Via删掉就好了，但是制版厂说还是不行

如果在出GERBER时，把那层删掉，就是把板子上所有的孔都盖上绿油了，

蝶泪之舞 · 发表于 2013-4-8 11:09

zhaotengwang 发表于 2013-4-8 11:04
& r) `# F) w9 \# Q: w! J1 f哦，我在网上找了些资料，有说把图里的Via删掉就好了，但是制版厂说还是不行

不单单是盖过孔~~~

zhaotengwang · 发表于 2013-4-8 11:25

蝶泪之舞发表于 2013-4-8 11:09
5 n8 Q5 p& n9 G- B4 C# S不单单是盖过孔~~~

应该只是过孔吧，以下是两幅图，差别就在是否显示Soldermask-top 中的Via，我删除这层后厂家说我的过孔还是开窗的

蝶泪之舞 · 发表于 2013-4-8 11:32

我不太清楚你截的这个图想说明什么~~~~你去掉的那层是光绘文件，和板子没有关系啊，另外，应该也没有人这样做吧~~

蝶泪之舞 · 发表于 2013-4-8 11:34

zhaotengwang 发表于 2013-4-8 11:25
, K ] G7 }4 |: v2 x- \1 g应该只是过孔吧，以下是两幅图，差别就在是否显示Soldermask-top 中的Via，我删除这层后厂家说我的过孔还 ...

你就直接把Via那层solder去掉就可以了，光绘文件该怎么出就怎么出，尽量不要动那里的东西

zhaotengwang · 发表于 2013-4-8 12:07

蝶泪之舞发表于 2013-4-8 11:32 . J$ I }2 H4 ^- Z+ T
我不太清楚你截的这个图想说明什么~~~~你去掉的那层是光绘文件，和板子没有关系啊，另外，应该也没有人这样 ...

这个、、、我的意思是去掉光绘中的Via Class 那层，就是把过孔的阻焊层去掉，然后过孔覆盖绿油，元件的通孔类引脚应该不会盖绿油，上面的两幅图就是要说明这个Via Class只是选择过孔要不要阻焊层，而不会影响元件的通孔引脚；
然后就是去掉光绘中的Via Class 那层和你说的把Via那层solder去掉，我想效果是一样的，但是制版厂说我的过孔开窗，我试试你说的那种，（制版厂的那个大姐不是很客气呀，要是还是一样，肯定又会说你又发相同的板什么意思呀？！！）

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