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请教:BGA过孔在电源层上被孤立了吗?

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    2019-11-21 15:17
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2013-2-27 08:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    BGA芯片下的过孔,在电源层上被孤立了?有什么解决办法吗?
    0 `/ ]/ p9 a; W: K  T& g( X4 L( D% ^1 V- u0.8mm间距的bga,过孔10/18mil。

    1.JPG (81.72 KB, 下载次数: 4)

    1.JPG

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2013-2-27 09:13 | 只看该作者
    可以在BGA区域单独画一块room...将负片层的过孔设置成全连接...或者修改负片层过孔到铜皮的间距...

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2013-2-27 13:15 | 只看该作者
    是隔离环太大了吧

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-2-27 18:19 | 只看该作者
    1、改小隔离环到8mil
    / t( N% }1 I; {, W: Z& ~
    * |) B+ K- |6 `! x8 L2、BGA区域内设为全连接
    ( t( ?8 s, E4 _4 }  P+ Z$ y$ `1 Q
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    [LV.1]初来乍到

    5#
     楼主| 发表于 2013-2-28 08:16 | 只看该作者
    谢谢各位,问题解决了
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