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电源板3OZ铜厚对内层有什么要求呢?

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1#
发表于 2013-1-16 15:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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因为电流过大,单板发热很厉害,温度很高,同时因为尺寸限制单板较小,通流也是问题。铜厚已经加到3OZ了,但听说内层制作有问题,问题大么?

该用户从未签到

2#
发表于 2013-1-16 16:40 | 只看该作者
线宽、线距设计大一点就可以,推荐7mil线宽,9.5mil间距;具体值请咨询你的PCB供应商
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-5-21 15:07
  • 签到天数: 18 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2014-2-12 17:05 | 只看该作者
    内层3OZ很多厂商做不出来,建议还是尽可能地加大铜皮和多加过孔吧
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